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无助焊剂甲酸回流炉

甲酸蒸气中无助焊剂的甲酸回流炉

Heller设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新烤箱的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体).

  • 已证明甲酸是无助焊剂回流中的有效还原剂
  • 卧式回流炉中的优异结果证明晶圆凸块应用
  • 无助焊剂回流利用气相甲酸(HCOOH)代替标准助焊剂
  • 消除了回流前助焊剂和回流后助焊剂清理步骤的需要
  • 没有回流后助焊剂清洗,可增进环氧树酯和在线环氧树酯固化方案
  • 生产级烤箱已经证明了可行性
  • 在安全,精确地输送甲酸和减排方面进行了大量的工程工作

无助焊剂甲酸回流焊的优势

  • 可以与甲酸一起使用任何回流曲线(e.g., tent or soak profile)
  • 可结合热回流曲线调节烤箱中的甲酸曲线
  • 包括符合行业标准的甲酸安全系统(即传感器/检测器)
  • 包括用于绿色工艺解决方案的甲酸减排系统
  • 包括实时甲酸浓度监测系统
无助焊剂甲酸回流炉  photo

新泽西州弗洛勒姆公园10K级洁净室中的Formic演示机.

1936 MKV - Formic Acid Horizontal Reflow Oven

Formic Acid Precision Bubbler Cabinet

  • Bubbler designed to provide consistent, reliable formic acid vapor concentration
  • Formic acid vapor concentration saturates nitrogen according to Antoine equation for a given temperature
  • Formic acid vapor concentration in the oven can be varied by bubbler temperature and nitrogen flow through bubbler
  • Bubble size is engineered with diffuser plates
  • Minimum bubble path length sets the minimum level the bubbler can operate
  • Auto refill ensures bubbler never drops below minimum level

Catalytic Burn Boxes

Catalytic Burn Boxes at each end of the oven remove all unused formic acid, carbon monoxide and hydrogen produced in the fluxless reflow process...

(Molecular hydrogen and carbon monoxide are thermal decomposition by products of formic acid...)

Fluxless Reflow Bumping

SAC Solder Reflow Profile

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