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    +86-21-6442-6038

 

分层

分层是基材的任何一层之间或层压板与导电箔之间或两者之间的分隔.

与流程和设计相关的原因:

• PCB制造工艺不当

• 运输过程中PCB的包装不当

• PCB存放不当会导致过多吸收水分. (一些从业人员预先烘烤组件和电路板以驱除水分. 不鼓励这样做,并且应该采取最后的措施,因为烘烤往往会形成金属间化合物并通过增加氧化水平而降低可焊性. 最好在氮气中运输和存储可疑的塑料成型部件.)

回流相关原因:

• 型材的预热部分和加热速度太快 (不应超过4K /秒.)


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