与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴，由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因： 电路板空洞的工艺和设计相关原因： 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高，不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因： 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…
与ITM合作刊登 印刷电路板分层 PCB分层是基材任何层之间或层压板和导电箔之间的分离，或两者之间的分离。 PCB分层的工艺和设计相关原因： 印刷电路板制造不当 运输过程中PCB包装不当 储存不当导致吸收过多的水分。（一些从业者预先烘烤组件和电路板以驱除水分。不鼓励这样做，或这是最后的手段，因为烘烤往往会形成金属间化合物，并由于增加氧化水平而降低可焊性。最好在氮气中运输和储存可疑的塑料模制部件。 PCB分层的回流焊相关原因： 炉温曲线的预热部分和加热速率过于激进（不应超过4K/秒）…
与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因： 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当，导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因： 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进（每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…
与ITM合作刊登 焊点暗淡 暗淡（非光泽）焊点通常是固体焊点中粗晶粒结构的影响（尽管可能有其他原因）。焊点冷却得越慢，晶粒生长越粗，相反，焊点冷却得越快，晶粒生长越细，焊点越有光泽。暗淡或颗粒状的焊点不是一个大问题——无论如何，颗粒结构都会随着时间的推移在接缝中生长。但是，焊点暗淡正在给这种结果一个“领先优势”。但是，在任何情况下，都不应仅通过应用烙铁（或其他方式）来修饰焊点，以装饰较亮的焊接。诱导金属间加速生长可能造成的损害将远远抵消通过更细晶结构获得的焊接强度的任何收益。 焊点暗淡的工艺和设计相关原因： 组件电镀中的杂质 电路板表面处理中的杂质 焊膏损坏或过期 焊点变暗的回流相关原因： 冷却太慢会导致晶粒结构粗糙和不光亮。通过使用冷却模块加速冷却。建议在任何20 秒间隔内冷却速率不超过 4 deg/秒。…
该展会现在由IPC和HKPCA共同主办，并取得了巨大的成功！该展会是由IPC和HKPCA共同主办的。 超过36,000人参加，Apex现在是中国面积较大的电子展。海勒工业公司的新任IPC董事会主席Marc Peo在12月的IPC/Apex中国展上发表主题演讲。
Frost & Sullivan是一个由1800名分析师和顾问组成的全球研究机构，对300多个行业和25万家公司进行监测，已进入其业务的第50个年头。该公司的研究理念源于首席执行官的360度视角，这也是其TEAM研究方法的基础。这种独特的方法使我们能够了解全球一流的公司如何管理增长、创新和领导力。 基于这项实践研究的结果，Frost & Sullivan很荣幸地将2013年Global SMT回流焊设备年度公司奖授予Heller Industries。阅读完整故事。…
ISO 9001 认证 HELLER 中国 ISO9001 2015 证书 EN-2024 HELLER 中国 ISO9001 2015 证书 ZH-2024 HELLER 韩国-ISO-9001 2015 证书（英文）-2021…
…– HELLER Industries Frost & Sullivan表示：“总部位于新泽西州的HELLER Industries（HELLER）通过其回流焊接技术提供高性能和无与伦比的客户价值。该公司在 1980 年代率先推出了对流回流焊，从那时起，HELLER 为 SMT 回流焊炉设定了黄金标准，不断改进其系统以满足先进的应用要求……该公司拥抱技术不断变化的本质，并适应正在进行的转型和随之而来的波动需求。为此，HELLER 的核心理念之一是“始终对客户说是”，这表明其在解决未满足需求方面的敏锐敏捷性。通过利用这种以客户为中心的思维方式，以及其行业领先的工程部门和全面的研发（R&D）团队，HELLER的高性能产品组合继续提供更低的总拥有成本（TCO）。此外，HELLER还为客户提供直接接触高层管理人员的机会，通过客户反馈和输入，为新的和正在出现的挑战提供直接的生命线。 HELLER 的 SMT 回流焊炉系列在配置过程中具有高度的可重复性和灵活性，因此优于许多竞争对手。在处理电子设备的超大批量生产时，可重复性是一个关键的购买标准。随着半导体和电子设备制造商向工业4.0过渡，智能SMT解决方案是当前生产环境中的重要客户需求。HELLER是市场上极少的专注于开发智能SMT焊接设备的公司，提供产品优势，例如增加连接性和自动化以及极少限度的人工干预。新型 MK7 回流焊炉将客户对降低 ΔT、减少氮气消耗和延长预防性维护 （PM） 的所有要求整合到一个紧凑的设备腔体中，使设备在整个生产车间一目了然。 在此处阅读完整的奖项说明 关于HELLER Industries公司 总部位于新泽西州的HELLER Industries在电子行业拥有60多年的经验，通过其回流焊接技术提供高性能的设备和投资回报。该公司在 1980 年代率先推出了用于回流焊接的强制对流回流焊。从那时起，HELLER 为SMT回流焊炉设定了黄金标准，不断完善其系统以满足先进的应用要求。MK7系列是新一代的回流焊炉，也是业界领先的回流焊炉，适用于高产量应用。…
…at the APEX 2022 show please visit: https://demonstration/ About Heller Industries Heller Industries is the market leader in reflow oven technology and supplies solutions for electronics manufacturers and assemblers worldwide….
Heller Industries专注于降低客户的总成本 根据对表面贴装技术（SMT）回流焊设备市场的前沿分析，Frost & Sullivan 将2016年Frost &Sullivan增长卓越奖授予了HELLER Industries公司。 在过去的10年里，HELLER公司对其产品和技术组合做出了显著的改进，成为SMT迴回流焊设备市场的主要参与者。 HELLER Industries认识到工业4.0的重要性，并预计其客户将要求他们的SMT回流焊设备提供更多的连线性和自动化。 为了满足客户的所有需求，该公司正考虑加强其在美国、韩国和中国本就强大的研发投入。 此外，HELLER Industries正专注于欧洲和亚洲的扩张。 “Frost & Sullivan研究分析师Apoorva Ravikrishnan表示：”该公司坚信，其长期增长的可持续性，与其扩大产品组合和全球足迹的能力，以及招募能够实现其愿景的高端人才有关。” “为了吸引来自各个领域的客户，公司确保其创新和可靠的SMT回流焊设备以可承受的价格提供。” 为了实现以较低的所有权总成本推出产品的目标，Heller Industries公司与IBM微电子公司合作开发了无熔剂质量回流炉设备，从而消除了对回流前熔剂和回流后熔剂清理步骤的需要。 在帮助公司赢得新客户和留住现有客户方面，这种合作关系取得了很大进展。 Heller公司的研发工程师不断改进SMT回流焊设备，以满足工业4.0的要求，同时降低设备的氮气和功耗。 该公司的设备目前运行在10千瓦以下，这使得它比大多数竞争产品更节能。 它的设计工程师正在努力将其控制在8kw到9kw的范围内。 Heller Industries公司与客户紧密合作，以确保其产品能满足客户的独特需求。 公司已经实施了一个广泛的反馈系统，每个月都会对客户的反馈进行登记和审核，任何设计上的重新配置都会立即在所有相关产品中得到解决。 Apoorva说：“HELLER Industries公司也迅速向客户提供扩展的支持服务，这是可能的，因为它在全球各大城市和地区都有服务中心。…