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零件开裂

多层陶瓷电容器的破裂归咎于回流期间过高的加热速率. 这可能有些荒谬,通常仍观察到很少的破裂是由于电容器制造过程中的缺陷引起的. 塑料成型包装(例如QFP和BGA)的破裂有时被称为爆米花效应,有时是由于热固性塑料体内吸收的水分引起的,也可能是由于组件设计和/或制造中的缺陷引起的.

与流程和设计相关的原因:

• 组件制造不当

• 组件设计不当

• 运输过程中组件包装不当

• 组件在进入车间和在生产车间的存放不当,导致过多的水分吸收

回流相关原因:

•型材的预热部分和加热速度太快 (不得超过4K /秒.每20秒间隔


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