» 印刷电路板缩锡
与 ITM合作刊登

印刷电路板缩锡

PCB缩锡是熔融焊料涂覆表面然后退去时产生的一种情况,留下不规则形状的焊料凸起,由覆盖有薄焊料层的区域隔开,但底部金属焊盘并没有暴露。

PCB缩锡的工艺和设计相关原因:

  • 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平
  • 印刷电路板焊盘污染
  • 组件铅污染
  • 焊膏吸收过多的水分
  • 超出工作寿命的焊膏
  • 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度
  • 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理
  • PCB缩锡的回流焊相关原因:
  • 未达到峰值回流焊(液相线)温度
  • 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减
Custom Solution
请填写下面的联系表并提供详细信息,我们的工作人员将就定制解决方案与您联系。
Heller Industries, Inc.

Building # 10~11 No.318,
Yuan Shan Road, Min Hang District,
Shanghai 201108

联系我们

+86-21-64426180
jchen@hellerindustries.com.cn

全球支持

HELLER辦事處遍佈全球。
尋找銷售代表