Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!…
回流焊设备公司新闻
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
带真空辅助回流焊的无空洞焊接 高性能电子器件和功率器件正在推动更高的功率密度。因此,为了符合当今的可靠性标准,无空洞焊接连接越来越成为必要。 设备过热 电气性能降低 降低高频应用的射频性能 整体可靠性较低 真空辅助回流焊可以有效地去除空洞。 随着压力的降低,捕获的气泡的大小会增加。 较大的气泡与其他气泡结合,最终与液体焊料的边缘碰撞逸出。 更大的气泡被更强的浮力加速,使它们更有可能逃逸。 正常回流焊 真空回流焊 更多关于Heller真空回流炉的信息。 了解有关Heller真空回流炉的更多信息…
无助焊剂焊接 使用助焊剂的问题传统上,使用助焊剂是焊接的必要部分。助焊剂有助于去除被焊料金属中的氧化物,提高高质量焊点所需的焊料的整体润湿性。然而,使用助焊剂有其缺点: 助焊剂会在回流过程中脱气,从而产生焊料空洞。 助焊剂会留下残留物,需要在回流焊后进行清洁。如果清洁不当,助焊剂残留物会变成酸性并降低设备的可靠性。 对于倒装芯片和BGA应用,助焊剂残留物有可能被困在焊点之间,从而阻止底部填充流动。这会导致填充不足的空洞并导致可靠性降低 甲酸取代了对助焊剂的需求 无助焊剂回流利用甲酸 (CH2O2) 蒸汽作为金属焊料上氧化物的还原剂,取代了对助焊剂的需求。 消除与助焊剂残留相关的问题,例如空洞 不再需要与助焊剂相关的工艺步骤,例如回流焊前和回流焊后助焊剂净化步骤,从而节省时间、金钱和占地面积。 HELLER Industries是率先将连续作业无助焊剂回流焊推向市场的公司。 甲酸回流焊如何工作? 甲酸回流焊涉及的化学过程分为两步: 在热曲线的浸润阶段(在~150C和200C之间),甲酸蒸气被引入工艺腔体,在那里它与焊料上的金属氧化物反应并产生甲酸盐。 当温度升高到200°C以上时,甲酸盐分解成水,氢气和CO2。这使得焊料不含氧化物且呈纯净形式。 第 1 步:创建金属甲酸盐(在 150C – 200C 之间) MeO + 2HCOOH → Me(COOH)2 +…
安排回流焊或半导体固化的在线演示 明白您对于惯用销售人员伎俩的厌恶&您没有太多的时间, 我们可以透过Webex为您做咨询服务,同时您有相关问题也能为您解答,不需听销售人员的冗长介绍。 如有需要安排简介请与我们联系。 (* 需要的信息): 当排定好简介后,简单按照您在邮箱中收到的邀请连结。请指定您的回流焊或固化要求(* 必填信息): 选择日期 时间 描述 您的名字 * 邮箱 * 电话 * 公司 * 国家 Send Message Please do not fill in this field….
与ITM合作刊登 焊珠缺陷 缺陷:焊珠 焊珠是与形成焊点的主体分离的非常小的焊料细粉。焊膏中的过量氧化物会抑制回流过程中的焊料聚结,从而促进它们的形成。焊珠缺陷可能是最常见的回流焊料缺陷,系统之外还有许多导致焊珠缺陷的原因,这些原因会导致其形成。 焊珠缺陷的工艺和设计相关原因: 焊盘设计不当 弱焊膏(适用于环境条件) 过期的焊膏 印刷未对齐(重叠阻焊层) 未对齐的阻焊层(焊盘和打印区域重叠) 助焊剂对于电路板和/或组件的氧化水平来说太弱 元件具有边际可焊性(一定程度的污染) 电路板具有边际可焊性(一定程度的污染) 由拾取和放置机放置具有过大Z轴下压力的组件 印刷后焊膏坍落度过大 焊膏的球体尺寸对于要焊接的间距元件来说太大 焊膏吸收过多的水分 工作生活之外的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 焊珠缺陷的回流相关原因: 加热太快,特别是在预热时导致飞溅。每 20 秒间隔保持在 4K/秒以下,或遵循焊膏制造商指定的特定参数 炉温曲线与焊膏配方不相容,导致焊膏过早干燥。确保预流浸泡(如果使用)符合焊膏制造商的规格 通过在惰性(氮气)气氛中进行回流焊接可以实现氧化的减少。一些超低残留、免清洗配方说明此方法。…
与ITM合作刊登 芯吸缺陷 缺陷:芯吸 芯吸缺陷是焊料沿着元件引线或沿着走线流动,可能在绝缘层下和通过通孔。它从互连中抢走了焊料,通常是由被连接材料之间的不均匀加热引起的。这在对流主导回流焊中很少观察到,而在较旧的红外主导回流焊和气相技术中则更像是一种特征。阻焊层可用于控制焊料沿着走线向动。适当的加热曲线,特别是受控预热是差异加热的补救措施。…
与ITM合作刊登 印刷电路板桥接 印刷电路板桥接缺陷 电桥由跨越两个导体的焊料组成,这两个导体不应电连接,从而导致电气短路。 PCB桥接缺陷的工艺和设计相关原因: 由于焊盘尺寸不当而导致焊料量过大 由于模板孔径不当而导致焊料量过大 阻焊层应用不当 焊膏过度坍落 回流焊相关原因: 焊膏回流曲线不正确。对照制造商的规格进行检查。…
与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴,由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高,不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因: 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…