HELLER Industries-软件下载 请联系我们下载 HELLER软件产品 Heller 365 – Heller 365 是 SPC 和可追溯性软件包,提供 3 个级别: Level 1 – (可追溯性)包括所有产品运行的记录、烘箱参数、CpK Level 2 – (Profile监控)包括 1 级功能和每块板的profile监控。 Level 3 – (Profile监控)包括 1级功能以及使用放置在板级附近的附加传感器棒对每个电路板进行Profile监控。…
…time above liquidus. 屡获殊荣的助焊剂分离系统 无滤芯助焊剂分离系统 水冷选项可提高冷却速度 “轻松清洁”模式,仅需 30 分钟 氮气惰性气氛 氧气含量低至 10 PPM,N2 消耗量减少 50%。通过闭环控制进行氧气监测,实现严格的过程控制! 回流炉 Cpk 报告软件 由 ECD 提供支持,此 SPC 软件包提供有关您过程的实时 Cpk 信息 – 标准功能,无需额外费用! 真正的行业领先地位和经验 凭借多年的真空回流焊经验,HELLER Industries公司被公认为真空回流焊技术的行业领先者。…
回流焊炉 10加热区 -MK5 1810 10加热区回流焊炉带静压/电脑风扇转速控制加热器模块鼓风机(三组;顶部、底部和回流焊区域) Gen5 无水冷却和Flux分离系统 – 第一冷却区的加热冷却模块,用于控制冷却坡度 – 增强型无水冷却模块,用于降低产品出口温度。 完整的计算机控制系统,包括: 平板彩色显示器和键盘支撑臂 ECD CPK & SPC 数据和警报记录,具有定时下载或打印功能 5 热电偶“实时”分析 完整的 KIC 和 ECD 分析和存储软件,包括以下功能: 曲线配置文件存储/覆盖软件包括以下功能: 炉温曲线图存储多达 500 个图表 “基准”配置文件与当前配置文件的曲线图叠加…
…CpK 和产品可追溯性的三个级别的过程控制,该软件可确保优化所有参数,并且 SPC 报告快速简便。[more] 新框架 这款新框架不仅美观,还使用了两倍的绝缘材料。仅此修改一项,就减少了热损失,并节省了高达40%的电费! 无铅认证 在HELLER机器上运行的无铅产品比其他任何产品都多!HELLER通过与日本OEM和国际ODM和EMS密切合作,开创了无铅回流焊工艺,以完善无铅工艺。Mark 5 系统包括以下功能: “尖峰区“设计,很大程度地减少流动时间 3-5度/秒的超快速冷却速度,形成完美的晶粒结构 比任何其他竞争对手更多的加热区域,允许炉温曲线精调 较低的运行成本 借助 HELLER 的均衡气流加热器模块 (BFM) 技术,氮气运行成本降低了 50%!低功耗功能可将电力消耗降低多达 40%!我们的客户每年在氮气和电力方面节省很多成本。 快速的投资回报率 (ROI) 使用新的MK5系统,每年可节省$ 22,000 – $ 40,000,以实现业内快速的投资回报率! MK5 对流回流焊炉…
相关链接 您将在下面找到网站和超链接,指向业内其他人,他们提供的产品和服务可能能够进一步帮助解决工艺问题并提高质量和产量。无铅信息和出版物 IPC SMTA SMTnet SMT杂志 全球SMT和封装 Circuits Assembly Magazine Circuitnet 无铅专业知识和协助 ITM咨询 国际焊接技术 丝网印刷 DEK Pick and Place 出版物 Europlacer 炉温曲线和 SPC ECD KIC 点胶 Asymtek 材料 Kester Multicore…
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