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少锡

缺陷:少锡

焊点不完整,导致开路或连接薄弱。

少锡的工艺和设计相关原因:

  • 元件上的非共面引脚
  • PCB或基板过度翘曲
  • 润湿性差
  • 由于印刷参数不当导致焊料量不足
  • 由于模板孔径堵塞,在印刷焊料中跳过
  • 焊锡印刷未对齐
  • 模板厚度不正确
  • 模板孔径尺寸不足
  • 焊盘尺寸过大
  • Via焊盘排走焊料

少锡的回流相关原因:

  • 预热太猛
  • 未达到峰值回流焊(液相线)温度
  • 回流炉故障阻碍了适当温度的减弱
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