» 520 压力固化炉(PCO)

520 压力固化炉(PCO)

HELLER 压力固化炉(PCO)适用于在粘合制程中降低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛

Pressure Curing Oven 520 Model pic
  • PCO 将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。
  • 加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。
  • 固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。
工艺规格:
  • 处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间
  • 工作温度:60°C〜200°C
  • 最高温度:220°C
  • 工作压力:1 bar – 10 bar
  • 容量:24个Magazine(标准)
  • 冷却方式:PCW(17°C – 23°C)
  • 冷却水压力:25 – 40 psi
压力固化应用:
  • 印刷行业的复合成型
  • 芯片附着固化
  • 晶圆表层黏合
  • 晶圆贴装
  • 底部填充固化
  • 通过填充
  • 薄膜和胶带粘接

杂志手动上料批量压力固化炉

  • 烤箱尺寸(毫米):2,200[长] x 1,700[宽] x 1,700[高]
  • 腔体可用面积 (mm):716.5[L] x 608[W] x 440[H]
  • 最大工作压力:10 巴 (145 psi)
  • 最高工作温度:200⁰ C
  • 典型容量:24 个杂志
  • 启用氮气(选项)
  • 高达 100 级洁净室(选项)
  • 真空度低至 10 Torr(选项)
  • 手动加载
压力固化炉
气流式系统
选项:真空模块
PCO系统腔体
腔室尺寸
PCO系统尺寸
带格板的腔室
代表压力/温度曲线(用户可配置)
Heller Industries, Inc.

Building # 10~11 No.318,
Yuan Shan Road, Min Hang District,
Shanghai 201108

联系我们

+86-21-64426180
jchen@hellerindustries.com.cn

全球支持

HELLER辦事處遍佈全球。
尋找銷售代表