HELLER“京”彩亮相——5.25北京智能制造及SMT技术交流会

由北京电子学会智能制造委员会主办的“2023北京智能制造及SMT技术交流会”于5月25日在北京顺利召开，HELLER应邀参展并带来技术分享。

会议现场十余个精彩的议题含金量超高，近40家优秀企业现场展示，HELLER和专家学者一起交流探讨有关SMT的新技术与解决方案。

HELLER销售经理申厚男先生通过实际案例介绍了针对SMT制程的HELLER MK7系列产品在加热、冷却、助焊剂回收及节能方面的优异性能。同时也为我们北方注重产品质量及可靠性的用户带来了真空回流焊接过程中如何防止溅锡及真空度控制的介绍，从一个崭新的视角为大家提供产品制程问题的解决方案。

HELLER自成立以来，一直专注于回流焊技术的创新与研发，我们倾听来自客户的声音，深入客户现场，真正为客户解决工艺难题，并不断自我革新，为全球电子制造商和半导体先进封装商提供先进的产品与解决方案。