无助焊剂/甲酸回流焊 HELLER设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。 我们的甲酸回流工艺. 这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起泡器系统保持并实时监控。 甲酸精密起泡柜. 我们的甲酸回流焊炉使用起泡器系统在工艺腔室中提供稳定一致的甲酸浓度 旨在提供一致、可靠的甲酸蒸汽浓度,在 0.5% 以内,确保稳定的制程。 甲酸蒸气浓度根据给定温度下的安托万方程使氮气饱和。回流焊炉中的甲酸蒸气浓度可根据起泡器温度和通过起泡器的氮气流而变化 自动加注系统确保起泡器不会低于限制水平 起泡柜 Heller甲酸门系统(Fomic Gate). 我们开发了甲酸门(Fomic Gate)系统,可显著降低工艺气体消耗。甲酸门充当放置在回流焊炉入口和出口处的一组双门系统。在生产过程中,当产品进入或离开机器时,一次只能打开一扇门。这样可以将工艺腔室与外部隔离,并降低氮气和甲酸的消耗。 1936MK5-F 甲酸回流焊炉 2043MK5-F 甲酸回流焊炉 甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
带真空辅助回流焊的无空洞焊接 高性能电子器件和功率器件正在推动更高的功率密度。因此,为了符合当今的可靠性标准,无空洞焊接连接越来越成为必要。 设备过热 电气性能降低 降低高频应用的射频性能 整体可靠性较低 真空辅助回流焊可以有效地去除空洞。 随着压力的降低,捕获的气泡的大小会增加。 较大的气泡与其他气泡结合,最终与液体焊料的边缘碰撞逸出。 更大的气泡被更强的浮力加速,使它们更有可能逃逸。 正常回流焊 真空回流焊 更多关于Heller真空回流炉的信息。 了解有关Heller真空回流炉的更多信息…
MK7 回流焊炉 我们的新型MK7 SMT对流回流焊炉适用于高通量应用 MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。 HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。 较高的产能 实现理想的均温性 较低的耗氮与耗电 免保养 消除空洞–真空解决方案 工业4.0的兼容 免费集成 Cpk 软件! 配置回流焊炉 新的低高度顶壳为回流焊炉操作员提供了更轻松的检修。所有表皮都有双重绝缘,可节省高达10-15%的回流焊接能量损失。 工业 4.0 兼容回流焊炉 制造业互联网(IoM)–通过信息物理整合系统的运用实现智能工厂,智能机器和网络化系统 优化的加热模组,实现理想的均温性;可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气。新型加热丝加热效率更高,寿命更长 革新的助焊剂回收系统 革新的助焊剂回收系统,用收集盒回收助焊剂,易更换清理;可实现在线保养维护,延长保养周期,缩短保养所需时间;特殊冷却区设计,冷却区层板无助焊剂残留。…
Florham Park, NJ ― November 2021 ― Heller Industries, a leading supplier of reflow soldering ovens for electronic manufacturing and pressure curing ovens for back-end semicondutor manufacturing, today announced they…
…our lean manufacturing philosophy“. We look forward to sharing Lean-Stream with you! To schedule a demonstration at their new demo facility please contact Theresa Brady directly or our Sales Representative,…
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…The celebration will take place at Heller Shanghai’s new Min Hang District factory location. This new 2 building factory complex boasts 34,000 total sq ft of manufacturing and office space…
Semiconductor manufacturing autoclave autoclave temperature curing oven for composites curing oven for epoxy Curing oven for powder coating Reflow Soldering fluxless reflow soldering jedec reflow profile jedec reflow standard led…
由北京电子学会智能制造委员会主办的“2023北京智能制造及SMT技术交流会”于5月25日在北京顺利召开,HELLER应邀参展并带来技术分享。 会议现场十余个精彩的议题含金量超高,近40家优秀企业现场展示,HELLER和专家学者一起交流探讨有关SMT的新技术与解决方案。 HELLER销售经理申厚男先生通过实际案例介绍了针对SMT制程的HELLER MK7系列产品在加热、冷却、助焊剂回收及节能方面的优异性能。同时也为我们北方注重产品质量及可靠性的用户带来了真空回流焊接过程中如何防止溅锡及真空度控制的介绍,从一个崭新的视角为大家提供产品制程问题的解决方案。 HELLER自成立以来,一直专注于回流焊技术的创新与研发,我们倾听来自客户的声音,深入客户现场,真正为客户解决工艺难题,并不断自我革新,为全球电子制造商和半导体先进封装商提供先进的产品与解决方案。…