芯吸缺陷是焊料沿着元件引线或沿着走线流动,可能在绝缘层下和通过通孔。它从互连中抢走了焊料,通常是由被连接材料之间的不均匀加热引起的。这在对流主导回流焊中很少观察到,而在较旧的红外主导回流焊和气相技术中则更像是一种特征。阻焊层可用于控制焊料沿着走线向动。适当的加热曲线,特别是受控预热是差异加热的补救措施。
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