对流回流焊炉-1826 MK5 对流回流焊炉为高产能需求提供一致的性能,同时大大减少预防性维护和占地面积 无铅认证对流回流焊炉! 免保养 较低的耗氮与耗电 免费的一体化 CPK 软件 与这种对流回流焊炉相关的技术突破现在为您提供了更低的拥有成本。HELLER 的新加热和冷却技术可减少高达 40% 的氮气和电力消耗。这使得MK 5系列成为行业内优选的回流焊炉! 对流回流焊炉创新为您带来利益 凭借第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明,HELLER赢得了著明的焊接领域为创新而设立的“远见奖”,但更重要的是,这种开发将系统的预防性维护周期从几周延长到了几个月。HELLER 在能源管理方面的突破已经帮助我们的客户继续担负起对环境保护的责任。延续他们的可持续发展方针。 Features & benefits of the Mk5 series SMT convection reflow oven system 新型“冷凝导管”助焊剂收集免保养系统…
Heller对客户端服务支持 全球性支持 请求保内更换备件 全球视频联接服务 – 对于在全球所有地区的HELLER回流焊炉使用者,可直接享有原厂工厂级支持服务已有四年。我司的远程调制解调器可访问技术支持 (RMATS) 计划可允许HELLER工厂的工程师访问任何回流焊炉的内部电子系统。 RMATS可以通过PC到PC的通信或可选的面对面视频链接来实现。 此外,面对面交流选项可通过提供实时,在线诊断,故障排除和可视化过程分析,使客户减少停机时间。 Heller横跨全球的办事处提供备建库存以及培训课程 查找销售代表咨询 文件需求 主题 HELLER产品型号 信息 * 您的名字 公司 * 邮箱 * 电话 * 您什么时间方便我们联络 国家 州/地区 Send Message Please…
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与ITM合作刊登 立碑 PCB 焊接 立碑PCB焊接问题 一类总所周知,以多种名称而闻名(包括鳄鱼,冲浪板,曼哈顿效应,拉桥,巨石阵效应,广告牌等)的问题。这是一种焊接缺陷,其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置,只有一侧焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因: 焊盘设计不当 焊盘走线不正确 阻焊层应用不当 通过焊盘内排水焊料从连接 在元件下方带有阻焊层的印迹,对元件产生支点效应 PCB焊接中与回流焊相关的立碑的原因: 使用氮气可能会加剧焊盘设计不当的情况。氮增加了金属的表面张力,以至于以前处于边缘的问题变得明显。…
与ITM合作刊登 印刷电路板分层 PCB分层是基材任何层之间或层压板和导电箔之间的分离,或两者之间的分离。 PCB分层的工艺和设计相关原因: 印刷电路板制造不当 运输过程中PCB包装不当 储存不当导致吸收过多的水分。(一些从业者预先烘烤组件和电路板以驱除水分。不鼓励这样做,或这是最后的手段,因为烘烤往往会形成金属间化合物,并由于增加氧化水平而降低可焊性。最好在氮气中运输和储存可疑的塑料模制部件。 PCB分层的回流焊相关原因: 炉温曲线的预热部分和加热速率过于激进(不应超过4K/秒)…
与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大,这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装(如QFP和BGA)的开裂,有时称为爆米花效应,有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气,但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因: 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当,导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因: 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进(每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…
与ITM合作刊登 ITM PCB上的金属间化合物生长 当锡铅焊料粘附在铅的铜(来自电镀)和焊盘(来自热空气流平或其他PCB焊料涂层方法)的地方,形成锡铜的金属间化合物。这通常是Cu6Sn5或Cu5Sn6,这种金属间化合物是导致焊料粘附在铜焊盘和引线上的原因。在回流过程中,随着锡铅焊料的添加,金属间化合物会增长。对于其他电路板金属表面处理,会形成其他金属,例如将组件焊接到具有闪金处理表面(和锡铅焊料)的电路板上的AuSn。 随着时间的推移,金属间层会增长。它的生长速度由热偏移和环境温度决定。金属间化合物的不幸特性之一是它比锡铅焊料或铜(或其他相关金属)更脆。随着时间的推移,随着金属间层变得越来越厚,它就完整性而言成为焊点的致命弱点。根据施加在组件和焊点上的应力,这通常最终会导致焊点开裂和失效。 通常,我们测量数月和数年的金属间化合物生长。然而,在回流过程中,由于高热偏移和锡铅处于熔融状态的事实,金属间生长有所加速。对于双面板,当A侧再次变成液相线时,金属间会进一步增长。如果有修复,修复系统的热量可以诱导正在返修的焊点和相邻焊点加速金属间化合物生长。(这是我们从不出于纯粹为了好看而进行修复的关键原因之一)。 虽然过量的金属间化合物生长很难在车间测量和量化,但它最终是缺陷的原因。在回流过程中,这种增长可以高达几微米。因此,液相线的停留时间(焊点高于焊料合金熔化温度的间隔)必须尽可能短。同样重要的是,电路板的加热温度不得超过绝对必要的水平,并且峰值温度应尽可能接近T1。…
该展会现在由IPC和HKPCA共同主办,并取得了巨大的成功!该展会是由IPC和HKPCA共同主办的。 超过36,000人参加,Apex现在是中国面积较大的电子展。海勒工业公司的新任IPC董事会主席Marc Peo在12月的IPC/Apex中国展上发表主题演讲。
我们很高兴地宣布,我们已经在新泽西州的工厂开设了一个新的10K级洁净室。 这个洁净室目前正用于测试我们的甲酸机器(如图),以配合我们与IBM的联合开发项目。 洁净室扩大了海勒的资源和能力,以继续提供现实世界的客户应用解决方案。 此外,它代表了我们正在进行的企业承诺,即在回流焊的所有方面推动技术发展和引领行业发展。 如果您有任何应用工作或开发项目,请随时联系我们。…