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墓碑效应

一种为大众所知的问题点,有很多名称(包括鳄鱼皮,冲浪板,曼哈顿效应,拖桥,巨石阵效应,广告牌等)。这是一种焊接缺陷,通常是在回流焊过程中,芯片被拉到垂直或接近垂直的位置,而只有一侧被焊接到PCB.

与流程和设计相关的原因:

• 焊盘设计不当

• 焊盘走线不正确

• 阻焊层使用不当

• 通过焊盘排空连接中的焊料

• 通过阻焊剂在组件下运行的痕迹,从而对组件产生支点效应

回流相关原因:

• 氮气的使用会加剧焊盘设计不当。氮使金属的表面张力增加到一定程度,从而使先前的边际问题变得明显.


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