Heller Industries USA Regional Network Heller Industries Headquarters and Eastern Region {Corporate Sales Headquarters, Service Headquarters, Parts Headquarters} Heller Industries, 4 Vreeland Road, Florham Park, NJ 07932, Tel: +1-973-377-6800 Senior…
…scale of 1 (poor) to 7 (best in class) in five service categories. This is the 29th year CIRCUITS ASSEMBLY has sponsored the awards program. About Heller Industries Heller Industries…
无助焊剂焊接 使用助焊剂的问题传统上，使用助焊剂是焊接的必要部分。助焊剂有助于去除被焊料金属中的氧化物，提高高质量焊点所需的焊料的整体润湿性。然而，使用助焊剂有其缺点： 助焊剂会在回流过程中脱气，从而产生焊料空洞。 助焊剂会留下残留物，需要在回流焊后进行清洁。如果清洁不当，助焊剂残留物会变成酸性并降低设备的可靠性。 对于倒装芯片和BGA应用，助焊剂残留物有可能被困在焊点之间，从而阻止底部填充流动。这会导致填充不足的空洞并导致可靠性降低 甲酸取代了对助焊剂的需求 无助焊剂回流利用甲酸 （CH2O2） 蒸汽作为金属焊料上氧化物的还原剂，取代了对助焊剂的需求。 消除与助焊剂残留相关的问题，例如空洞 不再需要与助焊剂相关的工艺步骤，例如回流焊前和回流焊后助焊剂净化步骤，从而节省时间、金钱和占地面积。 HELLER Industries是率先将连续作业无助焊剂回流焊推向市场的公司。 甲酸回流焊如何工作？ 甲酸回流焊涉及的化学过程分为两步： 在热曲线的浸润阶段（在~150C和200C之间），甲酸蒸气被引入工艺腔体，在那里它与焊料上的金属氧化物反应并产生甲酸盐。 当温度升高到200°C以上时，甲酸盐分解成水，氢气和CO2。这使得焊料不含氧化物且呈纯净形式。 第 1 步：创建金属甲酸盐（在 150C – 200C 之间） MeO + 2HCOOH → Me(COOH)2 +…
无空洞加压固化 压力固化炉（PCO）或高压釜用于减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度，通常用于芯片粘接和底部填充应用 空洞引起的问题 减少设备与基材的附着力 降低热性能 “焊料蠕变”引起的电气故障 可靠性较低，使用寿命较短 压力固化可去除空洞 随着压力的增加，更多的气体分子能够溶解（亨利定律） 亨利定律 – 液体中溶解气体的量与其高于液体的分压成正比。 在固化过程中增加压力可消除空洞。 超滤中的气泡随着压力的增加而溶解。 电路板 固化介质中的残留气泡随着压力的增加而溶解。 溶解的气体通过扩散效应扩散。 电路板 溶解的气体通过扩散效应扩散到整个介质中。当它到达边缘时，它通过释气逸出。 Dissolved gas escapes at the edges through outgassing. 电路板 最终，所有残留气体都被去除，使固化介质保持空洞。 压力固化炉工艺…
提高生产率，提高质量，降低成本… 拥有全球范围内庞大的垂直炉安装数量，HELLER是许多领先的电子产品制造商的优选。正如我们是SMT回流焊的先驱一样……包括空气对流和氮气炉使用…我们目前是优先提供定制固化炉的企业。作为市场领先者，HELLER 的设备具有通用性、灵活性。HELLER的设计能力，可以为您特有的固化需求定制解决方案。…
Heller Industries的企业责任 HELLER Industries的全球管理团队致力于通过可持续的实践来实现良好的企业公民意识，尽最大努力减少我们对环境的影响。 我们为员工提供一个干净、安全的工作环境 保护我们的自然资源 减少不可回收产品的使用 将保护自然资源的理念与产品设计相结合 教育和激励我们的员工和代理商以对环境负责的方式运作 不损害产品质量或服务的前提下，进行环保的操作 通过我们的工厂和设备的使用减少废物 David Heller CEO, Heller Industries Inc….
