Heller Industries News
January 20, 2025 12:00 am
成都，中国 - 2025年1月13日，全球领先的回流焊和固化炉设备制造商HELLER，在富士康成都工厂举办的供应商大会上荣获“2024年度服务金奖”。此奖项是对HELLER在提供高质量固化设备及卓越服务方面的高度认可，也进一步巩固了HELLER在全球电子制造领域的领导地位。 富士康成都工厂作为全球最大的电子制造基地之一，对供应商的要求极为严格。HELLER凭借其在固化技术领域的深厚积累和对客户需求的精准把握，成功脱颖而出，赢得了富士康的高度评价。 Score Card（10个月满分100）排名第一； 出勤&纪律，服务品质等多项指标排名第一； 全年”零“安全事故； 全年”零“重大安全隐患； 全年”零“客诉。 HELLER服务团队代表韩松阳先生到现场领奖并发表获奖感言。他讲述了我们如何配合客户完成这个时间紧、任务急的”固化炉“改造项目，通过紧密的协作，我们超额完成客户的紧急需求，让设备提前投入使用，为客户的生产运营提供了强有力的支持。 他表示：”今日这份荣誉，是客户给予的高度肯定，更是一份沉甸甸的责任。未来，我们定会以更卓越的服务体系、更专业的服务态度，全力配合好客户，助力客户持续腾飞，2025年我们将继续与客户一道，在行业浪潮中破浪前行。” 我们非常荣幸能够获得富士康成都服务金奖。这不仅是对我们产品和服务质量的肯定，更是对我们团队努力的最好回报。HELLER将继续致力于为客户提供优质的回流焊和固化炉解决方案，助力客户实现生产效率和产品质量的双重提升。 HELLER自进入中国市场以来，一直秉承“以客户为中心”的理念，不断优化产品性能，提升服务质量。 展望未来，HELLER将继续携手富士康等全球顶尖电子制造商，共同推动电子制造行业的技术进步和产业升级。
November 25, 2024 12:00 am
富士康2024 SMT先进技术交流大会 - 深圳 深圳，中国 - 2024年11月15日，全球领先的电子制造服务提供商富士康在深圳龙华园区举办了备受瞩目的“2024 SMT先进技术交流大会”。 本次大会专注于系统级封装（SiP）、电动汽车（EV）、人工智能（AI）等产品的行业标准、先进技术 以及智能制造等议题，富士康科技集团多个厂区的600余名SMT专业人员积极参与了本次活动，共同 探讨电子制造领域的发展趋势和技术革新。 HELLER作为全球知名的回流焊制造商，也受邀参加了此次盛会，并在会上发表了题为“高可靠性真空 焊接工艺的创新探究”的精彩演讲。 HELLER产品总监朱杰先生的演讲深入浅出地介绍了其在高可靠性真空焊接工艺方面的创新研究成果。真空焊接技术作为一种先进的制造工艺，能够有效提高焊接质量，降低生产成本，并在汽车电子领 域中发挥着越来越重要的作用。HELLER的创新探究不仅提升了真空焊接的效率和可靠性，还为电子 制造行业带来了新的解决方案。 在演讲结束后，HELLER因其在高可靠性真空焊接工艺方面的杰出贡献，被授予“2024富士康智造生 态合作伙伴”的荣誉称号。这一荣誉是对HELLER在技术创新和行业合作方面所取得成绩的高度认可，也进一步巩固了HELLER在全球电子制造领域的领先地位。 富士康SMT先进技术交流大会不仅为业内专家提供了一个交流和学习的平台，也为合作伙伴之间的合 作创造了更多机会。HELLER的参与和获奖，再次证明了其在电子制造领域的实力和影响力。未来，HELLER将继续致力于技术创新，为全球客户提供更优质的产品和服务，共同推动电子制造行业的…
September 30, 2024 12:00 am
