无助焊剂/甲酸回流焊 HELLER设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。 我们的甲酸回流工艺. 这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起泡器系统保持并实时监控。 甲酸精密起泡柜. 我们的甲酸回流焊炉使用起泡器系统在工艺腔室中提供稳定一致的甲酸浓度 旨在提供一致、可靠的甲酸蒸汽浓度,在 0.5% 以内,确保稳定的制程。 甲酸蒸气浓度根据给定温度下的安托万方程使氮气饱和。回流焊炉中的甲酸蒸气浓度可根据起泡器温度和通过起泡器的氮气流而变化 自动加注系统确保起泡器不会低于限制水平 起泡柜 Heller甲酸门系统(Fomic Gate). 我们开发了甲酸门(Fomic Gate)系统,可显著降低工艺气体消耗。甲酸门充当放置在回流焊炉入口和出口处的一组双门系统。在生产过程中,当产品进入或离开机器时,一次只能打开一扇门。这样可以将工艺腔室与外部隔离,并降低氮气和甲酸的消耗。 1936MK5-F 甲酸回流焊炉 2043MK5-F 甲酸回流焊炉 甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。…
半自动压力固化炉 – PCO 1250 半自动装载分批式压力固化炉,用于Magazine。 固化炉尺寸(mm): 3,040[L] x 1,980[W] x 2,698[H] 腔室可用面积(mm): 1,415[L] x 650[W] x 540[H] 最大工作压力: 10 巴 (145 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高无尘室等级 100(可选) 真空低至 10 Torr(可选)…
全自动压力固化炉 – PCO 1300 全自动压力固化炉,300mm EFEM。 固化炉尺寸(mm): 2,200[W] x 2,200[D] x 2,475[H] 腔室可用面积(mm): 560[W] x 680[D] x 480[高H] 最大工作压力:20 bar (290 psi) 最高工作温度:260⁰ C 启用氮气(可选) 洁净室等级 100(可选) 真空度低至 5 Torr(可选)…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
热处理解决方案的领先者 Your browser does not support the video tag. 专注于SMT、电子组装、功率器件组装和半导体先进封装行业的热工艺解决方案。 上海朗仕电子设备有限公司,是HELLER INDUSTRIES在中国所设立的全资子公司。 HELLER Industries公司成立于1960年,并在1980年代开创了对流回流焊接。多年来,HELLER与客户合作,不断完善系统以满足高级应用要求。通过迎接挑战和变化,HELLER 赢得了热处理解决方案行业领先者的地位…… 我们是回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术和固化炉技术的市场领先者,为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。 我们通过一个单一的联络点和一个快速反应、经验丰富的服务体系,为您的系统周期提供持续的销售、工程和支持。我们的可靠性是Heller多年来发展稳定的原因之一,特别是在全球市场,业务关系需要多年的承诺。 我们先进的制造和生产系统以经济高效的方式提供标准和特殊回流焊炉和固化炉,并快速交货。这些能力得到了公司和财政实力的支持,这是60多年来管理政策和工程专业知识一致性的结果。作为开发对流回流焊炉技术的先驱,我们邀请您与我们分享您的回流焊和固化应用需求。 回流焊炉市场的领先者 HELLER Industries. 继续推动回流焊炉和固化炉技术的领先地位。作为强制对流回流和在线固化应用的先驱,我们为全球的电子制造商和组装商提供解决方案。HELLER 致力于以客户为中心的产品开发是我们管理理念的基础。 我们理解倾听行业关注的重要性。一个跨学科的团队审查所有来自该领域的反馈、建议和定制请求,然后与客户协商开发新概念。HELLER的许多重要的创新都是在这一过程中产生的,并得到了广泛的市场应用。 我们提供全面的内部价值观培训计划,确保持续关注客户响应式产品开发。它加强了我们员工的奉献精神和热情,这仍然是我们进入全球市场的关键要素。对员工队伍的这种投资是您保证我们的能力将始终满足不断增长的客户需求。 我们广泛的工程资源可创建定制解决方案,以满足每个客户的特定工艺要求。 回流焊炉和固化炉制造领域的领先地位 我们使用先进的生产系统,并使用质量保证协议来跟踪全球现场经验,向工程部门提供即时反馈。在工厂车间,员工授权确保产品或流程改进得到记录、沟通和实施。这些过程的相互作用使我们生产出具有准时交货、长期可靠性和高产量生产特点的设备。 我们生产的回流焊炉和固化炉系统在全球六西格玛生产环境中可靠运行。 管理领导力…
提高生产率,提高质量,降低成本… 拥有全球范围内庞大的垂直炉安装数量,HELLER是许多领先的电子产品制造商的优选。正如我们是SMT回流焊的先驱一样……包括空气对流和氮气炉使用…我们目前是优先提供定制固化炉的企业。作为市场领先者,HELLER 的设备具有通用性、灵活性。HELLER的设计能力,可以为您特有的固化需求定制解决方案。…
520 压力固化炉(PCO) HELLER 压力固化炉(PCO)适用于在粘合制程中降低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛 PCO 将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。 加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。 固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。 工艺规格: 处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间 工作温度:60°C〜200°C 最高温度:220°C 工作压力:1 bar – 10 bar 容量:24个Magazine(标准) 冷却方式:PCW(17°C – 23°C) 冷却水压力:25 – 40 psi 压力固化应用: 印刷行业的复合成型 芯片附着固化 晶圆表层黏合 晶圆贴装…
回流焊炉 10加热区 -MK5 1810 10加热区回流焊炉带静压/电脑风扇转速控制加热器模块鼓风机(三组;顶部、底部和回流焊区域) Gen5 无水冷却和Flux分离系统 – 第一冷却区的加热冷却模块,用于控制冷却坡度 – 增强型无水冷却模块,用于降低产品出口温度。 完整的计算机控制系统,包括: 平板彩色显示器和键盘支撑臂 ECD CPK & SPC 数据和警报记录,具有定时下载或打印功能 5 热电偶“实时”分析 完整的 KIC 和 ECD 分析和存储软件,包括以下功能: 曲线配置文件存储/覆盖软件包括以下功能: 炉温曲线图存储多达 500 个图表 “基准”配置文件与当前配置文件的曲线图叠加…
Fuse 100AMP – 16-FRS-R-100…
DISCONNECT SW 100 AMP 9421V5