与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因： 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当，导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因： 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进（每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…
与ITM合作刊登 ITM PCB上的金属间化合物生长 当锡铅焊料粘附在铅的铜（来自电镀）和焊盘（来自热空气流平或其他PCB焊料涂层方法）的地方，形成锡铜的金属间化合物。这通常是Cu6Sn5或Cu5Sn6，这种金属间化合物是导致焊料粘附在铜焊盘和引线上的原因。在回流过程中，随着锡铅焊料的添加，金属间化合物会增长。对于其他电路板金属表面处理，会形成其他金属，例如将组件焊接到具有闪金处理表面（和锡铅焊料）的电路板上的AuSn。 随着时间的推移，金属间层会增长。它的生长速度由热偏移和环境温度决定。金属间化合物的不幸特性之一是它比锡铅焊料或铜（或其他相关金属）更脆。随着时间的推移，随着金属间层变得越来越厚，它就完整性而言成为焊点的致命弱点。根据施加在组件和焊点上的应力，这通常最终会导致焊点开裂和失效。 通常，我们测量数月和数年的金属间化合物生长。然而，在回流过程中，由于高热偏移和锡铅处于熔融状态的事实，金属间生长有所加速。对于双面板，当A侧再次变成液相线时，金属间会进一步增长。如果有修复，修复系统的热量可以诱导正在返修的焊点和相邻焊点加速金属间化合物生长。（这是我们从不出于纯粹为了好看而进行修复的关键原因之一）。 虽然过量的金属间化合物生长很难在车间测量和量化，但它最终是缺陷的原因。在回流过程中，这种增长可以高达几微米。因此，液相线的停留时间（焊点高于焊料合金熔化温度的间隔）必须尽可能短。同样重要的是，电路板的加热温度不得超过绝对必要的水平，并且峰值温度应尽可能接近T1。…
该展会现在由IPC和HKPCA共同主办，并取得了巨大的成功！该展会是由IPC和HKPCA共同主办的。 超过36,000人参加，Apex现在是中国面积较大的电子展。海勒工业公司的新任IPC董事会主席Marc Peo在12月的IPC/Apex中国展上发表主题演讲。
我们很高兴地宣布，我们已经在新泽西州的工厂开设了一个新的10K级洁净室。 这个洁净室目前正用于测试我们的甲酸机器（如图），以配合我们与IBM的联合开发项目。 洁净室扩大了海勒的资源和能力，以继续提供现实世界的客户应用解决方案。 此外，它代表了我们正在进行的企业承诺，即在回流焊的所有方面推动技术发展和引领行业发展。 如果您有任何应用工作或开发项目，请随时联系我们。…
2012年，海勒在亚洲有强劲的增长，再加上智能手机和平板电脑的爆炸性增长，这一年创下了新的记录！我们的3家工厂（中国、韩国和马来西亚）的产能接近峰值，我们扩大了韩国和中国的应用实验室，更好地支持客户的需求。我们的3家工厂（中国、韩国和马来西亚）的产能接近峰值，我们扩大了在韩国和中国的应用实验室，以更好地支持我们客户的需求。 这一年，我们获得了Frost and Sullivan客户价值提升奖。这个奖项是我们在能源管理软件方面的工作成果，该软件提供了SMART功能，以减少烤箱运行时和闲置时的能源消耗。 对于2013年，我们预计会有一个温和的开始，并在第三季度和第四季度进行积累。从企业的角度来看，我们将继续推动技术发展，并进一步扩大我们的 “本地化 “概念。也就是说，要成为一个具有强大本地影响力的大型全球组织。因此，2013年对我们来说将是一个巨大的扩张年，将看到在亚洲建设一个新工厂，发布2个SMT新产品和3个半导体领域的新产品。此外，工程设计组和客户支持组也将增加大量人员。 我们的客户将继续推动更高的吞吐量、更小的占地面积和更低的拥有成本（他们应该这样做！），我们将继续与我们的客户合作，提供应用解决方案和开发新技术，推动他们在各自的行业中处于领先地位。我们感谢我们的客户对我们的大力支持，以及我们共同拥有的合作和团队精神的感觉，并期待着2013年及以后的繁荣! 马克-佩奥，海勒工业公司总裁…
Heller Industries Shanghai will be celebrating its 10th year of operation on Jan 31, 2013… Heller Industries Shanghai will be celebrating its 10th year of operation on Jan 31, 2013….
1808MK5-VR 真空回流焊炉 无空洞真空回流焊炉 1808MK5-VR 适用于大批量生产，从 （8） 对流 区和 （1） 红外加热区加热长度为 364 厘米（143 英寸）。它始终如一地提供高水平的可重复性和低 ΔT，同时具有较低的维护和拥有成本。 回流炉长度 465cm 工艺气体选项 空气、氮气、甲酸、合成气体 加热区 对流：7 顶部 / 7 底部 IR：3 顶部 加热长度（对流/总） 174 厘米 /…
快来了
Pages 1809 回流炉系统 1826 MK7回流炉系统 1936 MK7回流炉系统 2043 MK7回流炉机 2049 MK7 回流炉机 2156 MK7回流炉-HELLER 520 压力固化炉（PCO） 755 垂直固化炉 Auto-Focus Power™ 炉温曲线Profiling软件–超快速回流炉设置和换线 Heller Industreis与环境 Heller Industreis客户支持 Heller Industreis活动 Heller回流焊 – 欧洲…
1809 MK7 回流炉系统 1809 MK7是一种大容量回流炉系统，有9个加热区，带速高达1.88m/min。1809 MK7提供较低的ΔT，减少氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理系统。12英寸宽的加热模组可与市场主流产品兼容。 内置热监测 氮含量< 100 ppm 能源管理系统 几乎不需要维护 10英寸宽加热器模块 回流焊炉长度 465厘米 工艺气体选项 空气、氮气 加热区 对流：13 顶部 / 13 底部 加热总长度 355 厘米 冷却区 2 顶部（底部选项） 最高工作温度…