CEIA电子智造 - 西安 西安，中国 - 2024年8月29日 - 在这个充满活力的科技之都，HELLER公司作为全球领先的SMT和半 导体行业热处理解决方案提供商，参加了由CEIA主办的西安研讨会。此次研讨会聚焦于西安电子智造 行业的发展，吸引了众多行业专家、企业代表以及政府官员的参与。 西安作为中国西部地区的重要经济中心，近年来在电子智造行业取得了显著的发展。此次研讨会为当 地企业与国际知名厂商提供了交流与合作的平台，共同探讨了行业发展趋势和挑战。 研讨会上，HELLER展示了其在电子制造领域的先进技术和创新解决方案，包括我们主推的Short Cycle真空回流炉。HELLER的技术专家与参会者分享了如何通过这些技术提高生产效率、降低成本并 确保产品质量。 HELLER公司代表在研讨会上表示：“西安拥有强大的科研实力和人才优势，是HELLER在中国西部地 区的重要战略合作伙伴。我们非常荣幸能参与此次研讨会，与行业同仁共同探讨如何利用先进的电子 制造技术推动西安乃至整个西部地区的电子智造行业发展。” CEIA电子智造 -…
July 29, 2024 12:00 am
一步步新技术研讨会 - 苏州 6月6日，HELLER紧随一步步新技术研讨会的步伐，踏足苏州金鸡湖畔的秀美风光。本次盛会聚焦于“SMT智能制造与先进封装”的前沿议题，共谋智能工厂的未来愿景及可靠性提升策略。这场智慧的碰撞，为行业进步注入了鲜活的血液与深刻的思考。 苏州，这座中国东部的璀璨明珠，正以“全球智造中心城市”为宏伟蓝图，疾步前行。其电子信息产业，作为首个突破万亿级的支柱产业，集成电路、新型显示、光子等细分领域已跃升至千亿级规模，人工智能产业亦跻身国内前列，构建起完整且竞争力强劲的产业链集群。 HELLER在此舞台上展示了其高效真空炉解决方案的非凡实力，该方案在焊接工艺领域大放异彩，以卓越的稳定性和可靠性，优化了客户的生产流程，大幅提升了生产效率，为客户创造了显著的经济价值。 展望未来，苏州的回流焊市场将持续繁荣，市场规模不断扩张。随着技术的日新月异和市场竞争的日益激烈，回流焊技术正朝着智能化、多功能化及环保化的方向加速迈进。HELLER将坚定不移地加大技术研发投入，拓宽市场版图，以满足市场日益增长的需求。 一步步新技术研讨会 - 郑州 苏州的盛会余温未散，HELLER的研讨会大旗又在郑州上空飘扬，再次引发了业界的热烈关注。6月27日，郑州会场内，HELLER深度剖析了其真空炉产品线的独特魅力与卓越性能，特别是在产能升级方面的杰出贡献。同时，会议还深入探讨了热处理技术在多领域的广泛应用，为与会者奉上了丰富的实践案例与创新灵感。 在郑州这片热土上，HELLER的回流焊设备已深深扎根于电子制造、通信、航空航天等多个领域，以其高精度、高效率的焊接性能赢得了市场的广泛赞誉。面对富士康手机制造产业链迁移后的新挑战，郑州正积极拥抱新能源汽车产业的崛起，致力于打造“新能源汽车第一城”。在这一转型升级的关键时期，郑州凭借其深厚的文化底蕴和强大的创新能力，正孕育着新的发展机遇。 HELLER将始终密切关注郑州及河南地区的市场动态，携手更多志同道合的合作伙伴，共同书写未来发展的辉煌篇章。
July 29, 2024 12:00 am
