无空洞加压固化
压力固化炉（PCO）或高压釜用于减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度，通常用于芯片粘接和底部填充应用
空洞引起的问题
- 减少设备与基材的附着力
- 降低热性能
- “焊料蠕变”引起的电气故障
- 可靠性较低，使用寿命较短
压力固化可去除空洞
随着压力的增加，更多的气体分子能够溶解（亨利定律）
- 亨利定律 – 液体中溶解气体的量与其高于液体的分压成正比。
- 在固化过程中增加压力可消除空洞。
超滤中的气泡随着压力的增加而溶解。
电路板
固化介质中的残留气泡随着压力的增加而溶解。
溶解的气体通过扩散效应扩散。
电路板
溶解的气体通过扩散效应扩散到整个介质中。当它到达边缘时，它通过释气逸出。
Dissolved gas escapes at the edges through outgassing.
电路板
最终，所有残留气体都被去除，使固化介质保持空洞。
压力固化炉工艺
- 压力固化炉（PCO）或高压釜用于减少空洞并提高各种粘合和固化应用的粘合强度。
- PCO用空气或氮气对刚性腔室加压，并在配方定义的固化周期中保持压力曲线。
- 对流加热器和热交换器在整个固化周期中保持配方定义的热曲线。
典型的PCO温度和压力曲线。
典型的PCO应用
- 芯片粘接固化
- 底部填充固化
- 银烧结固化
- 微机电系统密封
- 编带/层压
- 印刷电路板通过填充
- 封装固化
- 复合材料成型
