Florham Park, NJ ― November 2021 ― Heller Industries, a leading supplier of reflow soldering ovens for electronic manufacturing and pressure curing ovens for back-end semicondutor manufacturing, today announced they…
…our lean manufacturing philosophy“. We look forward to sharing Lean-Stream with you! To schedule a demonstration at their new demo facility please contact Theresa Brady directly or our Sales Representative,…
…The celebration will take place at Heller Shanghai’s new Min Hang District factory location. This new 2 building factory complex boasts 34,000 total sq ft of manufacturing and office space…
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由北京电子学会智能制造委员会主办的“2023北京智能制造及SMT技术交流会”于5月25日在北京顺利召开,HELLER应邀参展并带来技术分享。 会议现场十余个精彩的议题含金量超高,近40家优秀企业现场展示,HELLER和专家学者一起交流探讨有关SMT的新技术与解决方案。 HELLER销售经理申厚男先生通过实际案例介绍了针对SMT制程的HELLER MK7系列产品在加热、冷却、助焊剂回收及节能方面的优异性能。同时也为我们北方注重产品质量及可靠性的用户带来了真空回流焊接过程中如何防止溅锡及真空度控制的介绍,从一个崭新的视角为大家提供产品制程问题的解决方案。 HELLER自成立以来,一直专注于回流焊技术的创新与研发,我们倾听来自客户的声音,深入客户现场,真正为客户解决工艺难题,并不断自我革新,为全球电子制造商和半导体先进封装商提供先进的产品与解决方案。…
青岛,这座璀璨的海滨之城,再次成为了科技创新的汇聚地。2024年4月18日,HELLER盛装出席在中国电子智能制造高峰论坛(CEIA)青岛研讨会。此次盛会,HELLER携前沿技术与解决方案亮相,与全球行业精英共襄盛举,深入探讨了电子智能制造的未来走向,共同推动行业的创新与进步。 作为全球回流焊领域的佼佼者,HELLER始终致力于为客户提供卓越、高效的解决方案。在CEIA高峰论坛上,HELLER展示了在电子智能制造领域的新成就,并与参会者深入探讨了行业的现状、发展趋势以及所面临的挑战。结合成功案例与实践经验,HELLER分享了“真空炉产能瓶颈的解决方案”,这一创新产品和技术不仅大幅提升了生产效率,更在质量和成本控制方面取得了显著突破。 对于HELLER而言,参加此次CEIA高峰论坛不仅是一次展示自身实力的绝佳机会,更是一次与业界同仁共谋未来的盛会。HELLER将继续秉持创新、务实的理念,为全球客户提供更优质、更高效的电子智能制造解决方案。 随着科技的日新月异和市场的风云变幻,电子智能制造领域正迎来前所未有的发展机遇和挑战。HELLER将持续加大研发投入,与全球合作伙伴携手并进,共同推动行业的创新与发展。 总之,HELLER在CEIA青岛研讨会上的卓越表现充分彰显了其在电子智能制造领域的领先地位和强大实力。此次论坛不仅为HELLER提供了一个与全球业界同仁分享最新技术和理念的平台,更加强了与合作伙伴的紧密联系。展望未来,HELLER将继续引领电子智能制造领域的发展潮流,为全球客户创造更大的价值。…