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印刷电路板分层

PCB分层是基材任何层之间或层压板和导电箔之间的分离,或两者之间的分离。

PCB分层的工艺和设计相关原因:

  • 印刷电路板制造不当
  • 运输过程中PCB包装不当
  • 储存不当导致吸收过多的水分。(一些从业者预先烘烤组件和电路板以驱除水分。不鼓励这样做,或这是最后的手段,因为烘烤往往会形成金属间化合物,并由于增加氧化水平而降低可焊性。最好在氮气中运输和储存可疑的塑料模制部件。

PCB分层的回流焊相关原因:

  • 炉温曲线的预热部分和加热速率过于激进(不应超过4K/秒)
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