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回流焊问题概述

回流曲线必须符合焊锡膏的具体要求以及PCB组装的热处理的临界值。实现准确的profile曲线是至关重要的,因此必须使用准确的数据记录系统以及经过正确检测的电路板。无铅锡膏不会改变回流焊的基本原理。然而,它们确实显著地缩小了热处理窗口的尺寸,因此使回流在装配线上成为一个更关键的步骤,影响了合格产品的产量.


还应该指出的是,大多数焊锡缺陷源自于焊锡沉积阶段,要么是由于印刷机参数不当,要么是由于模板损坏或设计不当,要么是锡膏用量不足。几年前,惠普公司(Hewlett-Packard)所做的一项传奇研究显示,PCB组装过程中多达60%的焊接缺陷都是由这种原因造成的。作者与用户随后的经历与此数字一致.


电路板的初始设计,特别是焊盘的几何形状和阻焊层参数,也对焊接质量有深远的影响。良好的可制造性设计是实现低焊接缺陷的基础。最后,焊接材料的质量也是最重要的。除了要有高质量的(合格的)锡膏外,还要有可焊性好的零件和板。控制采购和存储的零件和PCB是必不可少的

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