第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会 - 成都 7月5日，成都渝江皇冠假日酒店迎来了“第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会 ”的盛大开幕。HELLER作为行业先锋，携其尖端技术成果闪耀登场，向与会者展示了一 系列引领潮流的高性能热处理解决方案。此次盛会由四川省电子学会及其SMT/MPT专委会 联合主办，旨在汇聚电子制造领域的精英力量，共谋技术创新与产业升级之路。 HELLER的真空炉方案以其卓越的密封性、高效的真空腔内加热能力和精准的真空控制能力，成为研讨会上的焦点。特别是我们引以为傲的高产能真空炉，通过创新的五段式轨道设计及灵活的轨道速度切换功能，极大地缩短了PCB在真空腔内的传输时间，从而实现了产能的飞跃式提升。此外，HELLER还深入分享了在汽车电子焊接制程中的创新实践，为提升焊接可靠性树立了新的标杆。 此次研讨会的成功举办，不仅为电子制造业的繁荣发展增添了新的动力，也为HELLER等企业搭建了展示实力、拓展市场的广阔舞台。我们相信，在技术创新与市场需求的双重驱动下，电子制造业的未来将更加辉煌。 CEIA电子智造 - 深圳专场 深圳，这座充满活力的现代化都市，正以其独特的魅力引领着半导体和集成电路产业的蓬勃发展。以深圳为核心的华南地区，半导体产业投资热度持续高涨，众多项目如雨后春笋般涌现，涵盖了晶圆制造、碳化硅技术、传感器研发、IC封装测试等多个领域。7月18日，在深圳宝安这片热土上，CEIA研讨会与2024深圳智博会交相辉映，共同演绎了一场科技与创新的盛宴。 在CEIA研讨会上，HELLER再次以专业的视角和前瞻性的思考，为半导体行业带来了创新性的解决方案。面对华南地区激烈的市场竞争环境，HELLER凭借其强大的技术实力和深厚的行业积累，始终保持着稳定的客户基础。我们始终站在客户的角度思考问题，致力于为他们提供最有效的生产问题解决方案。 展望未来，HELLER将继续深耕电子制造与半导体领域，以更加开放的姿态和更加坚定的步伐，携手广大合作伙伴共同书写华南与西部市场的新篇章。
July 29, 2024 12:00 am
马来西亚 - 吉隆坡 5月28日至30日，HELLER携手合作伙伴ZMC，共同亮相于SEMICON Southeast Asia（马来西亚国际半导体展览会）。SEMICON SEA作为东南亚地区规模最大的半导体设备盛会，为参展企业提供了展示前沿技术、交流行业动态以及拓展业务网络的宝贵机会。 值得一提的是，在展会启动仪式上，马来西亚总理安瓦尔亲临现场并宣布，政府将提供约53亿美元的补贴，以推动马来西亚国家半导体产业战略（NSS）的实施。这一举措不仅彰显了马来西亚政府对半导体产业的重视与支持，也向全球半导体行业释放了积极信号：马来西亚正积极打造半导体产业高地，并通过政策扶持和财政激励吸引国内外投资和企业入驻。 在展会期间，HELLER的展位吸引了众多业界专业人士的关注。通过与来自世界各地的半导体行业从业者、研究人员以及投资者的深入交流，HELLER深入了解了市场需求和行业趋势，收集了宝贵的反馈意见。这些信息将为HELLER后续的产品研发和市场布局提供重要指导，助力其在全球半导体市场中取得更加优异的成绩。 中国 - 北京 5月23日，HELLER荣幸地再次受邀参与由北京电子学会举办的“2024北京智能制造及SMT技术交流会”，此次盛会为我们提供了深入了解北方市场新需求的宝贵契机。 在交流会上，HELLER与北方市场的企业代表进行了深入的交流与合作洽谈。通过与他们的沟通交流，深入了解了北方市场在智能制造和SMT技术方面的最新需求与挑战。由于北方市场独特的地理位置和产业结构，其在智能制造和SMT技术方面的需求呈现出独特的特点。例如，在汽车、电子、家电等行业中，对高精度、高效率的自动化生产线的需求尤为迫切；而在机械、医疗等领域，对智能机器人和传动控制技术的需求也在不断增长。 针对这些需求，HELLER表示将进一步加强在北方市场的布局与投入，提供更加贴合市场需求的产品与服务。