回流焊炉和回流焊公司奖项

2021焊接设备服务卓越奖

类别 : 年度卓越公司奖

2021 年焊接设备卓越服务奖授予Heller Industries公司。CIRCUIT ASSEMBLY认可那些由他们自己的客户判断而获得杰出客户服务评级的公司。“我们很自豪能够获得这一享有盛誉的焊接设备奖项。特别令人欣慰的是，这一荣誉来自客户自己。非常感谢！“Marc Peo评论道。卓越服务奖的客户参与者在五个服务类别中以 1（差）到 7（佳）的等级对每家公司进行评分。这是CIRCUIT ASSEMBLY赞助该奖项的第29年。多年来，我们一直专注于科技驱动的解决方案，与我们的客户合作，多年来一直由多个行业机构认可，其中包括三项新产品创新远见奖、两项市场领导奖、两项服务卓越奖。优秀供货商奖和行业委员会和董事会重要职位的任命。当然，这些奖项和任命验证了我们的市场领先地位，他们也认可HELLER 处于技术领先性地位 - 不断地将新的创新推向市场，并比我们的竞争者带来更大的影响。

过去的奖项

HELLER荣获“2023数字富士康生态合作伙伴”，共话EV未来！

11月2日，2023富士康汽车电子智造先进技术交流大会在深圳富士康龙华园区举办。此次交流大会由富士康科技集团主办，高工机器人、高工智能汽车承办，以汽车电子SMT（表面贴装技术）与汽车电子机构组装为探讨主题，邀请了汽车电子行业的专家学者、汽车及零部件厂商、先进装备制造商等重量级嘉宾共襄盛举。

HELLER作为本次活动受邀参展的回流焊炉供应商，现场带来精彩演讲，并荣获“2023数字富士康生态合作伙伴”称号。

当前，智能汽车迎来电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”发展趋势。在此浪潮之下，汽车电子产品加速向域控演变，新功能新技术的应用和迭代加速，亟待汽车行业供应链上下游，自动化装备、工业软件提供商等，齐心协力推动共同建设。

此次交流大会，20多位汽车电子智造的行业大咖齐聚一堂，连续两天，带来了两场汽车电子智造先进技术的交流盛宴，吸引了线下会场及线上各厂区连线约800人参加，以期推动汽车供应链上下游携手，共话汽车电子行业的制造技术发展与灯塔工厂建设。

HELLER产品市场总监朱杰先生

现场，HELLER产品市场总监朱杰先生以“HELLER车载电子高可靠性焊接解决方案”为主题，深度分享了HELLER产品在汽车电子领域的创新解决方案。

汽车电子的高可靠性本质对焊接的质量要求远远高于消费类电子，而在焊接过程中一个很突出的问题是空洞，会影响产品的性能、稳定性和寿命。
HELLER为此准备了真空炉和真空压力炉针对汽车电子中不同的产品提供可靠的解决方案。

HELLER深耕汽车电子多年，我们产品的高性能和高可靠性在实际应用中不断得到验证。未来我们也会带来更加创新的产品与技术，满足客户日益增长的需求。

会上，富士康还为本次与会的优秀生态合作伙伴颁发了“2023数字富士康生态合作伙伴”的证书及奖牌，期望与大家一同乘上EV快车，为汽车电子与智能制造的发展添砖加瓦。

每个时代都不缺少走在前沿的弄潮儿，没有谁能永远立于不败之地，探索与创新，是HELLER前进的动力。本次荣获“2023数字富士康生态合作伙伴”正是对HELLER的充分认可与信任。未来，HELLER将继续紧跟汽车电子市场新格局的快速演变，加强与客户的紧密合作，不断提升汽车电子产品生产过程中的自动化和智能化程度，满足行业高标准需求，赋能未来市场，实现合作共赢。

HELLER荣获“第17届一步步卓越奖”：未来将持续引领真空回流焊技术

2023年10月11日，“Step-by-Step Excellence Awards一步步卓越奖”（SbSEA, 原Vision Awards远见奖）颁奖仪式在深圳NEPCON Asia展会隆重举办。本次获奖产品是由电子制造行业知名专家组成的评委会, 和一批经甄选的《一步步新技术》忠实读者，从本届众多的参加评选的新产品中, 评选出对于电子制造行业有显著贡献的产品。

