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回流焊缺陷和原因 缺陷/原因关系 共面性 污染 冶金 焊锡质量 焊膏量 回流焊曲线 贴装精度 焊盘设计 回流周期过长 回流焊温度过高 升温速率过大 预热温度低 锡膏氧化 丝网/钢网堵塞 焊膏不足 氧化焊膏 焊膏流动性过低 元件未对齐 过量焊料沉积 元件污染 电路板污染 焊盘尺寸不匹配 成因 空焊 缺陷 立碑 空洞 焊膏芯吸…
与ITM合作刊登 焊珠缺陷 缺陷:焊珠 焊珠是与形成焊点的主体分离的非常小的焊料细粉。焊膏中的过量氧化物会抑制回流过程中的焊料聚结,从而促进它们的形成。焊珠缺陷可能是最常见的回流焊料缺陷,系统之外还有许多导致焊珠缺陷的原因,这些原因会导致其形成。 焊珠缺陷的工艺和设计相关原因: 焊盘设计不当 弱焊膏(适用于环境条件) 过期的焊膏 印刷未对齐(重叠阻焊层) 未对齐的阻焊层(焊盘和打印区域重叠) 助焊剂对于电路板和/或组件的氧化水平来说太弱 元件具有边际可焊性(一定程度的污染) 电路板具有边际可焊性(一定程度的污染) 由拾取和放置机放置具有过大Z轴下压力的组件 印刷后焊膏坍落度过大 焊膏的球体尺寸对于要焊接的间距元件来说太大 焊膏吸收过多的水分 工作生活之外的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 焊珠缺陷的回流相关原因: 加热太快,特别是在预热时导致飞溅。每 20 秒间隔保持在 4K/秒以下,或遵循焊膏制造商指定的特定参数 炉温曲线与焊膏配方不相容,导致焊膏过早干燥。确保预流浸泡(如果使用)符合焊膏制造商的规格 通过在惰性(氮气)气氛中进行回流焊接可以实现氧化的减少。一些超低残留、免清洗配方说明此方法。…
与ITM合作刊登 少锡 缺陷:少锡 焊点不完整,导致开路或连接薄弱。 少锡的工艺和设计相关原因: 元件上的非共面引脚 PCB或基板过度翘曲 润湿性差 由于印刷参数不当导致焊料量不足 由于模板孔径堵塞,在印刷焊料中跳过 焊锡印刷未对齐 模板厚度不正确 模板孔径尺寸不足 焊盘尺寸过大 Via焊盘排走焊料 少锡的回流相关原因: 预热太猛 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的减弱…
与ITM合作刊登 芯吸缺陷 缺陷:芯吸 芯吸缺陷是焊料沿着元件引线或沿着走线流动,可能在绝缘层下和通过通孔。它从互连中抢走了焊料,通常是由被连接材料之间的不均匀加热引起的。这在对流主导回流焊中很少观察到,而在较旧的红外主导回流焊和气相技术中则更像是一种特征。阻焊层可用于控制焊料沿着走线向动。适当的加热曲线,特别是受控预热是差异加热的补救措施。…
与ITM合作刊登 立碑 PCB 焊接 立碑PCB焊接问题 一类总所周知,以多种名称而闻名(包括鳄鱼,冲浪板,曼哈顿效应,拉桥,巨石阵效应,广告牌等)的问题。这是一种焊接缺陷,其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置,只有一侧焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因: 焊盘设计不当 焊盘走线不正确 阻焊层应用不当 通过焊盘内排水焊料从连接 在元件下方带有阻焊层的印迹,对元件产生支点效应 PCB焊接中与回流焊相关的立碑的原因: 使用氮气可能会加剧焊盘设计不当的情况。氮增加了金属的表面张力,以至于以前处于边缘的问题变得明显。…
与ITM合作刊登 印刷电路板不沾锡 印刷电路板不沾锡是表面接触熔融焊料但部分焊料或没有焊料粘附在上面的条件.PCB不沾锡是通过底部焊盘可见的情况来辨识的。这通常是由于要焊接的表面上存在污染物。 PCB不沾锡的工艺和设计相关原因: 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理 PCB不沾锡的回流焊相关原因: 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减 助焊剂活性对于PCB和/或组件上的氧化水平来说太弱…
与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴,由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高,不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因: 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…
与ITM合作刊登 印刷电路板分层 PCB分层是基材任何层之间或层压板和导电箔之间的分离,或两者之间的分离。 PCB分层的工艺和设计相关原因: 印刷电路板制造不当 运输过程中PCB包装不当 储存不当导致吸收过多的水分。(一些从业者预先烘烤组件和电路板以驱除水分。不鼓励这样做,或这是最后的手段,因为烘烤往往会形成金属间化合物,并由于增加氧化水平而降低可焊性。最好在氮气中运输和储存可疑的塑料模制部件。 PCB分层的回流焊相关原因: 炉温曲线的预热部分和加热速率过于激进(不应超过4K/秒)…
与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大,这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装(如QFP和BGA)的开裂,有时称为爆米花效应,有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气,但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因: 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当,导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因: 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进(每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…