与ITM合作刊登 ITM PCB上的金属间化合物生长 当锡铅焊料粘附在铅的铜（来自电镀）和焊盘（来自热空气流平或其他PCB焊料涂层方法）的地方，形成锡铜的金属间化合物。这通常是Cu6Sn5或Cu5Sn6，这种金属间化合物是导致焊料粘附在铜焊盘和引线上的原因。在回流过程中，随着锡铅焊料的添加，金属间化合物会增长。对于其他电路板金属表面处理，会形成其他金属，例如将组件焊接到具有闪金处理表面（和锡铅焊料）的电路板上的AuSn。 随着时间的推移，金属间层会增长。它的生长速度由热偏移和环境温度决定。金属间化合物的不幸特性之一是它比锡铅焊料或铜（或其他相关金属）更脆。随着时间的推移，随着金属间层变得越来越厚，它就完整性而言成为焊点的致命弱点。根据施加在组件和焊点上的应力，这通常最终会导致焊点开裂和失效。 通常，我们测量数月和数年的金属间化合物生长。然而，在回流过程中，由于高热偏移和锡铅处于熔融状态的事实，金属间生长有所加速。对于双面板，当A侧再次变成液相线时，金属间会进一步增长。如果有修复，修复系统的热量可以诱导正在返修的焊点和相邻焊点加速金属间化合物生长。（这是我们从不出于纯粹为了好看而进行修复的关键原因之一）。 虽然过量的金属间化合物生长很难在车间测量和量化，但它最终是缺陷的原因。在回流过程中，这种增长可以高达几微米。因此，液相线的停留时间（焊点高于焊料合金熔化温度的间隔）必须尽可能短。同样重要的是，电路板的加热温度不得超过绝对必要的水平，并且峰值温度应尽可能接近T1。…
The 2020 Global Surface Mount Technology Soldering Equipment Award – Heller Industries Frost & Sullivan states that “New Jersey-headquartered Heller Industries (Heller) delivers high-performance and unmatched customer value through its…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司，以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉，具有不同的腔室尺寸，适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时，空气（或氮气）在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动，并在压力室中连续循环，为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵，以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞，然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉，带传导加热板选项，适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉，适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉，用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉，带双装载机和 2 个Magazine容量，用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉，带300mm EFEM…
表面贴装技术资料；文章
回流焊缺陷和原因 缺陷/原因关系 共面性 污染 冶金 焊锡质量 焊膏量 回流焊曲线 贴装精度 焊盘设计 回流周期过长 回流焊温度过高 升温速率过大 预热温度低 锡膏氧化 丝网/钢网堵塞 焊膏不足 氧化焊膏 焊膏流动性过低 元件未对齐 过量焊料沉积 元件污染 电路板污染 焊盘尺寸不匹配 成因 空焊 缺陷 立碑 空洞 焊膏芯吸…
与ITM合作刊登 焊珠缺陷 缺陷：焊珠 焊珠是与形成焊点的主体分离的非常小的焊料细粉。焊膏中的过量氧化物会抑制回流过程中的焊料聚结，从而促进它们的形成。焊珠缺陷可能是最常见的回流焊料缺陷，系统之外还有许多导致焊珠缺陷的原因，这些原因会导致其形成。 焊珠缺陷的工艺和设计相关原因： 焊盘设计不当 弱焊膏（适用于环境条件） 过期的焊膏 印刷未对齐（重叠阻焊层） 未对齐的阻焊层（焊盘和打印区域重叠） 助焊剂对于电路板和/或组件的氧化水平来说太弱 元件具有边际可焊性（一定程度的污染） 电路板具有边际可焊性（一定程度的污染） 由拾取和放置机放置具有过大Z轴下压力的组件 印刷后焊膏坍落度过大 焊膏的球体尺寸对于要焊接的间距元件来说太大 焊膏吸收过多的水分 工作生活之外的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 焊珠缺陷的回流相关原因： 加热太快，特别是在预热时导致飞溅。每 20 秒间隔保持在 4K/秒以下，或遵循焊膏制造商指定的特定参数 炉温曲线与焊膏配方不相容，导致焊膏过早干燥。确保预流浸泡（如果使用）符合焊膏制造商的规格 通过在惰性（氮气）气氛中进行回流焊接可以实现氧化的减少。一些超低残留、免清洗配方说明此方法。…
与ITM合作刊登 少锡 缺陷：少锡 焊点不完整，导致开路或连接薄弱。 少锡的工艺和设计相关原因： 元件上的非共面引脚 PCB或基板过度翘曲 润湿性差 由于印刷参数不当导致焊料量不足 由于模板孔径堵塞，在印刷焊料中跳过 焊锡印刷未对齐 模板厚度不正确 模板孔径尺寸不足 焊盘尺寸过大 Via焊盘排走焊料 少锡的回流相关原因： 预热太猛 未达到峰值回流焊（液相线）温度 回流炉故障阻碍了适当温度的减弱…
与ITM合作刊登 芯吸缺陷 缺陷：芯吸 芯吸缺陷是焊料沿着元件引线或沿着走线流动，可能在绝缘层下和通过通孔。它从互连中抢走了焊料，通常是由被连接材料之间的不均匀加热引起的。这在对流主导回流焊中很少观察到，而在较旧的红外主导回流焊和气相技术中则更像是一种特征。阻焊层可用于控制焊料沿着走线向动。适当的加热曲线，特别是受控预热是差异加热的补救措施。…
与ITM合作刊登 立碑 PCB 焊接 立碑PCB焊接问题 一类总所周知，以多种名称而闻名（包括鳄鱼，冲浪板，曼哈顿效应，拉桥，巨石阵效应，广告牌等）的问题。这是一种焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一侧焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因： 焊盘设计不当 焊盘走线不正确 阻焊层应用不当 通过焊盘内排水焊料从连接 在元件下方带有阻焊层的印迹，对元件产生支点效应 PCB焊接中与回流焊相关的立碑的原因： 使用氮气可能会加剧焊盘设计不当的情况。氮增加了金属的表面张力，以至于以前处于边缘的问题变得明显。…
与ITM合作刊登 印刷电路板不沾锡 印刷电路板不沾锡是表面接触熔融焊料但部分焊料或没有焊料粘附在上面的条件.PCB不沾锡是通过底部焊盘可见的情况来辨识的。这通常是由于要焊接的表面上存在污染物。 PCB不沾锡的工艺和设计相关原因： 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊（液相线）温度的钯铅表面处理 PCB不沾锡的回流焊相关原因： 未达到峰值回流焊（液相线）温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减 助焊剂活性对于PCB和/或组件上的氧化水平来说太弱…