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钝焊点

钝(非发光)焊点通常是固态焊点中粗大晶粒结构的影响(尽管可能还有其他原因). 焊点冷却的速度越慢,晶粒的生长就越粗糙;相反,焊点冷却的速度越快,晶粒的生长就越细,焊点的光泽就越好. 焊点无光或颗粒状不是什么大问题-晶粒结构会随着时间的推移在焊点中生长. 但是,焊点迟钝会使这种可能性成为“开始”. 但是,在任何情况下,都不应仅通过使用烙铁(或其他方式)修饰光泽焊点. 诱导金属间化合物加速生长可能造成的损害将通过更细的晶粒结构大大抵消焊点强度的任何提高.

与流程和设计相关的原因:

• 组件镀层中的杂质

• 电路板表面的杂质

• 焊锡膏不良或过期

回流相关原因:

• 冷却太慢会导致粗大晶粒组织和无光泽的表面. 通过使用冷却模块加速冷却. 建议冷却速率为4K /秒。在任何20秒内. 不超过间隔


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