定制回流焊或固化应用 为您特殊和具有挑战性的热处理要求定制回流焊或固化应用 HELLER在热工艺制程领域处于行业领先地位,除了提供表面贴装技术和先进的解决方案,我们还提供更高技术含量的热相关解决方案给相关的领域及应用。 晶圆制造 LED生产 车用电子 – 举例 : 头灯,封装类 玻璃及镜片制造 太阳能 镀膜 油墨干燥 医疗用产品 – 举例 : 导尿管 自动化整批加热处理 高温焊接 环氧树脂固化 拥有超过120位研发工程师及3位博士,在这行业领域中我们有庞大的研发团队致力于热工艺制程,技术优化及革新。 我们在市场挑战及改变茁壮,请告知我们您的可能需求或者新产品导入,让我们的团队与您的团队共同客制化开发属于您的解决方案,不仅仅是创新方案而且更节省成本。 我们期待您的佳音 不要忘记查看我们的新回流焊炉 – MK7 请明确说明您的需求(需要明确的讯息) 主题…
我们很高兴地宣布,我们已经在新泽西州的工厂开设了一个新的10K级洁净室。 这个洁净室目前正用于测试我们的甲酸机器(如图),以配合我们与IBM的联合开发项目。 洁净室扩大了海勒的资源和能力,以继续提供现实世界的客户应用解决方案。 此外,它代表了我们正在进行的企业承诺,即在回流焊的所有方面推动技术发展和引领行业发展。 如果您有任何应用工作或开发项目,请随时联系我们。…
Heller Industries和环境 HELLER致力于在其回流焊产品的设计和技术的使用上提高自己作为环境保护者的责任。我们力求减少对环境的影响,并在每一件事上提高环保意识。 Heller公司已经实施了符合电子行业公民联盟行为准则(EICC)的系统。 为此,Heller致力于可持续发展,并通过以下方式尽量减少我们对环境的影响: 保护自然资源,减少不可循环再造产品的使用 将保护自然资源的理念与产品设计相结合 教育和激励我们的员工和代理商以对环境负责的方式运作 不损害产品质量或服务的前提下,进行环保的操作 通过我们的工厂和设备的使用减少废物 Heller从未因环境问题受到任何罚款或处罚 Heller 标准 2015 第一第二季度 相比较 2016 (每台机器的基础上) 减少电费 9% 温室气体减少% 9% 减少耗电量(KW/H) 12% 减少水费 21% 减少用水(M3) 23% 减少耗氮费用 22%…
…Industries Western Region SALES Heller Industries, 8307 High Oak Drive, Austin, TX 78759 Tel: +1-512-454-4057, Keith Virden – Manager Western Region Heller Industries西部地区 {区域服务办公室,区域零件仓库} 销售 Heller Industries, 8307高橡树大道,奥斯汀,德克萨斯州78759 电话: +1-512-454-4057,…
垂直固化炉 HELLER 拥有全球庞大的在线式垂直固化炉安装量,是许多领先电子制造商的优选。Epoxy固化过程的在线垂直自动化在生产率、质量和占地面积减少方面产生了立竿见影的显著优势。通过在线处理提高生产率 &在线处理通过消除装载和卸载分批式固化炉所需的时间和劳动力来提供较高的生产率,并节省无需等待固化炉预热的时间。提供全自动化和半自动化选项。改进的工艺一致性和连续在线处理消除了打开分批式固化炉门进行装载和卸载时引起的温度波动,强制对流加热提供了一致、均匀的轮廓。提高工艺一致性意味着提高产品质量。 在垂直固化炉 755 K3 上拍摄的 30 分钟固化曲线具有出色的温度均匀性。所需的占地面积更少,垂直方式优化了占地面积。随着所有工厂车间的用地成本上升,尤其是无尘室,垂直固化炉可以在低至 6 英尺的占地面积内提供数小时的固化周期。 垂直固化炉中的电路板移动 – 755 K3 VCO 755 K3/K5具有可选洁净室功能的微型垂直固化炉。该固化炉只需要六英尺的地面空间,可以提供长达四个小时的固化周期。多功能固化炉,配置适用于各种托盘尺寸。 VCO 755-350具有可选洁净室功能的垂直固化炉,能够处理尺寸达 350mm x 350mm 的板或托盘。 VCO 722占地面积小的垂直固化炉,需要不到 4 英尺的洁净室空间。 space….
