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固化和后端半导体制造

HELLER为您提供关于固化和后端半导体制造的解决方案,以提高产能,质量和降低成本

固化&后端半导体制造定制化烤箱,满足各种固化需求

拥有世界上较大的美国制造的垂直炉安装数量,HELLER是许多领先的电子产品制造商的首选品牌之一。正如我们是SMT回流焊的先驱一样……包括空气对流和氮气炉使用…我们目前是较早提供定制固化炉的企业。作为业界领先者,HELLER 的设备具有通用性、灵活性的特点。HELLER的设计能力,可以为您特有的固化需求定制解决方案

HELLER的全球客户都知道可以依靠我们可靠的设备,不断创新以及实用的设计。我们提供全球服务网络,支持24小时热线号码。我们通过RMATS(远程数据机——可访问技术服务中心)提供前沿支持。 通过这个先进的系统,无论您在哪里,无论何时您有什么问题,我们的服务工程师都能够访问您使用的固化炉的内部电器控制系统,并回答您的问题.

HELLER 技术领先的固化设备——选择一款固化炉

固化和后端半导体制造 photo

HELLER 788 垂直炉

这种升降模式的固化炉利用了垂直空间,适用于固化应用,最多可达4小时的固化时间,而占地仅有96“(2.5m) 的面积。极适用于填充和封装制成.

HELLER 788 垂直炉

HELLER 755 微型垂直炉

微型垂直炉按每片150mm的载具厚度,4mm传动链条pin长度规格来计算,生产节拍可达25~60秒。最宽PCB板可达250mm。更可选择双轨道上料满足高产能需求.

HELLER 755 微型垂直炉

HELLER 860 压力烤箱

HELLER 压力烤箱适用于在粘合制程中低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛

HELLER 860 压力烤箱

后端半导体固化炉速览:

固化炉型号

生产节拍/ 链速

788 垂直炉—半导体后端制程

300mm 厚的载具,生产节拍为18~45秒

755微型垂直炉—半导体后端制程

150mm厚的载具,生产节拍为25~60秒

压力烤箱860-半导体后端制程

对于457cm宽的夹具PCB,生产节拍最高可达180cm /分钟

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