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520 压力固化炉(PCO) HELLER 压力固化炉(PCO)适用于在粘合制程中降低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛 PCO 将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。 加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。 固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。 工艺规格: 处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间 工作温度:60°C〜200°C 最高温度:220°C 工作压力:1 bar – 10 bar 容量:24个Magazine(标准) 冷却方式:PCW(17°C – 23°C) 冷却水压力:25 – 40 psi 压力固化应用: 印刷行业的复合成型 芯片附着固化 晶圆表层黏合 晶圆贴装…
垂直固化炉VCO 722 小占地面垂直固化炉VCO 722 占地面积小的垂直固化炉,需要不到 4 英尺的洁净室空间。 固化炉尺寸(mm): 1874(L) x 1150(W) x 2256(H) 单柱,2 个加热区 22 个托盘容量(22 个向上 + 0 个向下) 搁板间距 38.1mm 固化时间:长达 60 分钟 最大区域温度设定点:120°C 排气监测 VCO 722…
2043MK5-F 甲酸回流炉 回流炉长度 678厘米 加热区 13 顶部 / 13 底部 加热总长度 430 厘米 冷却区 3 顶部(底部选项) 最高工作温度 Standard: 350°C Option: 400°C 洁净室选项 低至 1000 级 浸润区的甲酸稳定性 +/- 1% 自动补充甲酸起泡器 甲酸废气处理系统…
…这种占地面积小的回流焊炉系统的优点 MK5 Series SMT Convection Reflow Oven Models 型号 总长度 加热区数量 冷却区数量 最大印刷电路板宽度 1505* 200 cm (79″) 7 1 顶部(标准)外部冷却可选 22″ MK5 对流回流焊炉 1936/2043 回流焊炉 1913 回流焊炉 1810 回流焊炉 1809…
…oven for composites curing oven for epoxy Curing oven for powder coating Reflow Soldering fluxless reflow soldering jedec reflow profile jedec reflow standard led reflow soldering led reflow soldering machine…
无助焊剂焊接 使用助焊剂的问题传统上,使用助焊剂是焊接的必要部分。助焊剂有助于去除被焊料金属中的氧化物,提高高质量焊点所需的焊料的整体润湿性。然而,使用助焊剂有其缺点: 助焊剂会在回流过程中脱气,从而产生焊料空洞。 助焊剂会留下残留物,需要在回流焊后进行清洁。如果清洁不当,助焊剂残留物会变成酸性并降低设备的可靠性。 对于倒装芯片和BGA应用,助焊剂残留物有可能被困在焊点之间,从而阻止底部填充流动。这会导致填充不足的空洞并导致可靠性降低 甲酸取代了对助焊剂的需求 无助焊剂回流利用甲酸 (CH2O2) 蒸汽作为金属焊料上氧化物的还原剂,取代了对助焊剂的需求。 消除与助焊剂残留相关的问题,例如空洞 不再需要与助焊剂相关的工艺步骤,例如回流焊前和回流焊后助焊剂净化步骤,从而节省时间、金钱和占地面积。 HELLER Industries是率先将连续作业无助焊剂回流焊推向市场的公司。 甲酸回流焊如何工作? 甲酸回流焊涉及的化学过程分为两步: 在热曲线的浸润阶段(在~150C和200C之间),甲酸蒸气被引入工艺腔体,在那里它与焊料上的金属氧化物反应并产生甲酸盐。 当温度升高到200°C以上时,甲酸盐分解成水,氢气和CO2。这使得焊料不含氧化物且呈纯净形式。 第 1 步:创建金属甲酸盐(在 150C – 200C 之间) MeO + 2HCOOH → Me(COOH)2 +…
安排回流焊或半导体固化的在线演示 明白您对于惯用销售人员伎俩的厌恶&您没有太多的时间, 我们可以透过Webex为您做咨询服务,同时您有相关问题也能为您解答,不需听销售人员的冗长介绍。 如有需要安排简介请与我们联系。 (* 需要的信息): 当排定好简介后,简单按照您在邮箱中收到的邀请连结。请指定您的回流焊或固化要求(* 必填信息): 选择日期 时间 描述 您的名字 * 邮箱 * 电话 * 公司 * 国家 Send Message Please do not fill in this field….
与ITM合作刊登 焊珠缺陷 缺陷:焊珠 焊珠是与形成焊点的主体分离的非常小的焊料细粉。焊膏中的过量氧化物会抑制回流过程中的焊料聚结,从而促进它们的形成。焊珠缺陷可能是最常见的回流焊料缺陷,系统之外还有许多导致焊珠缺陷的原因,这些原因会导致其形成。 焊珠缺陷的工艺和设计相关原因: 焊盘设计不当 弱焊膏(适用于环境条件) 过期的焊膏 印刷未对齐(重叠阻焊层) 未对齐的阻焊层(焊盘和打印区域重叠) 助焊剂对于电路板和/或组件的氧化水平来说太弱 元件具有边际可焊性(一定程度的污染) 电路板具有边际可焊性(一定程度的污染) 由拾取和放置机放置具有过大Z轴下压力的组件 印刷后焊膏坍落度过大 焊膏的球体尺寸对于要焊接的间距元件来说太大 焊膏吸收过多的水分 工作生活之外的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 焊珠缺陷的回流相关原因: 加热太快,特别是在预热时导致飞溅。每 20 秒间隔保持在 4K/秒以下,或遵循焊膏制造商指定的特定参数 炉温曲线与焊膏配方不相容,导致焊膏过早干燥。确保预流浸泡(如果使用)符合焊膏制造商的规格 通过在惰性(氮气)气氛中进行回流焊接可以实现氧化的减少。一些超低残留、免清洗配方说明此方法。…
与ITM合作刊登 芯吸缺陷 缺陷:芯吸 芯吸缺陷是焊料沿着元件引线或沿着走线流动,可能在绝缘层下和通过通孔。它从互连中抢走了焊料,通常是由被连接材料之间的不均匀加热引起的。这在对流主导回流焊中很少观察到,而在较旧的红外主导回流焊和气相技术中则更像是一种特征。阻焊层可用于控制焊料沿着走线向动。适当的加热曲线,特别是受控预热是差异加热的补救措施。…