6月14日,一步步全国新技术研讨会在苏州·金鸡湖会议中心顺利举办,作为专业的半导体和SMT行业回流焊炉制造商,HELLER受邀亮相,与现场专家学者、观众共同探索行业内的前沿技术,分享回流焊接领域内的新产品与技术。 本次研讨会聚焦《智能工厂数字化转型与可靠性提升方案》主题,双会场进一步纵深空间集纳各方优势资源,25位嘉宾围绕SMT全流程工艺献言献策,超过60家参展企业携新品亮相,燃动苏州金鸡湖,共探“姑苏制造”新思路。 作为全球制造业大市,苏州制造业基础雄厚、门类齐全,电子信息是首个规模破万亿行业,从业人员近百万。集成电路、新型显示、光子等细分领域综合竞争力在全国保持领先。 近年来,苏州积极抢抓智能车联网产业发展机遇,成功获批全省首个省级车联网先导区、国家5G车联网验证与应用项目,积极承办第29届智能交通世界大会,产业发展取得明显进展。 站在新风口,苏州吹响打造千亿级智能车联网产业新号角。 本次研讨会上,HELLER销售经理陈俊翰先生主要分享了有关《车载电子高可靠性焊接与烤胶解决方案》。 智能汽车是继智能手机后的另一个集大成者,将会推动未来10年电子业发展。汽车电子的高可靠性本质对焊接的质量要求远远高于消费类电子,而在焊接过程中一个很突出的问题是空洞,会影响产品的性能、稳定性和寿命。 陈俊翰先生带领大家了解什么是汽车电子都有什么不同的要求,以及针对电动车和汽车智能化,产生了哪些新的汽车电子,又对电子制造业提出了哪些新的挑战,进而阐述真空炉和真空压力炉如何为汽车电子提供高可靠性的解决方案。 本次苏州超级场恰逢ACT25周年,三会同频共振,来自苏州及长三角的技术人士齐聚一堂,跨界融合,为电子制造人精心打造了一场高质量的行业盛会。 再次感谢主办方给予HELLER这一次展示的机会,期待我们下一次更好地相见!…
2023年10月11日,“Step-by-Step Excellence Awards一步步卓越奖”(SbSEA, 原Vision Awards远 见奖)颁奖仪式在深圳NEPCON Asia展会隆重举办。本次获奖产品是由电子制造行业知名专家组成 的评委会, 和一批经甄选的《一步步新技术》忠实读者,从本届众多的参加评选的新产品中, 评选出对 于电子制造行业有显著贡献的产品。 HELLER的高产能真空回流炉凭借业界领先的产品实力和卓越性能,荣获“一步步卓越奖”——创新奖。 “一步步卓越奖”(SbSEA, 原Vision Awards远见奖)创立于 2007 年,获奖产品被公认为是电子制造 表面组装行业的卓越产品。在过去的17年中,“一步步卓越奖”表彰了杰出的产品和工艺,这些产品和 工艺帮助中国电子组装行业制造出更好、更可靠的产品。通过卓越奖,我们表彰了这些真正具有卓越 见识的产品和工艺。入围产品的评选标准包括:创新性以及对于推动产业下游降低成本的贡献、提高 产品质量、增加生产效率、提升产品可靠性等几个方面,同时还要考虑操作安全性和节能环保等方面 ,以及对行业产生的综合影响力。 这是HELLER第五次斩获“一步步卓越奖”,也鼓励着我们不断创新、突破自我,引领回流焊技术的未 来新方向,以满足市场需求和推动电子制造业的持续发展,迈向智能化与绿色生产。 本次获奖产品是HELLER在2023年新推出的高产能真空回流炉(High UPH Vacuum Oven)。相比于 普通的真空回流炉,HELLER通过全新设计的多段式轨道传送系统,我们能够大大减少产品进出真空 腔体的时间,从而缩短整个真空回流段制程时间,显著提高产能,最多可提高85%的产能。…
在近日,HELLER服务团队荣获了昆山世硕的高度赞誉与表彰,这份荣誉的背后,是团队成员们对卓越 服务品质的坚定追求和持续不断的努力。 在电子信息产品的研发与制造领域,昆山世硕作为苹果供应链上的核心组装商,展现出了显著的影响 力和实力。其卓越表现和稳定产出,为整个供应链的顺畅运作提供了坚实的保障。 HELLER服务团队,作为业界的回流焊炉制造商翘楚,凭借其卓越的服务质量,早已赢得了广大客户的 广泛赞誉和深度信任。他们凭借稳定的服务人员配置管理、快速的服务响应机制,以及准确高效的问 题解决能力,展现出了高度的专业素养和创新能力。 在本次表彰中,昆山世硕对HELLER服务团队在项目实施过程中的卓越表现表示由衷的感谢。他们强调,HELLER服务团队不仅在技术上表现出色,而且在理解客户需求和响应方面也做得非常优秀。正是因 为他们的专业和用心,确保了现场设备的稳定运行,使得生产计划得以顺利实施。 HELLER服务团队的负责人表示,这份荣誉并非他们一人之力所能取得,而是整个团队齐心协力的结果。他们将以此为动力,继续致力于提供优质的服务,以满足客户的需求和期望。同时,他们也深知创 新是持续发展的动力,将继续探索新的服务模式和技术创新,以保持其在业界的领先地位。 此次的表彰不仅是对HELLER服务团队过去努力的肯定,更是对他们未来的期待和鞭策。相信在未来的 日子里,HELLER服务团队将继续以更优秀的表现回馈这份信任和支持,与昆山世硕及其它合作伙伴携 手并进,共创更加美好的未来。…
在近日,HELLER服务团队荣获了昆山世硕的高度赞誉与表彰,这份荣誉的背后,是团队成员们对卓越 服务品质的坚定追求和持续不断的努力。
青岛,这座璀璨的海滨之城,再次成为了科技创新的汇聚地。2024年4月18日,HELLER盛装出席在中国电子智能制造高峰论坛(CEIA)青岛研讨会。此次盛会,HELLER携前沿技术与解决方案亮相,与全球行业精英共襄盛举,深入探讨了电子智能制造的未来走向,共同推动行业的创新与进步。 作为全球回流焊领域的佼佼者,HELLER始终致力于为客户提供卓越、高效的解决方案。在CEIA高峰论坛上,HELLER展示了在电子智能制造领域的新成就,并与参会者深入探讨了行业的现状、发展趋势以及所面临的挑战。结合成功案例与实践经验,HELLER分享了“真空炉产能瓶颈的解决方案”,这一创新产品和技术不仅大幅提升了生产效率,更在质量和成本控制方面取得了显著突破。 对于HELLER而言,参加此次CEIA高峰论坛不仅是一次展示自身实力的绝佳机会,更是一次与业界同仁共谋未来的盛会。HELLER将继续秉持创新、务实的理念,为全球客户提供更优质、更高效的电子智能制造解决方案。 随着科技的日新月异和市场的风云变幻,电子智能制造领域正迎来前所未有的发展机遇和挑战。HELLER将持续加大研发投入,与全球合作伙伴携手并进,共同推动行业的创新与发展。 总之,HELLER在CEIA青岛研讨会上的卓越表现充分彰显了其在电子智能制造领域的领先地位和强大实力。此次论坛不仅为HELLER提供了一个与全球业界同仁分享最新技术和理念的平台,更加强了与合作伙伴的紧密联系。展望未来,HELLER将继续引领电子智能制造领域的发展潮流,为全球客户创造更大的价值。…