全自动压力固化炉 – PCO 1300 全自动压力固化炉，300mm EFEM。 固化炉尺寸（mm）： 2，200[W] x 2，200[D] x 2，475[H] 腔室可用面积（mm）： 560[W] x 680[D] x 480[高H] 最大工作压力：20 bar （290 psi） 最高工作温度：260⁰ C 启用氮气（可选） 洁净室等级 100（可选） 真空度低至 5 Torr（可选）…
MICA, TOP INSULATION, 1912 MK–III
行业领先的对流回流焊炉 高产能对流回流焊炉 以高达1.4米/分钟的高链速为适应极限贴片速度提供了高产能需求解决方案。 无铅认证对流回流焊炉！ 免保养 较低的耗氮与耗电 免费的一体化 CPK 软件 1936与2043 MK5系列向人们展现了高水平的炉温均温再现性。MK5 回流焊炉系统的技术突破使客户的购置成本进一步降低。HELLER新的加热和冷却技术使氮气和电力消耗降低了40%。MK5系列不仅性能卓越，更是业界具有经济价值的回流焊系列产品。 凭借第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明，HELLER赢得了著明的焊接领域为创新而设立的“远见奖”，但更重要的是，这种开发将系统的预防性维护周期从几周延长到了几个月。HELLER 在能源管理方面的突破已经帮助我们的客户继续担负起对环境保护的责任。延续他们的可持续发展方针。 Reflow Oven Features & benefits -MK5 Series Reflow Ovens 新型“冷凝导管”助焊剂收集免保养系统 我们的新水冷式“冷凝导管”设计，将助焊剂回收在收集瓶中，不仅更容易更换清理，而且实现在线保养，从而大大地节省了保养时间。革命性的冷凝导管表面双层隔热设计，加上内部的冷凝导管，使其具有卓越的冷却效果。此外，我们新的冷却区炉膛设计使得冷却区炉膛少有助焊剂残留，减少了设备保养的时间，为客户增加了更多宝贵的生产时间，确保了HELLER所有型号设备的高产量。 优化的加热模组 优化的加热模组增大40%的叶轮，即使在复杂的板子上也可获得优化的DELTA T, 除此之外，这种均衡气流管理系统消除了不均衡气流，从而减少氮气消耗高达40%! 一步到位的Profile…
…1.4 米/分钟，适用于快节奏的拾取和放置系统。 1810 MK5 回流焊炉 – 10 个区域 超低消耗氮气 – 烤箱入口和出口处的辅助通道和柔性门。平衡流动侧吸模块提供层流，并进一步减少 500-1200 SCFH 的氮气消耗。 1809/1826 回流焊炉 – 8 区 / 9 区回流焊炉 这些马力为高容量要求提供了稳定的性能，同时大大减少预防性保养的时间及空间占地。 1707 MK5 SMT 回流焊炉 市场上高价值回流炉！非常适合实验室、初创企业、固化或中等批量生产。包括以前在高级系统上找到的高级功能。 1505 MK5…
HCO N2-04 – HELLER固化炉 HELLER固化炉HCO N2-04通过在线处理为面板级应用提供高生产率，具有高达4个Magazine容量 固化炉尺寸，包括装载机（mm）：5,670[W] x 2,470[D] x 2,210[H] 4个Magazine容量（510x515mm面板） 最高工作温度：200⁰ C 氧浓度降至100ppm的氮气环境 洁净室等级 1000 内部输送机 SECS/GEM 温度均匀性 ±3°C HCO N2-04是有4个Magazine容量的惰性气氛固化炉…
…较快的降温斜率 新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在超厚超大元件上也不例外，此项设计可符合严苛的无铅温度曲线要求。 制程控制 由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流炉CPK,制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的优化，及时报告和使用方便。 [more] 新机架 这款新机架不仅美观，还使用了两倍的绝缘材料。仅此修改一项，就减少了热损失，节省可观的电费！ 无铅认证 在HELLER机器上运行的无铅产品相比大多数竞争者要更多！HELLER通过与日本OEM和国际ODM和EMS密切合作，开创了无铅回流焊工艺，以完善无铅工艺。Mark 5 系统包括以下功能： “尖峰区“设计，大限度减少流动时间 3-5度/秒的超快速冷却速度，形成完美的晶粒结构 拥有多样的加热区域选择，允许炉温曲线精调 较低的运行成本 借助 HELLER 的均衡气流加热器模块 （BFM） 技术，氮气运行成本降低了 50%！低功耗功能可将电力消耗降低多达 40%！我们的客户每年在氮气和电力方面节省很多成本。 理想投资回报率 （ROI） 新的MK5系统，每年可节省$ 22，000 – $ 40，000，以实现业内快速的投资回报率！ MK5…
…较低的运行成本 借助 HELLER 的均衡气流加热器模块 （BFM） 技术，氮气运行成本降低了 50%！低功耗功能可将电力消耗降低多达 40%！我们的客户每年在氮气和电力方面节省很多成本。 理想投资回报率 （ROI） 新的MK5系统，每年可节省$ 22，000 – $ 40，000，以实现业内快速的投资回报率！ MK5 对流回流焊炉 1936/2043 回流焊炉 1913 回流焊炉 1810 回流焊炉 1809 回流焊炉 1707 回流焊炉 1505 回流焊炉 1826…
作为SMT回流焊炉市场的领先者，制造商和先驱，HELLER Industries因其卓越性和准时服务交付而屡获认可，这是推动全球SMT回流焊设备市场的两个关键因素。随着越来越多的客户过渡到工业4.0，HELLER通过更新其技术来保持其领先地位。此外，该公司以客户为中心的方法推动了其持续的产品开发，从而使其能够满足客户的低成本需求，并按时交付产品。 凭借其强劲的整体表现，HELLER Industries 获得了 Frost & Sullivan 颁发的 2020 年 SMT 回流焊炉技术市场公司奖。…
“随着表面贴装技术继续向工业4.0过渡，印刷电路板的复杂性日益增加和组装良率的提高抑制了制造商。如果这些公司不能有效地满足高需求量，客户将遭受损失并对他们失去信心。作为表面贴装技术回流焊炉市场的领先者、制造商和先驱，HELLER Industries 通过其持续创新和以客户为中心的思维方式继续脱颖而出。该公司继续保持其敏捷性和适应性，在整个 COVID-19 大流行期间保持生产和流程，提供行业领先的回流焊炉和固化炉，保证以较低的购买成本，获得氮气消耗减少 40% 至 50%，较大限度地减少维护需求，并节省高达 40% 的能源。凭借其无与伦比的技术专长、对客户成功案例的敏锐洞察、灵活的适应性和强大的团队合作，HELLER Industries 获得了 Frost & Sullivan 颁发的 2020 年度公司奖，该奖项授予表面贴装技术焊接设备市场。 查看 Frost & Sullivan 针对 SMT 回流焊炉技术市场的 2020 年表面贴装技术焊接设备公司年度奖。…
基于对表面贴装科技（SMT）回流焊接设备市场的分析，Frost & Sullivan 颁布 HELLER 2016年 Frost & Sullivan卓越领导奖项。在过去的10年中，HELLER 对其产品和科技组合做出了显著的改进，成为SMT回流焊接设备市场的领先者…