Thermocouple Profiling Assy (3pc set)- For oven models 1700,1800,1900
Thermocouple Profiling Assy (3pc set) – For oven models 2000 series…
HELLER Industries-软件下载 请联系我们下载 HELLER软件产品 Heller 365 – Heller 365 是 SPC 和可追溯性软件包，提供 3 个级别： Level 1 – （可追溯性）包括所有产品运行的记录、烘箱参数、CpK Level 2 – （Profile监控）包括 1 级功能和每块板的profile监控。 Level 3 – （Profile监控）包括 1级功能以及使用放置在板级附近的附加传感器棒对每个电路板进行Profile监控。…
针对您需求的回流炉配置 我们将您的回流焊炉设备需求简单化，无须听千篇一律的简介或是无聊的销售人员话术 回流焊炉Mark5 1826 回流焊炉Mark5 1936 回流焊炉Mark5 2043 回流焊炉Mark 7 SMT回流焊炉Mark 5 SMT回流焊炉 传动系统链条轨道网带 传动方向右到左左到右 环境气体空气氮气甲酸真空 中央支撑是否 备注或其他需求 您的名字 * 邮箱 * 公司 * 电话 您什么时间方便我们联络 国家 Send Message Please…
1936MK5-VR真空回流焊炉 无空洞真空回流炉 1936MK5-VR 以较低的 ΔT 提供高水平的可重复性。8 个对流区（12 英寸长）和 1个独立的红外加热区为高容量要求提供一致的性能，同时降低维护要求和拥有成本。 回流炉长度 589厘米 工艺气体选项 空气、氮气、甲酸、合成气体 加热区 对流：8 顶部 / 8 底部 IR：3 顶部 冷却区 3 顶部（底部选项） 最高工作温度（对流/红外） 标准：350°C / 400°C，可选：400°C / 480°C…
2043MK5-VR真空回流焊炉 无空洞真空回流炉 2043MK5-VR 是适合大批量生产需求的真空回流焊炉，具有 10 个对流区和 1红外加热区，总加热长度为 430 厘米（169 英寸）。大型真空室可容纳长达 500 毫米的电路板，3 个冷却区提供 >3°C/sec 的冷却速率 – 即使在大型电路板上也是如此 回流炉长度 680厘米 工艺气体选项 空气、氮气、甲酸、合成气体 加热区 对流：10 顶部 / 10 底部 IR：3 顶部 加热长度（对流/总）…
行业领先的对流回流焊炉 高产能对流回流焊炉 以高达1.4米/分钟的高链速为适应极限贴片速度提供了高产能需求解决方案。 无铅认证对流回流焊炉！ 免保养 较低的耗氮与耗电 免费的一体化 CPK 软件 1936与2043 MK5系列向人们展现了高水平的炉温均温再现性。MK5 回流焊炉系统的技术突破使客户的购置成本进一步降低。HELLER新的加热和冷却技术使氮气和电力消耗降低了40%。MK5系列不仅性能卓越，更是业界具有经济价值的回流焊系列产品。 凭借第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明，HELLER赢得了著明的焊接领域为创新而设立的“远见奖”，但更重要的是，这种开发将系统的预防性维护周期从几周延长到了几个月。HELLER 在能源管理方面的突破已经帮助我们的客户继续担负起对环境保护的责任。延续他们的可持续发展方针。 Reflow Oven Features & benefits -MK5 Series Reflow Ovens 新型“冷凝导管”助焊剂收集免保养系统 我们的新水冷式“冷凝导管”设计，将助焊剂回收在收集瓶中，不仅更容易更换清理，而且实现在线保养，从而大大地节省了保养时间。革命性的冷凝导管表面双层隔热设计，加上内部的冷凝导管，使其具有卓越的冷却效果。此外，我们新的冷却区炉膛设计使得冷却区炉膛少有助焊剂残留，减少了设备保养的时间，为客户增加了更多宝贵的生产时间，确保了HELLER所有型号设备的高产量。 优化的加热模组 优化的加热模组增大40%的叶轮，即使在复杂的板子上也可获得优化的DELTA T, 除此之外，这种均衡气流管理系统消除了不均衡气流，从而减少氮气消耗高达40%! 一步到位的Profile…
回流焊炉CPK 回流焊炉过程监控SPC数据收集工具和回流焊炉CPK，实现先进过程控制！ 该创新软件包由ECD提供支持，提供从回流焊炉CPK到工艺CpK和产品可追溯性的三个过程控制级别，该软件可确保优化所有参数，并且SPC报告快速简便。 监控您的回流工艺 允许对客户产品进行审计和召回 通过零件号，板进/板出和其他搜索条件来调用回放的数据，以提高ISO和客户审计的可跟踪性 立即通知任何超出规格的情况 可以通过寻呼机或电子邮件自动通知工程师 大大减少废品和返工 知道程序集已在规范中进行了处理，并具有数据来证明这一点 第1线：回流焊炉CPK Oven Cpk软件现已成为每个HELLER回流焊炉的标准功能，它监视系统中的每个区域并收集温度随时间的变化，以确定单个区域Cpk和整个回流焊炉Cpk数据。包括： 连续监测每个加热区的温度 每个加热区的自动Cpk计算 自动计算总体回流焊炉和固化炉Cpk X-Bar和标准偏差 集成图形显示多达50个温度数据点 带有精确区域位置指示的任何异常事件的自动通知 使用此创新工具，您将获得回流焊炉性能的实时反馈，并不断确保回流焊炉在所需规格内运行。 方法2：使用回流焊炉观察系统处理Cpk OvenWATCH旨在连续监控通过HELLER回流焊炉的PCB组件的质量。 OvenWATCH知道您的PCB组件的质量每天24小时……每年365天受到监控，因此可以为您和您的客户带来信心。 连续24小时产品质量监控 无需连接热电偶即可生成板动态配置文件 自动SPC分析和警报报告 存档处理的每个PCB的动态配置文件，以供以后播放 远程警报功能可进行异地故障排除 这有助于为您的客户提供产品质量的证明。 方法3：产品可追溯性…
Heller Industries Customer Support Worldwide Support Request Warranty Replacement Global Video-Linked Service – For Heller reflow oven users operating in all areas of the world, direct access to factory-based support…
HCO N2-04 – HELLER固化炉 HELLER固化炉HCO N2-04通过在线处理为面板级应用提供高生产率，具有高达4个Magazine容量 固化炉尺寸，包括装载机（mm）：5,670[W] x 2,470[D] x 2,210[H] 4个Magazine容量（510x515mm面板） 最高工作温度：200⁰ C 氧浓度降至100ppm的氮气环境 洁净室等级 1000 内部输送机 SECS/GEM 温度均匀性 ±3°C HCO N2-04是有4个Magazine容量的惰性气氛固化炉…