HELLER的高产能真空回流炉凭借业界领先的产品实力和卓越性能，荣获“一步步卓越奖”——创新奖。

“一步步卓越奖”（SbSEA, 原Vision Awards远见奖）创立于 2007 年，获奖产品被公认为是电子制造表面组装行业的卓越产品。在过去的17年中，“一步步卓越奖”表彰了杰出的产品和工艺，这些产品和工艺帮助中国电子组装行业制造出更好、更可靠的产品。通过卓越奖，我们表彰了这些真正具有卓越见识的产品和工艺。入围产品的评选标准包括：创新性以及对于推动产业下游降低成本的贡献、提高产品质量、增加生产效率、提升产品可靠性等几个方面，同时还要考虑操作安全性和节能环保等方面，以及对行业产生的综合影响力。

这是HELLER第五次斩获“一步步卓越奖”，也鼓励着我们不断创新、突破自我，引领回流焊技术的未来新方向，以满足市场需求和推动电子制造业的持续发展，迈向智能化与绿色生产。

本次获奖产品是HELLER在2023年新推出的高产能真空回流炉（High UPH Vacuum Oven）。相比于普通的真空回流炉，HELLER通过全新设计的多段式轨道传送系统，我们能够大大减少产品进出真空腔体的时间，从而缩短整个真空回流段制程时间，显著提高产能，最多可提高85%的产能。

HELLER经过两年的研发和测试，于今年推出了高产能真空回流炉，得到了众多客户的认可。目前，这一产品已经在全球上市，并已交付首批客户订单。

本次获奖也是对HELLER新产品的高度认可，未来我们将会持续为客户带来更高质量和更可靠的回流焊相关产品。

HELLER服务团队荣获昆山世硕表彰

在近日，HELLER服务团队荣获了昆山世硕的高度赞誉与表彰，这份荣誉的背后，是团队成员们对卓越服务品质的坚定追求和持续不断的努力。

2021 年半导体评论杰出半导体制造供应商

HELLER Industries 成立于六十多年前，在 1980 年代率先采用表面贴装技术（SMT）的对流回流焊接，此后一直拥有回流焊炉技术行业领先者的称号。如今，该公司在半导体封装和Epoxy固化方面也表现出色，使其成为国际热处理解决方案的一站式目的地。该公司提供一系列可定制的回流焊炉和固化炉配置，包括水平在线、垂直和分批式，以实现优化的电子装配流程

年度卓越公司奖（焊接设备）

类别 : 年度卓越公司奖

“随着表面贴装技术继续向工业4.0过渡，印刷电路板的复杂性日益增加和组装良率的提高抑制了制造商。如果这些公司不能有效地满足高需求量，客户将遭受损失并对他们失去信心。作为表面贴装技术回流焊炉市场的领先者、制造商和先驱，HELLER Industries 通过其持续创新和以客户为中心的思维方式继续脱颖而出。该公司继续保持其敏捷性和适应性，在整个 COVID-19 大流行期间保持生产和流程，提供行业领先的回流焊炉和固化炉，保证以较低的购买成本，获得氮气消耗减少 40% 至 50%，较大限度地减少维护需求，并节省高达 40% 的能源。凭借其无与伦比的技术专长、对客户成功案例的敏锐洞察、灵活的适应性和强大的团队合作，HELLER Industries 获得了 Frost & Sullivan 颁发的 2020 年度公司奖，该奖项授予表面贴装技术焊接设备市场。

查看 Frost & Sullivan 针对 SMT 回流焊炉技术市场的 2020 年表面贴装技术焊接设备公司年度奖。

2020 最佳实践奖

作为SMT回流焊炉市场的领先者，制造商和先驱，HELLER Industries因其卓越性和准时服务交付而屡获认可，这是推动全球SMT回流焊设备市场的两个关键因素。随着越来越多的客户过渡到工业4.0，HELLER通过更新其技术来保持其领先地位。此外，该公司以客户为中心的方法推动了其持续的产品开发，从而使其能够满足客户的低成本需求，并按时交付产品。

凭借其强劲的整体表现，HELLER Industries 获得了 Frost & Sullivan 颁发的 2020 年 SMT 回流焊炉技术市场公司奖。