HELLER，作为半导体、SMT和功率器件行业热处理解决方案的领先提供商，于2024年 中国productronica展会上展示了其创新产品系列。HELLER秉承着“致力于提供卓越解决方 案”的使命，展示了一系列领先的热处理设备，满足不断变化的市场需求。 HELLER 对中国市场的重视与投入在此次展会中得以体现。HELLER认识到中国市场的 重要性和潜力，今年首次参展 productronica China展会，彰显了公司在中国市场的决心与信 心。通过参与这一备受瞩目的展览，HELLER旨在进一步扩大在中国市场的影响力，加强与 合作伙伴的合作关系，展示其对市场发展前景的乐观态度。 展会上，HELLER的焦点产品之一是MK7回流炉，它是HELLER公司新一代的回流炉产品。MK7通过与行业领先企业的广泛合作开发而成，具有灵活的设计、均匀的温度曲线以及快速的加热和冷却速率。该回流炉支持与 Hermes、CFX和SECS/GEM等智能工厂标准的集成，并且通过优化设计，将能耗降低了超过20%，为SMT客户带来了可观的节能效益。 此外，HELLER还介绍了其专利的氮气闸门系统，旨在将氮气消耗降低多达40%。这一创新系统利用回流炉进口和出口处的双闸门，允许电路板通过同时限制空气扩散进入回流炉隧道。同时，HELLER 还针对保养问题推出了“低温催化剂系统”选项，有效分解助焊剂气体，减少了设备停机时间。 HELLER还展示了其真空回流炉，作为全球Tier 1 SMT和半导体工厂的可靠选择。展会上，HELLER发布了全新的快速循环真空回流炉，该产品配备了快速循环输送轨道系统，大幅提升了生产效率达100%，是高产量生产环境的理想选择。 在展会期间，HELLER还宣布向一位欧洲汽车电子客户交付了一台带有双轨道和双CBS的快速循环真空回流炉，进一步巩固了其为行业提供先进解决方案的承诺。 此外，HELLER还突出了其压力炉产品线，用于各种固化和回流应用，解决了多种工艺中的气泡问题。HELLER的压力炉产品覆盖了各种压力和温度范围，为不同行业提供了量身定制的解决方案，包括面向面板级封装的下一代基板加工。 通过展示这些尖端解决方案，HELLER再次展示了其在热处理行业中的领先地位和对客户满意度的不懈追求。 如欲了解更多信息或了解HELLER的产品，请访问www.hellerindustries.com.cn…
带真空辅助回流焊的无空洞焊接 高性能电子器件和功率器件正在推动更高的功率密度。因此，为了符合当今的可靠性标准，无空洞焊接连接越来越成为必要。 设备过热 电气性能降低 降低高频应用的射频性能 整体可靠性较低 真空辅助回流焊可以有效地去除空洞。 随着压力的降低，捕获的气泡的大小会增加。 较大的气泡与其他气泡结合，最终与液体焊料的边缘碰撞逸出。 更大的气泡被更强的浮力加速，使它们更有可能逃逸。 正常回流焊 真空回流焊 更多关于Heller真空回流炉的信息。 了解有关Heller真空回流炉的更多信息…
2012年，海勒在亚洲有强劲的增长，再加上智能手机和平板电脑的爆炸性增长，这一年创下了新的记录！我们的3家工厂（中国、韩国和马来西亚）的产能接近峰值，我们扩大了韩国和中国的应用实验室，更好地支持客户的需求。我们的3家工厂（中国、韩国和马来西亚）的产能接近峰值，我们扩大了在韩国和中国的应用实验室，以更好地支持我们客户的需求。 这一年，我们获得了Frost and Sullivan客户价值提升奖。这个奖项是我们在能源管理软件方面的工作成果，该软件提供了SMART功能，以减少烤箱运行时和闲置时的能源消耗。 对于2013年，我们预计会有一个温和的开始，并在第三季度和第四季度进行积累。从企业的角度来看，我们将继续推动技术发展，并进一步扩大我们的 “本地化 “概念。也就是说，要成为一个具有强大本地影响力的大型全球组织。因此，2013年对我们来说将是一个巨大的扩张年，将看到在亚洲建设一个新工厂，发布2个SMT新产品和3个半导体领域的新产品。此外，工程设计组和客户支持组也将增加大量人员。 我们的客户将继续推动更高的吞吐量、更小的占地面积和更低的拥有成本（他们应该这样做！），我们将继续与我们的客户合作，提供应用解决方案和开发新技术，推动他们在各自的行业中处于领先地位。我们感谢我们的客户对我们的大力支持，以及我们共同拥有的合作和团队精神的感觉，并期待着2013年及以后的繁荣! 马克-佩奥，海勒工业公司总裁…
