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少锡
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少锡
缺陷:少锡
焊点不完整,导致开路或连接薄弱。
少锡的工艺和设计相关原因:
元件上的非共面引脚
PCB或基板过度翘曲
润湿性差
由于印刷参数不当导致焊料量不足
由于模板孔径堵塞,在印刷焊料中跳过
焊锡印刷未对齐
模板厚度不正确
模板孔径尺寸不足
焊盘尺寸过大
Via焊盘排走焊料
少锡的回流相关原因:
预热太猛
未达到峰值回流焊(液相线)温度
回流炉故障阻碍了适当温度的减弱
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