HELLER Industries 成立于六十多年前，在 1980 年代率先采用表面贴装技术 （SMT） 的对流回流焊接，此后一直拥有回流焊炉技术行业领先者的称号。如今，该公司在半导体封装和Epoxy固化方面也表现出色，使其成为国际热处理解决方案的一站式目的地。该公司提供一系列可定制的回流焊炉和固化炉配置，包括水平在线、垂直和分批式，以实现优化的电子装配流程