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焊珠缺陷

缺陷:焊珠

焊珠是与形成焊点的主体分离的非常小的焊料细粉。焊膏中的过量氧化物会抑制回流过程中的焊料聚结,从而促进它们的形成。焊珠缺陷可能是最常见的回流焊料缺陷,系统之外还有许多导致焊珠缺陷的原因,这些原因会导致其形成。

焊珠缺陷的工艺和设计相关原因:

  • 焊盘设计不当
  • 弱焊膏(适用于环境条件)
  • 过期的焊膏
  • 印刷未对齐(重叠阻焊层)
  • 未对齐的阻焊层(焊盘和打印区域重叠)
  • 助焊剂对于电路板和/或组件的氧化水平来说太弱
  • 元件具有边际可焊性(一定程度的污染)
  • 电路板具有边际可焊性(一定程度的污染)
  • 由拾取和放置机放置具有过大Z轴下压力的组件
  • 印刷后焊膏坍落度过大
  • 焊膏的球体尺寸对于要焊接的间距元件来说太大
  • 焊膏吸收过多的水分
  • 工作生活之外的焊膏
  • 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度

焊珠缺陷的回流相关原因:

  • 加热太快,特别是在预热时导致飞溅。每 20 秒间隔保持在 4K/秒以下,或遵循焊膏制造商指定的特定参数
  • 炉温曲线与焊膏配方不相容,导致焊膏过早干燥。确保预流浸泡(如果使用)符合焊膏制造商的规格
  • 通过在惰性(氮气)气氛中进行回流焊接可以实现氧化的减少。一些超低残留、免清洗配方说明此方法。
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