焊珠缺陷
缺陷：焊珠
焊珠是与形成焊点的主体分离的非常小的焊料细粉。焊膏中的过量氧化物会抑制回流过程中的焊料聚结，从而促进它们的形成。焊珠缺陷可能是最常见的回流焊料缺陷，系统之外还有许多导致焊珠缺陷的原因，这些原因会导致其形成。
焊珠缺陷的工艺和设计相关原因：
- 焊盘设计不当
- 弱焊膏（适用于环境条件）
- 过期的焊膏
- 印刷未对齐（重叠阻焊层）
- 未对齐的阻焊层（焊盘和打印区域重叠）
- 助焊剂对于电路板和/或组件的氧化水平来说太弱
- 元件具有边际可焊性（一定程度的污染）
- 电路板具有边际可焊性（一定程度的污染）
- 由拾取和放置机放置具有过大Z轴下压力的组件
- 印刷后焊膏坍落度过大
- 焊膏的球体尺寸对于要焊接的间距元件来说太大
- 焊膏吸收过多的水分
- 工作生活之外的焊膏
- 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度
焊珠缺陷的回流相关原因：
- 加热太快，特别是在预热时导致飞溅。每 20 秒间隔保持在 4K/秒以下，或遵循焊膏制造商指定的特定参数
- 炉温曲线与焊膏配方不相容，导致焊膏过早干燥。确保预流浸泡（如果使用）符合焊膏制造商的规格
- 通过在惰性（氮气）气氛中进行回流焊接可以实现氧化的减少。一些超低残留、免清洗配方说明此方法。
