带真空辅助回流焊的无空洞焊接

高性能电子器件和功率器件正在推动更高的功率密度。因此，为了符合当今的可靠性标准，无空洞焊接连接越来越成为必要。

• 设备过热
• 电气性能降低
• 降低高频应用的射频性能
• 整体可靠性较低

真空辅助回流焊可以有效地去除空洞。

• 随着压力的降低，捕获的气泡的大小会增加。
• 较大的气泡与其他气泡结合，最终与液体焊料的边缘碰撞逸出。
• 更大的气泡被更强的浮力加速，使它们更有可能逃逸。

正常回流焊

真空回流焊

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