1810 Mark5回流焊炉 – 10个区域
加热器模块鼓风机的静压/计算机风扇速度控制（三组；区域顶部，底部和回流区域）
Gen5无水冷却和助焊剂分离系统–位于第一个冷却区的加热冷却模块，用于控制冷却斜率–增强型无水冷却模块，用于降低产品出口温度。
完整的计算机控制系统，包括：
- 平板彩色显示器和键盘支撑臂
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具有定时下载或打印功能的ECD CPK和SPC数据和警报记录
- 5热电偶“实时”配置文件
- 完整的KIC和ECD分析和存储软件，包括以下功能：
- 配置文件存储/覆盖软件，包括以下功能：
- 配置文件图最多可存储500个图
- “基准”配置文件与当前配置文件的配置文件图形叠加
- 轮廓图相移以对齐两个图
- 可移动的斜率窗口，可提供图形给定部分的平均斜率
- 6种彩色图形可区分图形
Mark V系列SMT回流焊系统的功能和优点
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规格：
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增强型低高度加热器模块
增强型流加热器模块，叶轮直径增大40％，用热毯覆盖PCB，从而在最坚硬的板上实现最低的Ts！此外，统一的气体管理系统消除了净流量，从而使氮气消耗减少了多达40％！ 新的低高度顶壳 新的低高度顶壳为操作员提供了更轻松的通道。所有皮肤均具有双重绝缘，可节省多达10-15％的能量损失。 PID温度控制以确保区域温度稳定性达到+/- 1°C 信号灯塔指示系统状态 4个可移动脚轮，可在车间周围轻松移动 动力控制翻盖引擎盖升降机 单个排气口，易于操作 480V，60 HZ，3相，每相100 AMPS 从左到右的加工宽度 |
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革命性的助焊剂管理系统
我们革命性的助焊剂收集系统将助焊剂捕集在收集罐中，可以容易地在烤箱运行时将其移除并更换-节省了耗时的PM。新的助焊剂过滤箱在较长的下午时间也没有堵塞助焊剂的风险。间隔。此外，我们专有的无助焊剂烧烤系统限制了冷却格栅上的助焊剂残留，使海勒系统在任何烤箱中都具有最高的生产良率！ |
可编程冷却
新的大扁平线圈冷却模块提供的冷却速率为3ºC/秒以上。该速率甚至可以满足最苛刻的无铅轮廓要求。海勒还可以轻松实现倒装芯片工艺所需的缓慢冷却速度。海勒（Heller）独特的设计使用10英寸（250毫米）长的加热器模块，在相同的加热长度内提供了更多的模块，这意味着更多的过程控制和更少的液体时间。 |
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能源管理软件
专有软件可让您对排气量进行编程，以优化各种生产时间（重，轻或空转）中的能耗。 已实现高达10-20％的节能！ |
回流烤箱CPK
海勒提供动态的3层系统（第1层：烤箱CPK，第2层工艺CPK，第3层产品可追溯性），使客户能够快速提高产品质量和产量，同时降低成本。自动记录保存和调用的其他好处使客户可以放心，所有过程参数都在控制范围内，并且在规格范围内。 |
