手动分批式压力固化炉 – PCO 500 手动装载分批式压力固化炉，带传导加热板选项，适用于300mm晶圆。 固化炉尺寸（mm）： 1，800[L] x 1，400[W] x 1，700[H] 腔室可用面积（mm）： 350[L] x 350[W] x 227[H] 最大工作压力：12 bar （174 psi） 最高工作温度： 200⁰ C（强制空气对流） 350⁰ C（导板选项） 手动加载 外部冷却器选项 压力室内可选配传导板。 系统气流（自上而下）…
压力固化炉 – PCO 1150 手动装载PCO，用于固化PLP面板。 固化炉尺寸（mm）： 2，000[W] x 2，300[D] x 2，300[H] 最大工作压力： 10 bar （145 psi） 最高工作温度：220⁰ C 氮气/CDA 洁净室等级 1000 真空能力低至 10 Torr 手动装载（PLP 面板库） 1 个Magazine容量 PLP面板Magazine…
在线压力固化炉 – PCO 1280 在线压力固化炉，带有双装载机和 2 个Magazine容量，用于固化 PLP 玻璃面板。 固化炉尺寸（mm）： 2，000[W] x 4，850[D] x 2，400[H] 最大工作压力： 10 bar （145 psi） 最高工作温度：220⁰ C 氮气/CDA 洁净室等级 1000 真空能力低至 10 Torr 半自动装载（PLP玻璃面板弹匣） 2…
全自动压力固化炉 – PCO 1300 全自动压力固化炉，300mm EFEM。 固化炉尺寸（mm）： 2，200[W] x 2，200[D] x 2，475[H] 腔室可用面积（mm）： 560[W] x 680[D] x 480[高H] 最大工作压力：20 bar （290 psi） 最高工作温度：260⁰ C 启用氮气（可选） 洁净室等级 100（可选） 真空度低至 5 Torr（可选）…
…较快的降温斜率 新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在超厚超大元件上也不例外，此项设计可符合严苛的无铅温度曲线要求。 制程控制 由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流炉CPK,制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的优化，及时报告和使用方便。 [more] 新机架 这款新机架不仅美观，还使用了两倍的绝缘材料。仅此修改一项，就减少了热损失，节省可观的电费！ 无铅认证 在HELLER机器上运行的无铅产品相比大多数竞争者要更多！HELLER通过与日本OEM和国际ODM和EMS密切合作，开创了无铅回流焊工艺，以完善无铅工艺。Mark 5 系统包括以下功能： “尖峰区“设计，大限度减少流动时间 3-5度/秒的超快速冷却速度，形成完美的晶粒结构 拥有多样的加热区域选择，允许炉温曲线精调 较低的运行成本 借助 HELLER 的均衡气流加热器模块 （BFM） 技术，氮气运行成本降低了 50%！低功耗功能可将电力消耗降低多达 40%！我们的客户每年在氮气和电力方面节省很多成本。 理想投资回报率 （ROI） 新的MK5系统，每年可节省$ 22，000 – $ 40，000，以实现业内快速的投资回报率！ MK5…
…CpK 和产品可追溯性的三个级别的过程控制，该软件可确保优化所有参数，并且 SPC 报告快速简便。[more] 新框架 这款新框架不仅美观，还使用了两倍的绝缘材料。仅此修改一项，就减少了热损失，并节省了高达40%的电费！ 无铅认证 在HELLER机器上运行的无铅产品比其他任何产品都多！HELLER通过与日本OEM和国际ODM和EMS密切合作，开创了无铅回流焊工艺，以完善无铅工艺。Mark 5 系统包括以下功能： “尖峰区“设计，很大程度地减少流动时间 3-5度/秒的超快速冷却速度，形成完美的晶粒结构 比任何其他竞争对手更多的加热区域，允许炉温曲线精调 较低的运行成本 借助 HELLER 的均衡气流加热器模块 （BFM） 技术，氮气运行成本降低了 50%！低功耗功能可将电力消耗降低多达 40%！我们的客户每年在氮气和电力方面节省很多成本。 快速的投资回报率 （ROI） 使用新的MK5系统，每年可节省$ 22，000 – $ 40，000，以实现业内快速的投资回报率！ MK5 对流回流焊炉…