Heller Industries Europe Heller Industries European Office {Regional Sales Office, Regional Parts Depot, Regional Service Office} MAIN OFFICE Heller Industries Europe, 24 Bromwich Close, Thorpe Astley, Leicester, LE3 3RT, England…
Heller Industries Events
HCO N2-02 – HELLER固化炉 HELLER固化炉HCO N2-02为面板级应用提供在线加工固化，具有高达2个Magazine容量。 固化炉尺寸，包括装载机（mm）：4,550[W] x 3,110[D] x 2,340[H] 2个Magazine容量（510x515mm面板） 最高工作温度：200⁰ C 氧浓度降至100ppm的氮气环境 内部输送机 SECS/GEM 温度均匀性 ±3°C HCO N2-04是有2个Magazine容量的惰性气氛固化炉…
…– HELLER专有！ HELLER 专有能源管理软件，在不同的批量生产状态中——如全载生产，半载生产，及设备闲置时，通过程序设定，能达到优化能源消耗的目的。 回流焊炉CPK HELLER 提供动态 3 层系统（第 1 层：回流焊炉 CPK、第 2 层工艺 CPK、第 3 层产品可追溯性）使客户能够快速提高产品质量和产量，同时降低成本。自动记录保存和追溯的额外好处使客户高枕无忧，因为所有过程参数都在控制范围内并在规格范围内。 MK5 对流回流焊炉 1936/2043 回流焊炉 1913 回流焊炉 1810 回流焊炉 1809 回流焊炉 1707 回流焊炉 1505…
水平式Magazine固化炉 50 水平式Magazine固化炉 一个水平直列式Magazine固化炉，配有料库装载机和卸料机，以及料库返回输送系统。固化炉尺寸（mm）： 3，300[W] x 1，650[D] x 2，500[H] 固化炉尺寸（mm）： 3，300[W] x 1，650[D] x 2，500[H] 装载机（mm）： 1，050[W] x 1，500[D] x 2，100H] 卸载机（mm）： 1，400[W] x 1，500[D] x 2，100[H] 旁路（mm）： 3，000[W] x…
2156 MK7回流炉系统 2156 MK7是一款大容量回流炉系统，有17个加热区，带速高达1.88m/min。2156 MK7提供较低的ΔT，减少氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理系统。12英寸宽的加热模组可与市场主流产品兼容。 内置热监测 氮含量< 100 ppm 能源管理系统 几乎不需要维护 12英寸宽加热器模块 回流焊炉长度 869厘米 工艺气体选项 空气、氮气 加热区 对流：10 顶部 / 10 底部 加热总长度 360 厘米 冷却区 5 顶部（底部选项） 最高工作温度 标准：350°C…
由北京电子学会智能制造委员会主办的“2023北京智能制造及SMT技术交流会”于5月25日在北京顺利召开，HELLER应邀参展并带来技术分享。 会议现场十余个精彩的议题含金量超高，近40家优秀企业现场展示，HELLER和专家学者一起交流探讨有关SMT的新技术与解决方案。 HELLER销售经理申厚男先生通过实际案例介绍了针对SMT制程的HELLER MK7系列产品在加热、冷却、助焊剂回收及节能方面的优异性能。同时也为我们北方注重产品质量及可靠性的用户带来了真空回流焊接过程中如何防止溅锡及真空度控制的介绍，从一个崭新的视角为大家提供产品制程问题的解决方案。 HELLER自成立以来，一直专注于回流焊技术的创新与研发，我们倾听来自客户的声音，深入客户现场，真正为客户解决工艺难题，并不断自我革新，为全球电子制造商和半导体先进封装商提供先进的产品与解决方案。…