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空洞

空洞是焊点内部的空腔或气穴,由回流过程中释放的气体或回流焊炉残留物(在焊剂固化前未能从焊剂中逸出)形成.

与流程和设计相关的原因:

• 由于焊盘设计不当而导致的焊料量不当

• 由于模板孔堵塞,焊料量不合适

• 模板设计不当会导致焊料量不合适

• 焊锡膏粘度太低

• 焊锡膏金属含量太低

• 焊锡膏不良或过期

• 环境湿度过高,导致焊锡膏无法正常工作

回流相关原因:

• 预热对于助焊剂而言过于激进-调整至制造商的建议

•焊膏的回流曲线不正


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