HCO N2-04 – HELLER固化炉 HELLER固化炉HCO N2-04通过在线处理为面板级应用提供高生产率，具有高达4个Magazine容量 固化炉尺寸，包括装载机（mm）：5,670[W] x 2,470[D] x 2,210[H] 4个Magazine容量（510x515mm面板） 最高工作温度：200⁰ C 氧浓度降至100ppm的氮气环境 洁净室等级 1000 内部输送机 SECS/GEM 温度均匀性 ±3°C HCO N2-04是有4个Magazine容量的惰性气氛固化炉…
…Cpk软件现已成为每个HELLER回流焊炉的标准功能，它监视系统中的每个区域并收集温度随时间的变化，以确定单个区域Cpk和整个回流焊炉Cpk数据。包括： 连续监测每个加热区的温度 每个加热区的自动Cpk计算 自动计算总体回流焊炉和固化炉Cpk X-Bar和标准偏差 集成图形显示多达50个温度数据点 带有精确区域位置指示的任何异常事件的自动通知 使用此创新工具，您将获得回流焊炉性能的实时反馈，并不断确保回流焊炉在所需规格内运行。 方法2：使用回流焊炉观察系统处理Cpk OvenWATCH旨在连续监控通过HELLER回流焊炉的PCB组件的质量。 OvenWATCH知道您的PCB组件的质量每天24小时……每年365天受到监控，因此可以为您和您的客户带来信心。 连续24小时产品质量监控 无需连接热电偶即可生成板动态配置文件 自动SPC分析和警报报告 存档处理的每个PCB的动态配置文件，以供以后播放 远程警报功能可进行异地故障排除 这有助于为您的客户提供产品质量的证明。 方法3：产品可追溯性 借助产品的可追溯性功能，所有PCB和组件都带有时间戳记并可以存储，以便在任何时候随时调用。 每个产品都会收到： 通过零件号，焊膏，基线 profile 和产品照片识别正面零件 回流焊条件的板级可追溯性 召回用于ISO和客户审核的所有数据和参数 摘要 借助此动态三层系统，您将能够快速提高产品质量和产量，同时降低成本。自动记录保存和召回的其他好处使您和您的客户可以放心，所有流程参数都在控制范围内，并且在规格范围内，同时您可以向高可靠性客户投射高质量的文化 查看 MK7 回流焊炉…
1809 MK7 回流炉系统 1809 MK7是一种大容量回流炉系统，有9个加热区，带速高达1.88m/min。1809 MK7提供较低的ΔT，减少氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理系统。12英寸宽的加热模组可与市场主流产品兼容。 内置热监测 氮含量< 100 ppm 能源管理系统 几乎不需要维护 10英寸宽加热器模块 回流焊炉长度 465厘米 工艺气体选项 空气、氮气 加热区 对流：13 顶部 / 13 底部 加热总长度 355 厘米 冷却区 2 顶部（底部选项） 最高工作温度…
MK5 1505 小尺寸回流焊炉 MK5回流焊炉是性能领先的SMT对流回流焊炉，适用于高产能应用 凭借其提高生产率的功能，这款 5加热区回流焊炉提高了质量并降低了成本： 占地面积小 – 该回流焊炉的总长度（200 厘米）与台式回流焊炉的尺寸相似，但可在线实现巨大的产能！ 5个加热区 – 允许比实验室机器更精确的炉温曲线定义。可以精调炉温曲线，以大大限度地减少回流焊的液态时间。 顶部和底部全对流加热 – 在您的 PCB 上提供较低的 ΔT。 最大 PCB 宽度为 20 英寸 – 1505 型回流焊炉可以处理同类系统中较大板宽的 PCB。 1505 回流焊炉可以生产与大质量产品的炉温曲线要求。…