我们将依托在智能制造领域的专业技术和丰富经验，为北方市场的企业提供量身定制的解决方案，助力他们提升生产效率、降低成本、优化产品质量。 此外，HELLER还将加强与北方市场企业的合作，共同推动智能制造和SMT技术的创新与发展。通过技术合作、资源共享等方式，助力北方市场的企业实现技术创新和产业升级，共同应对市场的挑战与机遇。 中国 - 合肥 5月17日，在合肥举办的CEIA中国电子智能制造高峰论坛上，HELLER借此宝贵的机会与来自全国各地的业内精英齐聚一堂，共同探索智能制造的新未来，见证合肥新技术、新产业、新质生产力的蓬勃发展。…
May 1, 2024 12:00 am
青岛，这座璀璨的海滨之城，再次成为了科技创新的汇聚地。2024年4月18日，HELLER盛装出席在中国电子智能制造高峰论坛（CEIA）青岛研讨会。此次盛会，HELLER携前沿技术与解决方案亮相，与全球行业精英共襄盛举，深入探讨了电子智能制造的未来走向，共同推动行业的创新与进步。 作为全球回流焊领域的佼佼者，HELLER始终致力于为客户提供卓越、高效的解决方案。在CEIA高峰论坛上，HELLER展示了在电子智能制造领域的新成就，并与参会者深入探讨了行业的现状、发展趋势以及所面临的挑战。结合成功案例与实践经验，HELLER分享了“真空炉产能瓶颈的解决方案”，这一创新产品和技术不仅大幅提升了生产效率，更在质量和成本控制方面取得了显著突破。 对于HELLER而言，参加此次CEIA高峰论坛不仅是一次展示自身实力的绝佳机会，更是一次与业界同仁共谋未来的盛会。HELLER将继续秉持创新、务实的理念，为全球客户提供更优质、更高效的电子智能制造解决方案。 随着科技的日新月异和市场的风云变幻，电子智能制造领域正迎来前所未有的发展机遇和挑战。HELLER将持续加大研发投入，与全球合作伙伴携手并进，共同推动行业的创新与发展。 总之，HELLER在CEIA青岛研讨会上的卓越表现充分彰显了其在电子智能制造领域的领先地位和强大实力。此次论坛不仅为HELLER提供了一个与全球业界同仁分享最新技术和理念的平台，更加强了与合作伙伴的紧密联系。展望未来，HELLER将继续引领电子智能制造领域的发展潮流，为全球客户创造更大的价值。
May 1, 2024 12:00 am
近日，全球领先的电子制造解决方案提供商HELLER，在备受瞩目的NEPCON China电子制造展会上大放异彩。HELLER以其卓越的技术实力和创新的解决方案，吸引了众多参展 者和行业关注者的目光。 NEPCON作为亚洲最具影响力的电子制造盛会，汇聚了众多业内精英和前沿技术。HELLER携其创新技术与产品亮相展会，充分展示了其在电子制造领域的领先地位。 在展会上，HELLER重点展示了其先进的焊接与固化等解决方案，以及为电子制造业提供的一站式服务。这些创新技术不仅提高了生产效率，还降低了制造成本，为客户创造了巨大的价值。 HELLER的技术专家在展会现场与观众进行了深入交流，详细解答了关于产品性能、应用领域以及技术优势等方面的问题。来自海内外的观众们对HELLER的技术实力和专业服务给予了高度评价，纷纷表示期待与HELLER建立长期合作关系。 此外，HELLER还积极参与了展会期间的各项活动，与行业同仁分享了最新的技术趋势和市场动态。这不仅加强了HELLER在行业内的影响力，也为我们带来了更多的合作机会。 HELLER中国区销售副总监朱锦源朱总接受直播采访 HELLER参展NEPCON展会，不仅展示了其强大的技术实力和创新能力，也进一步巩固了其在电子制造领域的领先地位。未来，HELLER将继续致力于研发更多先进的电子制造解决方案，助力全球电子制造业的持续发展。
April 1, 2024 12:00 am
