• 电话:

    +86-21-6442-6038

 

假焊

假焊是指表面与熔融焊料接触但表面上没有或部分焊料附着的状态. 可以识别出贱金属是可见的. 通常是由于要焊接的表面上存在污染.

与流程和设计相关的原因:

• 焊锡膏的侵蚀性不足以使零件或PCB上存在氧化

• PCB焊盘被污染

• 组件铅被污染

• 焊锡膏吸收过多的水分

• 焊锡膏超出工作寿命

•环境湿度和温度超出焊锡膏可承受范围以外

• 钯铅涂层,需要更高的回流(锡膏液态化)温度

回流相关原因:

• 未达到峰值回流(锡膏液态化)温度

• 回流焊炉故障,妨碍适当温度的衰减

• 助焊剂活性太弱,无法满足PCB和/或组件上的氧化水


请填写下面的联系表格,并提供详细信息,我们的工作人员将就定制解决方案进行联系.

    您或许厌烦面对销售的喋喋不休,您或许没有太多的时间来倾听。现在,您可以通过Webex 软件提出您想要了解的问题和我们进行在线讨论.

    我们非常欢迎您参观我们全球的设备——美国,亚洲,欧洲,近距离了解我们的产品及回答您的各种关于制程的问题.

    Building # 10~11 No.318,
    Yuan Shan Road, Min Hang District, Shanghai 201108

    +86-21-6442-6180

    +86-21-6442-6181

    Email

    jchen@hellerindustries.com.cn

    海勒办事处遍布全球,以满足客户的需求. 寻找代表

    为HELLER回流焊设备寻找替换的备件