…time above liquidus. 屡获殊荣的助焊剂分离系统 无滤芯助焊剂分离系统 水冷选项可提高冷却速度 “轻松清洁”模式,仅需 30 分钟 氮气惰性气氛 氧气含量低至 10 PPM,N2 消耗量减少 50%。通过闭环控制进行氧气监测,实现严格的过程控制! 回流炉 Cpk 报告软件 由 ECD 提供支持,此 SPC 软件包提供有关您过程的实时 Cpk 信息 – 标准功能,无需额外费用! 真正的行业领先地位和经验 凭借多年的真空回流焊经验,HELLER Industries公司被公认为真空回流焊技术的行业领先者。…
…甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。 提供真空工艺选项 – 为了满足行业对无空洞焊接日益增长的需求,我们的回流焊区可选真空腔可用于我们的甲酸回流焊炉。 先进的安全系统- 这些甲酸回流焊炉符合所有 SEMI S2/S8 标准,并带有集成的安全监控和减排系统。。 高达 100 级洁净室分类 – 提供多种洁净室兼容选项,可达 100 级! 实时连续甲酸监测 – 连续显示和记录甲酸浓度,以实现有效的过程监控。 领导力和经验 – HELLER Industries 是无助焊剂回流焊的先驱,也是率先将连续在线甲酸回流焊推向市场的公司。…
安排回流焊或半导体固化的在线演示 明白您对于惯用销售人员伎俩的厌恶&您没有太多的时间, 我们可以透过Webex为您做咨询服务,同时您有相关问题也能为您解答,不需听销售人员的冗长介绍。 如有需要安排简介请与我们联系。 (* 需要的信息): 当排定好简介后,简单按照您在邮箱中收到的邀请连结。请指定您的回流焊或固化要求(* 必填信息): 选择日期 时间 描述 您的名字 * 邮箱 * 电话 * 公司 * 国家 Send Message Please do not fill in this field….
回流焊接问题的回流焊接解决方案 回流焊型材 回流焊温度曲线必须与焊膏的特定要求以及PCB组件的热阈值相匹配。实现准确的分析至关重要,因此必须使用准确的数据记录系统以及经过正确检测的电路板。无铅焊膏不会改变焊料回流的基本原理。然而,它们确实显著减小了热工艺窗口的尺寸,从而使回流成为装配线中更关键的步骤,从而影响了总产品质量产量。 还应该注意的是,大多数焊料缺陷源于焊料沉积阶段,要么是由于不正确的打印机参数、损坏或设计不正确的钢网,要么是由于焊膏不足。惠普(Hewlett-Packard)几年前进行的一项传奇研究表明,PCB组件中多达60%的焊接缺陷是由这种方式引起的。作者对用户的后续体验与此数字一致。 电路板的初始设计, 特别是焊盘几何形状和阻焊层参数, 也对焊接质量有深远的影响.良好的可制造性设计是实现低焊接缺陷的基础。最后,焊接材料的质量也至关重要。除了具有高质量(和合格)的焊膏外,还需要具有良好可焊性的零件和电路板。控制零件和PCB的采购和存储至关重要 请参阅我们的回流焊问题和缺陷矩阵。….
与ITM合作刊登 印刷电路板桥接 印刷电路板桥接缺陷 电桥由跨越两个导体的焊料组成,这两个导体不应电连接,从而导致电气短路。 PCB桥接缺陷的工艺和设计相关原因: 由于焊盘尺寸不当而导致焊料量过大 由于模板孔径不当而导致焊料量过大 阻焊层应用不当 焊膏过度坍落 回流焊相关原因: 焊膏回流曲线不正确。对照制造商的规格进行检查。…