…甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。 提供真空工艺选项 – 为了满足行业对无空洞焊接日益增长的需求,我们的回流焊区可选真空腔可用于我们的甲酸回流焊炉。 先进的安全系统- 这些甲酸回流焊炉符合所有 SEMI S2/S8 标准,并带有集成的安全监控和减排系统。。 高达 100 级洁净室分类 – 提供多种洁净室兼容选项,可达 100 级! 实时连续甲酸监测 – 连续显示和记录甲酸浓度,以实现有效的过程监控。 领导力和经验 – HELLER Industries 是无助焊剂回流焊的先驱,也是率先将连续在线甲酸回流焊推向市场的公司。…
安排回流焊或半导体固化的在线演示 明白您对于惯用销售人员伎俩的厌恶&您没有太多的时间, 我们可以透过Webex为您做咨询服务,同时您有相关问题也能为您解答,不需听销售人员的冗长介绍。 如有需要安排简介请与我们联系。 (* 需要的信息): 当排定好简介后,简单按照您在邮箱中收到的邀请连结。请指定您的回流焊或固化要求(* 必填信息): 选择日期 时间 描述 您的名字 * 邮箱 * 电话 * 公司 * 国家 Send Message Please do not fill in this field….
回流焊接问题的回流焊接解决方案 回流焊型材 回流焊温度曲线必须与焊膏的特定要求以及PCB组件的热阈值相匹配。实现准确的分析至关重要,因此必须使用准确的数据记录系统以及经过正确检测的电路板。无铅焊膏不会改变焊料回流的基本原理。然而,它们确实显著减小了热工艺窗口的尺寸,从而使回流成为装配线中更关键的步骤,从而影响了总产品质量产量。 还应该注意的是,大多数焊料缺陷源于焊料沉积阶段,要么是由于不正确的打印机参数、损坏或设计不正确的钢网,要么是由于焊膏不足。惠普(Hewlett-Packard)几年前进行的一项传奇研究表明,PCB组件中多达60%的焊接缺陷是由这种方式引起的。作者对用户的后续体验与此数字一致。 电路板的初始设计, 特别是焊盘几何形状和阻焊层参数, 也对焊接质量有深远的影响.良好的可制造性设计是实现低焊接缺陷的基础。最后,焊接材料的质量也至关重要。除了具有高质量(和合格)的焊膏外,还需要具有良好可焊性的零件和电路板。控制零件和PCB的采购和存储至关重要 请参阅我们的回流焊问题和缺陷矩阵。….
与ITM合作刊登 印刷电路板桥接 印刷电路板桥接缺陷 电桥由跨越两个导体的焊料组成,这两个导体不应电连接,从而导致电气短路。 PCB桥接缺陷的工艺和设计相关原因: 由于焊盘尺寸不当而导致焊料量过大 由于模板孔径不当而导致焊料量过大 阻焊层应用不当 焊膏过度坍落 回流焊相关原因: 焊膏回流曲线不正确。对照制造商的规格进行检查。…
与 ITM合作刊登 印刷电路板缩锡 PCB缩锡是熔融焊料涂覆表面然后退去时产生的一种情况,留下不规则形状的焊料凸起,由覆盖有薄焊料层的区域隔开,但底部金属焊盘并没有暴露。 PCB缩锡的工艺和设计相关原因: 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理 PCB缩锡的回流焊相关原因: 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减…
与ITM合作刊登 ITM PCB上的金属间化合物生长 当锡铅焊料粘附在铅的铜(来自电镀)和焊盘(来自热空气流平或其他PCB焊料涂层方法)的地方,形成锡铜的金属间化合物。这通常是Cu6Sn5或Cu5Sn6,这种金属间化合物是导致焊料粘附在铜焊盘和引线上的原因。在回流过程中,随着锡铅焊料的添加,金属间化合物会增长。对于其他电路板金属表面处理,会形成其他金属,例如将组件焊接到具有闪金处理表面(和锡铅焊料)的电路板上的AuSn。 随着时间的推移,金属间层会增长。它的生长速度由热偏移和环境温度决定。金属间化合物的不幸特性之一是它比锡铅焊料或铜(或其他相关金属)更脆。随着时间的推移,随着金属间层变得越来越厚,它就完整性而言成为焊点的致命弱点。根据施加在组件和焊点上的应力,这通常最终会导致焊点开裂和失效。 通常,我们测量数月和数年的金属间化合物生长。然而,在回流过程中,由于高热偏移和锡铅处于熔融状态的事实,金属间生长有所加速。对于双面板,当A侧再次变成液相线时,金属间会进一步增长。如果有修复,修复系统的热量可以诱导正在返修的焊点和相邻焊点加速金属间化合物生长。(这是我们从不出于纯粹为了好看而进行修复的关键原因之一)。 虽然过量的金属间化合物生长很难在车间测量和量化,但它最终是缺陷的原因。在回流过程中,这种增长可以高达几微米。因此,液相线的停留时间(焊点高于焊料合金熔化温度的间隔)必须尽可能短。同样重要的是,电路板的加热温度不得超过绝对必要的水平,并且峰值温度应尽可能接近T1。…
Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!…
Heller 1936 Mark 5 回流炉获得2012年SMT远见奖(焊接回流)。该奖项于2012年4月25日在NEPCON中国展览会上颁发。…
The 2020 Global Surface Mount Technology Soldering Equipment Award – Heller Industries Frost & Sullivan states that “New Jersey-headquartered Heller Industries (Heller) delivers high-performance and unmatched customer value through its…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…