与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴,由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高,不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因: 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…
与ITM合作刊登 印刷电路板分层 PCB分层是基材任何层之间或层压板和导电箔之间的分离,或两者之间的分离。 PCB分层的工艺和设计相关原因: 印刷电路板制造不当 运输过程中PCB包装不当 储存不当导致吸收过多的水分。(一些从业者预先烘烤组件和电路板以驱除水分。不鼓励这样做,或这是最后的手段,因为烘烤往往会形成金属间化合物,并由于增加氧化水平而降低可焊性。最好在氮气中运输和储存可疑的塑料模制部件。 PCB分层的回流焊相关原因: 炉温曲线的预热部分和加热速率过于激进(不应超过4K/秒)…
与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大,这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装(如QFP和BGA)的开裂,有时称为爆米花效应,有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气,但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因: 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当,导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因: 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进(每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…
与ITM合作刊登 ITM PCB上的金属间化合物生长 当锡铅焊料粘附在铅的铜(来自电镀)和焊盘(来自热空气流平或其他PCB焊料涂层方法)的地方,形成锡铜的金属间化合物。这通常是Cu6Sn5或Cu5Sn6,这种金属间化合物是导致焊料粘附在铜焊盘和引线上的原因。在回流过程中,随着锡铅焊料的添加,金属间化合物会增长。对于其他电路板金属表面处理,会形成其他金属,例如将组件焊接到具有闪金处理表面(和锡铅焊料)的电路板上的AuSn。 随着时间的推移,金属间层会增长。它的生长速度由热偏移和环境温度决定。金属间化合物的不幸特性之一是它比锡铅焊料或铜(或其他相关金属)更脆。随着时间的推移,随着金属间层变得越来越厚,它就完整性而言成为焊点的致命弱点。根据施加在组件和焊点上的应力,这通常最终会导致焊点开裂和失效。 通常,我们测量数月和数年的金属间化合物生长。然而,在回流过程中,由于高热偏移和锡铅处于熔融状态的事实,金属间生长有所加速。对于双面板,当A侧再次变成液相线时,金属间会进一步增长。如果有修复,修复系统的热量可以诱导正在返修的焊点和相邻焊点加速金属间化合物生长。(这是我们从不出于纯粹为了好看而进行修复的关键原因之一)。 虽然过量的金属间化合物生长很难在车间测量和量化,但它最终是缺陷的原因。在回流过程中,这种增长可以高达几微米。因此,液相线的停留时间(焊点高于焊料合金熔化温度的间隔)必须尽可能短。同样重要的是,电路板的加热温度不得超过绝对必要的水平,并且峰值温度应尽可能接近T1。…
与ITM合作刊登 焊点暗淡 暗淡(非光泽)焊点通常是固体焊点中粗晶粒结构的影响(尽管可能有其他原因)。焊点冷却得越慢,晶粒生长越粗,相反,焊点冷却得越快,晶粒生长越细,焊点越有光泽。暗淡或颗粒状的焊点不是一个大问题——无论如何,颗粒结构都会随着时间的推移在接缝中生长。但是,焊点暗淡正在给这种结果一个“领先优势”。但是,在任何情况下,都不应仅通过应用烙铁(或其他方式)来修饰焊点,以装饰较亮的焊接。诱导金属间加速生长可能造成的损害将远远抵消通过更细晶结构获得的焊接强度的任何收益。 焊点暗淡的工艺和设计相关原因: 组件电镀中的杂质 电路板表面处理中的杂质 焊膏损坏或过期 焊点变暗的回流相关原因: 冷却太慢会导致晶粒结构粗糙和不光亮。通过使用冷却模块加速冷却。建议在任何20 秒间隔内冷却速率不超过 4K/秒。…
520 压力固化炉(PCO) HELLER 压力固化炉(PCO)适用于在粘合制程中降低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛 PCO 将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。 加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。 固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。 工艺规格: 处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间 工作温度:60°C〜200°C 最高温度:220°C 工作压力:1 bar – 10 bar 容量:24个Magazine(标准) 冷却方式:PCW(17°C – 23°C) 冷却水压力:25 – 40 psi 压力固化应用: 印刷行业的复合成型 芯片附着固化 晶圆表层黏合 晶圆贴装…
定制回流焊或固化应用 为您特殊和具有挑战性的热处理要求定制回流焊或固化应用 HELLER在热工艺制程领域处于行业领先地位,除了提供表面贴装技术和先进的解决方案,我们还提供更高技术含量的热相关解决方案给相关的领域及应用。 晶圆制造 LED生产 车用电子 – 举例 : 头灯,封装类 玻璃及镜片制造 太阳能 镀膜 油墨干燥 医疗用产品 – 举例 : 导尿管 自动化整批加热处理 高温焊接 环氧树脂固化 拥有超过120位研发工程师及3位博士,在这行业领域中我们有庞大的研发团队致力于热工艺制程,技术优化及革新。 我们在市场挑战及改变茁壮,请告知我们您的可能需求或者新产品导入,让我们的团队与您的团队共同客制化开发属于您的解决方案,不仅仅是创新方案而且更节省成本。 我们期待您的佳音 不要忘记查看我们的新回流焊炉 – MK7 请明确说明您的需求(需要明确的讯息) 主题…
固化炉 作为市场领先者,HELLER 拥有多样行、灵活性和工程能力,可根据您的个性化固化要求开发定制解决方案。HELLER 提供具有各种外形尺寸和工具足迹的分批式和在线式固化炉。所有 HELLER 烘箱均提供极其稳定的工艺处理,包括氮气、洁净室和自动化选项。 水平式固化炉 在线水平式固化炉在高UPH下提供高托盘尺寸灵活性。 垂直式固化炉 具有垂直外形的在线式固化炉,可减少占地面积并提高UPH。 压力固化炉 带压力室的固化炉,也称为高压釜,用于无空洞固化应用。 Magazine固化炉 适用于涉及Managzine装载的应用的固化炉。 HELLER 的全球客户群知道它可以依赖我们可靠的设备…持续创新…和响应式工程。我们提供全球服务网络,及24 小时热线支持。我们通过 RMATS(远程调制解调器可访问技术服务)提供领先的支持。无论您身在何处,只要您有疑虑,这种先进的系统使我们的服务工程师能够访问您固化炉的内部电子设备,并回答您的问题。…
手动分批式压力固化炉 – PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆。 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,400[W] x 1,700[H] 腔室可用面积(mm): 350[L] x 350[W] x 227[H] 最大工作压力:12 bar (174 psi) 最高工作温度: 200⁰ C(强制空气对流) 350⁰ C(导板选项) 手动加载 外部冷却器选项 压力室内可选配传导板。 系统气流(自上而下)…
压力固化炉 – PCO 700 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,350[W] x 1,750[H] 腔室可用面积(mm): 500[L] x 460[W] x 460[H] 最大工作压力:8 bar (116 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高洁净室等级 1000(可选) 真空低至 10 Torr(可选) 手动加载 腔室尺寸…