新泽西州弗洛勒姆公园。海勒工业公司今天宣布,他们已经与IBM微电子公司达成了一项联合开发协议,合作开发用于大批量生产的无助焊剂质量回流炉设备和工艺。 无助焊剂工艺利用气相甲酸取代标准助焊剂,并消除了回流前助焊和回流后助焊剂清理步骤的需要。 海勒工业公司和IBM微电子公司将联合开发行业领先的材料和设备、制定工艺参数、监测系统和热曲线参数等,以在大批量制造环境中实施无助焊剂回流焊设备和工艺提高。”由于凸点尺寸缩小和I/O密度增加,先进的半导体设备封装给业界带来了重大挑战。”海勒工业公司首席执行官David Heller说。 “气态助焊工艺可能在帮助我们的客户开发下一代芯片封装技术方面发挥重要作用。 在达成这项协议时,Heller和IBM将利用Heller的热管理和设备开发专长以及IBM在先进元件封装方面的广泛经验、技术和工艺知识” 海勒和IBM的联合团队将在位于新泽西州弗洛勒姆公园的海勒工业公司总部、位于加拿大布罗蒙的IBM制造厂以及位于纽约州东菲什基尔的IBM先进的半导体研发中心实施该计划。 公司联系人 Tom Nash +1-973-377-6800 Ext. 346tnash@hellerindustries.comAbout Heller IndustriesHeller工业公司是一家行业领先的半导体、SMT和太阳能市场的热工艺解决方案供应商。Heller在回流焊和固化过程中开创了许多重要的技术创新。…
技术先进的高品质产品和无与伦比的客户关注加强了公司的市场份额领先地位。 基于其近期对表面贴装技术(SMT)回流焊设备市场的分析,Frost & Sullivan授予海勒工业公司2013年Global Frost & Sullivan市场份额领先奖。 “Frost & Sullivan研究分析师Nupur Sinha说:”Heller Industries对客户服务的承诺、新产品设计以及在SMT生产线上焊接工艺的进步,使其在SMT焊接设备市场上占据了领先地位。”它的产品通过提高SMT生产线的吞吐量建立了一个新的基准,其价格也为客户提供了坚实的投资回报。Frost & Sullivan的研究表明,这些优势帮助Heller Industries在SMT焊接设备市场取得了20%的市场份额。” Mark 5 系列适合高产量应用,减少了氮气和电力的使用 高达 40%,并提供卓越的热性能和整个电路板的低 delta T…
垂直固化炉 755 K3/K5 微型垂直固化炉 具有可选洁净室功能的微型垂直固化炉。该固化炉只需要六英尺的地面空间,可以提供长达四个小时的固化周期。 多功能固化炉,配置适用于各种托盘尺寸。 Oven Size: 755 K3- 1900 (L) x 1620 (W) x 2000 (H) 755 K5- 1900 (L) x 1620 (W) x 2400 (H) 4 个加热区…
与 ITM合作刊登 印刷电路板缩锡 PCB缩锡是熔融焊料涂覆表面然后退去时产生的一种情况,留下不规则形状的焊料凸起,由覆盖有薄焊料层的区域隔开,但底部金属焊盘并没有暴露。 PCB缩锡的工艺和设计相关原因: 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理 PCB缩锡的回流焊相关原因: 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减…
与ITM合作刊登 印刷电路板不沾锡 印刷电路板不沾锡是表面接触熔融焊料但部分焊料或没有焊料粘附在上面的条件.PCB不沾锡是通过底部焊盘可见的情况来辨识的。这通常是由于要焊接的表面上存在污染物。 PCB不沾锡的工艺和设计相关原因: 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理 PCB不沾锡的回流焊相关原因: 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减 助焊剂活性对于PCB和/或组件上的氧化水平来说太弱…
Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!…
回流焊接问题的回流焊接解决方案 回流焊型材 回流焊温度曲线必须与焊膏的特定要求以及PCB组件的热阈值相匹配。实现准确的分析至关重要,因此必须使用准确的数据记录系统以及经过正确检测的电路板。无铅焊膏不会改变焊料回流的基本原理。然而,它们确实显著减小了热工艺窗口的尺寸,从而使回流成为装配线中更关键的步骤,从而影响了总产品质量产量。 还应该注意的是,大多数焊料缺陷源于焊料沉积阶段,要么是由于不正确的打印机参数、损坏或设计不正确的钢网,要么是由于焊膏不足。惠普(Hewlett-Packard)几年前进行的一项传奇研究表明,PCB组件中多达60%的焊接缺陷是由这种方式引起的。作者对用户的后续体验与此数字一致。 电路板的初始设计, 特别是焊盘几何形状和阻焊层参数, 也对焊接质量有深远的影响.良好的可制造性设计是实现低焊接缺陷的基础。最后,焊接材料的质量也至关重要。除了具有高质量(和合格)的焊膏外,还需要具有良好可焊性的零件和电路板。控制零件和PCB的采购和存储至关重要 请参阅我们的回流焊问题和缺陷矩阵。….
Frost & Sullivan是一个由1800名分析师和顾问组成的全球研究机构,对300多个行业和25万家公司进行监测,已进入其业务的第50个年头。该公司的研究理念源于首席执行官的360度视角,这也是其TEAM研究方法的基础。这种独特的方法使我们能够了解全球一流的公司如何管理增长、创新和领导力。 基于这项实践研究的结果,Frost & Sullivan很荣幸地将2013年Global SMT回流焊设备年度公司奖授予Heller Industries。阅读完整故事。…
手动分批式压力固化炉 – PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆。 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,400[W] x 1,700[H] 腔室可用面积(mm): 350[L] x 350[W] x 227[H] 最大工作压力:12 bar (174 psi) 最高工作温度: 200⁰ C(强制空气对流) 350⁰ C(导板选项) 手动加载 外部冷却器选项 压力室内可选配传导板。 系统气流(自上而下)…
半自动压力固化炉 – PCO 1250 半自动装载分批式压力固化炉,用于Magazine。 固化炉尺寸(mm): 3,040[L] x 1,980[W] x 2,698[H] 腔室可用面积(mm): 1,415[L] x 650[W] x 540[H] 最大工作压力: 10 巴 (145 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高无尘室等级 100(可选) 真空低至 10 Torr(可选)…