HELLER，作为半导体、SMT和功率器件行业热处理解决方案的领先提供商，于2024年 中国productronica展会上展示了其创新产品系列。HELLER秉承着“致力于提供卓越解决方 案”的使命，展示了一系列领先的热处理设备，满足不断变化的市场需求。 HELLER 对中国市场的重视与投入在此次展会中得以体现。HELLER认识到中国市场的 重要性和潜力，今年首次参展 productronica China展会，彰显了公司在中国市场的决心与信 心。通过参与这一备受瞩目的展览，HELLER旨在进一步扩大在中国市场的影响力，加强与 合作伙伴的合作关系，展示其对市场发展前景的乐观态度。 展会上，HELLER的焦点产品之一是MK7回流炉，它是HELLER公司新一代的回流炉产品。MK7通过与行业领先企业的广泛合作开发而成，具有灵活的设计、均匀的温度曲线以及快速的加热和冷却速率。该回流炉支持与 Hermes、CFX和SECS/GEM等智能工厂标准的集成，并且通过优化设计，将能耗降低了超过20%，为SMT客户带来了可观的节能效益。 此外，HELLER还介绍了其专利的氮气闸门系统，旨在将氮气消耗降低多达40%。这一创新系统利用回流炉进口和出口处的双闸门，允许电路板通过同时限制空气扩散进入回流炉隧道。同时，HELLER 还针对保养问题推出了“低温催化剂系统”选项，有效分解助焊剂气体，减少了设备停机时间。 HELLER还展示了其真空回流炉，作为全球Tier 1 SMT和半导体工厂的可靠选择。展会上，HELLER发布了全新的快速循环真空回流炉，该产品配备了快速循环输送轨道系统，大幅提升了生产效率达100%，是高产量生产环境的理想选择。 在展会期间，HELLER还宣布向一位欧洲汽车电子客户交付了一台带有双轨道和双CBS的快速循环真空回流炉，进一步巩固了其为行业提供先进解决方案的承诺。 此外，HELLER还突出了其压力炉产品线，用于各种固化和回流应用，解决了多种工艺中的气泡问题。HELLER的压力炉产品覆盖了各种压力和温度范围，为不同行业提供了量身定制的解决方案，包括面向面板级封装的下一代基板加工。 …
January 12, 2024 12:00 am
在近日，HELLER服务团队荣获了昆山世硕的高度赞誉与表彰，这份荣誉的背后，是团队成员们对卓越 服务品质的坚定追求和持续不断的努力。 在电子信息产品的研发与制造领域，昆山世硕作为苹果供应链上的核心组装商，展现出了显著的影响 力和实力。其卓越表现和稳定产出，为整个供应链的顺畅运作提供了坚实的保障。 HELLER服务团队，作为业界的回流焊炉制造商翘楚，凭借其卓越的服务质量，早已赢得了广大客户的 广泛赞誉和深度信任。他们凭借稳定的服务人员配置管理、快速的服务响应机制，以及准确高效的问 题解决能力，展现出了高度的专业素养和创新能力。 在本次表彰中，昆山世硕对HELLER服务团队在项目实施过程中的卓越表现表示由衷的感谢。他们强调，HELLER服务团队不仅在技术上表现出色，而且在理解客户需求和响应方面也做得非常优秀。正是因 为他们的专业和用心，确保了现场设备的稳定运行，使得生产计划得以顺利实施。 HELLER服务团队的负责人表示，这份荣誉并非他们一人之力所能取得，而是整个团队齐心协力的结果。他们将以此为动力，继续致力于提供优质的服务，以满足客户的需求和期望。同时，他们也深知创 新是持续发展的动力，将继续探索新的服务模式和技术创新，以保持其在业界的领先地位。 此次的表彰不仅是对HELLER服务团队过去努力的肯定，更是对他们未来的期待和鞭策。相信在未来的 日子里，HELLER服务团队将继续以更优秀的表现回馈这份信任和支持，与昆山世硕及其它合作伙伴携 手并进，共创更加美好的未来。