HELLER，作为半导体、SMT和功率器件行业热处理解决方案的领先提供商，于2024年 中国productronica展会上展示了其创新产品系列。HELLER秉承着“致力于提供卓越解决方 案”的使命，展示了一系列领先的热处理设备，满足不断变化的市场需求。 HELLER 对中国市场的重视与投入在此次展会中得以体现。HELLER认识到中国市场的 重要性和潜力，今年首次参展 productronica China展会，彰显了公司在中国市场的决心与信 心。通过参与这一备受瞩目的展览，HELLER旨在进一步扩大在中国市场的影响力，加强与 合作伙伴的合作关系，展示其对市场发展前景的乐观态度。 展会上，HELLER的焦点产品之一是MK7回流炉，它是HELLER公司新一代的回流炉产品。MK7通过与行业领先企业的广泛合作开发而成，具有灵活的设计、均匀的温度曲线以及快速的加热和冷却速率。该回流炉支持与 Hermes、CFX和SECS/GEM等智能工厂标准的集成，并且通过优化设计，将能耗降低了超过20%，为SMT客户带来了可观的节能效益。 此外，HELLER还介绍了其专利的氮气闸门系统，旨在将氮气消耗降低多达40%。这一创新系统利用回流炉进口和出口处的双闸门，允许电路板通过同时限制空气扩散进入回流炉隧道。同时，HELLER 还针对保养问题推出了“低温催化剂系统”选项，有效分解助焊剂气体，减少了设备停机时间。 HELLER还展示了其真空回流炉，作为全球Tier 1 SMT和半导体工厂的可靠选择。展会上，HELLER发布了全新的快速循环真空回流炉，该产品配备了快速循环输送轨道系统，大幅提升了生产效率达100%，是高产量生产环境的理想选择。 在展会期间，HELLER还宣布向一位欧洲汽车电子客户交付了一台带有双轨道和双CBS的快速循环真空回流炉，进一步巩固了其为行业提供先进解决方案的承诺。 此外，HELLER还突出了其压力炉产品线，用于各种固化和回流应用，解决了多种工艺中的气泡问题。HELLER的压力炉产品覆盖了各种压力和温度范围，为不同行业提供了量身定制的解决方案，包括面向面板级封装的下一代基板加工。 通过展示这些尖端解决方案，HELLER再次展示了其在热处理行业中的领先地位和对客户满意度的不懈追求。 如欲了解更多信息或了解HELLER的产品，请访问www.hellerindustries.com.cn…
带真空辅助回流焊的无空洞焊接 高性能电子器件和功率器件正在推动更高的功率密度。因此，为了符合当今的可靠性标准，无空洞焊接连接越来越成为必要。 设备过热 电气性能降低 降低高频应用的射频性能 整体可靠性较低 真空辅助回流焊可以有效地去除空洞。 随着压力的降低，捕获的气泡的大小会增加。 较大的气泡与其他气泡结合，最终与液体焊料的边缘碰撞逸出。 更大的气泡被更强的浮力加速，使它们更有可能逃逸。 正常回流焊 真空回流焊 更多关于Heller真空回流炉的信息。 了解有关Heller真空回流炉的更多信息…
2012年，海勒在亚洲有强劲的增长，再加上智能手机和平板电脑的爆炸性增长，这一年创下了新的记录！我们的3家工厂（中国、韩国和马来西亚）的产能接近峰值，我们扩大了韩国和中国的应用实验室，更好地支持客户的需求。我们的3家工厂（中国、韩国和马来西亚）的产能接近峰值，我们扩大了在韩国和中国的应用实验室，以更好地支持我们客户的需求。 这一年，我们获得了Frost and Sullivan客户价值提升奖。这个奖项是我们在能源管理软件方面的工作成果，该软件提供了SMART功能，以减少烤箱运行时和闲置时的能源消耗。 对于2013年，我们预计会有一个温和的开始，并在第三季度和第四季度进行积累。从企业的角度来看，我们将继续推动技术发展，并进一步扩大我们的 “本地化 “概念。也就是说，要成为一个具有强大本地影响力的大型全球组织。因此，2013年对我们来说将是一个巨大的扩张年，将看到在亚洲建设一个新工厂，发布2个SMT新产品和3个半导体领域的新产品。此外，工程设计组和客户支持组也将增加大量人员。 我们的客户将继续推动更高的吞吐量、更小的占地面积和更低的拥有成本（他们应该这样做！），我们将继续与我们的客户合作，提供应用解决方案和开发新技术，推动他们在各自的行业中处于领先地位。我们感谢我们的客户对我们的大力支持，以及我们共同拥有的合作和团队精神的感觉，并期待着2013年及以后的繁荣! 马克-佩奥，海勒工业公司总裁…
Heller Industries Europe Heller Industries European Office {Regional Sales Office, Regional Parts Depot, Regional Service Office} MAIN OFFICE Heller Industries Europe, 24 Bromwich Close, Thorpe Astley, Leicester, LE3 3RT, England…