与ITM合作刊登 芯吸缺陷 缺陷：芯吸 芯吸缺陷是焊料沿着元件引线或沿着走线流动，可能在绝缘层下和通过通孔。它从互连中抢走了焊料，通常是由被连接材料之间的不均匀加热引起的。这在对流主导回流焊中很少观察到，而在较旧的红外主导回流焊和气相技术中则更像是一种特征。阻焊层可用于控制焊料沿着走线向动。适当的加热曲线，特别是受控预热是差异加热的补救措施。…
与ITM合作刊登 立碑 PCB 焊接 立碑PCB焊接问题 一类总所周知，以多种名称而闻名（包括鳄鱼，冲浪板，曼哈顿效应，拉桥，巨石阵效应，广告牌等）的问题。这是一种焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一侧焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因： 焊盘设计不当 焊盘走线不正确 阻焊层应用不当 通过焊盘内排水焊料从连接 在元件下方带有阻焊层的印迹，对元件产生支点效应 PCB焊接中与回流焊相关的立碑的原因： 使用氮气可能会加剧焊盘设计不当的情况。氮增加了金属的表面张力，以至于以前处于边缘的问题变得明显。…
与ITM合作刊登 印刷电路板不沾锡 印刷电路板不沾锡是表面接触熔融焊料但部分焊料或没有焊料粘附在上面的条件.PCB不沾锡是通过底部焊盘可见的情况来辨识的。这通常是由于要焊接的表面上存在污染物。 PCB不沾锡的工艺和设计相关原因： 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊（液相线）温度的钯铅表面处理 PCB不沾锡的回流焊相关原因： 未达到峰值回流焊（液相线）温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减 助焊剂活性对于PCB和/或组件上的氧化水平来说太弱…
与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴，由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因： 电路板空洞的工艺和设计相关原因： 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高，不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因： 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…
与ITM合作刊登 印刷电路板分层 PCB分层是基材任何层之间或层压板和导电箔之间的分离，或两者之间的分离。 PCB分层的工艺和设计相关原因： 印刷电路板制造不当 运输过程中PCB包装不当 储存不当导致吸收过多的水分。（一些从业者预先烘烤组件和电路板以驱除水分。不鼓励这样做，或这是最后的手段，因为烘烤往往会形成金属间化合物，并由于增加氧化水平而降低可焊性。最好在氮气中运输和储存可疑的塑料模制部件。 PCB分层的回流焊相关原因： 炉温曲线的预热部分和加热速率过于激进（不应超过4K/秒）…
与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因： 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当，导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因： 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进（每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…
与ITM合作刊登 焊点暗淡 暗淡（非光泽）焊点通常是固体焊点中粗晶粒结构的影响（尽管可能有其他原因）。焊点冷却得越慢，晶粒生长越粗，相反，焊点冷却得越快，晶粒生长越细，焊点越有光泽。暗淡或颗粒状的焊点不是一个大问题——无论如何，颗粒结构都会随着时间的推移在接缝中生长。但是，焊点暗淡正在给这种结果一个“领先优势”。但是，在任何情况下，都不应仅通过应用烙铁（或其他方式）来修饰焊点，以装饰较亮的焊接。诱导金属间加速生长可能造成的损害将远远抵消通过更细晶结构获得的焊接强度的任何收益。 焊点暗淡的工艺和设计相关原因： 组件电镀中的杂质 电路板表面处理中的杂质 焊膏损坏或过期 焊点变暗的回流相关原因： 冷却太慢会导致晶粒结构粗糙和不光亮。通过使用冷却模块加速冷却。建议在任何20 秒间隔内冷却速率不超过 4 deg/秒。…
该展会现在由IPC和HKPCA共同主办，并取得了巨大的成功！该展会是由IPC和HKPCA共同主办的。 超过36,000人参加，Apex现在是中国面积较大的电子展。海勒工业公司的新任IPC董事会主席Marc Peo在12月的IPC/Apex中国展上发表主题演讲。
Frost & Sullivan是一个由1800名分析师和顾问组成的全球研究机构，对300多个行业和25万家公司进行监测，已进入其业务的第50个年头。该公司的研究理念源于首席执行官的360度视角，这也是其TEAM研究方法的基础。这种独特的方法使我们能够了解全球一流的公司如何管理增长、创新和领导力。 基于这项实践研究的结果，Frost & Sullivan很荣幸地将2013年Global SMT回流焊设备年度公司奖授予Heller Industries。阅读完整故事。…
ISO 9001 认证 HELLER 中国 ISO9001 2015 证书 EN-2024 HELLER 中国 ISO9001 2015 证书 ZH-2024 HELLER 韩国-ISO-9001 2015 证书（英文）-2021…