提高生产率,提高质量,降低成本… 拥有全球范围内庞大的垂直炉安装数量,HELLER是许多领先的电子产品制造商的优选。正如我们是SMT回流焊的先驱一样……包括空气对流和氮气炉使用…我们目前是优先提供定制固化炉的企业。作为市场领先者,HELLER 的设备具有通用性、灵活性。HELLER的设计能力,可以为您特有的固化需求定制解决方案。…
新泽西州弗洛勒姆公园。海勒工业公司今天宣布,他们已经与IBM微电子公司达成了一项联合开发协议,合作开发用于大批量生产的无助焊剂质量回流炉设备和工艺。 无助焊剂工艺利用气相甲酸取代标准助焊剂,并消除了回流前助焊和回流后助焊剂清理步骤的需要。 海勒工业公司和IBM微电子公司将联合开发行业领先的材料和设备、制定工艺参数、监测系统和热曲线参数等,以在大批量制造环境中实施无助焊剂回流焊设备和工艺提高。”由于凸点尺寸缩小和I/O密度增加,先进的半导体设备封装给业界带来了重大挑战。”海勒工业公司首席执行官David Heller说。 “气态助焊工艺可能在帮助我们的客户开发下一代芯片封装技术方面发挥重要作用。 在达成这项协议时,Heller和IBM将利用Heller的热管理和设备开发专长以及IBM在先进元件封装方面的广泛经验、技术和工艺知识” 海勒和IBM的联合团队将在位于新泽西州弗洛勒姆公园的海勒工业公司总部、位于加拿大布罗蒙的IBM制造厂以及位于纽约州东菲什基尔的IBM先进的半导体研发中心实施该计划。 公司联系人 Tom Nash +1-973-377-6800 Ext. 346tnash@hellerindustries.comAbout Heller IndustriesHeller工业公司是一家行业领先的半导体、SMT和太阳能市场的热工艺解决方案供应商。Heller在回流焊和固化过程中开创了许多重要的技术创新。…
热处理解决方案的领先者 Your browser does not support the video tag. 专注于SMT、电子组装、功率器件组装和半导体先进封装行业的热工艺解决方案。 上海朗仕电子设备有限公司,是HELLER INDUSTRIES在中国所设立的全资子公司。 HELLER Industries公司成立于1960年,并在1980年代开创了对流回流焊接。多年来,HELLER与客户合作,不断完善系统以满足高级应用要求。通过迎接挑战和变化,HELLER 赢得了热处理解决方案行业领先者的地位…… 我们是回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术和固化炉技术的市场领先者,为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。 我们通过一个单一的联络点和一个快速反应、经验丰富的服务体系,为您的系统周期提供持续的销售、工程和支持。我们的可靠性是Heller多年来发展稳定的原因之一,特别是在全球市场,业务关系需要多年的承诺。 我们先进的制造和生产系统以经济高效的方式提供标准和特殊回流焊炉和固化炉,并快速交货。这些能力得到了公司和财政实力的支持,这是60多年来管理政策和工程专业知识一致性的结果。作为开发对流回流焊炉技术的先驱,我们邀请您与我们分享您的回流焊和固化应用需求。 回流焊炉市场的领先者 HELLER Industries. 继续推动回流焊炉和固化炉技术的领先地位。作为强制对流回流和在线固化应用的先驱,我们为全球的电子制造商和组装商提供解决方案。HELLER 致力于以客户为中心的产品开发是我们管理理念的基础。 我们理解倾听行业关注的重要性。一个跨学科的团队审查所有来自该领域的反馈、建议和定制请求,然后与客户协商开发新概念。HELLER的许多重要的创新都是在这一过程中产生的,并得到了广泛的市场应用。 我们提供全面的内部价值观培训计划,确保持续关注客户响应式产品开发。它加强了我们员工的奉献精神和热情,这仍然是我们进入全球市场的关键要素。对员工队伍的这种投资是您保证我们的能力将始终满足不断增长的客户需求。 我们广泛的工程资源可创建定制解决方案,以满足每个客户的特定工艺要求。 回流焊炉和固化炉制造领域的领先地位 我们使用先进的生产系统,并使用质量保证协议来跟踪全球现场经验,向工程部门提供即时反馈。在工厂车间,员工授权确保产品或流程改进得到记录、沟通和实施。这些过程的相互作用使我们生产出具有准时交货、长期可靠性和高产量生产特点的设备。 我们生产的回流焊炉和固化炉系统在全球六西格玛生产环境中可靠运行。 管理领导力…
回流焊设备公司新闻
无助焊剂/甲酸回流焊 HELLER设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。 我们的甲酸回流工艺. 这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起泡器系统保持并实时监控。 甲酸精密起泡柜. 我们的甲酸回流焊炉使用起泡器系统在工艺腔室中提供稳定一致的甲酸浓度 旨在提供一致、可靠的甲酸蒸汽浓度,在 0.5% 以内,确保稳定的制程。 甲酸蒸气浓度根据给定温度下的安托万方程使氮气饱和。回流焊炉中的甲酸蒸气浓度可根据起泡器温度和通过起泡器的氮气流而变化 自动加注系统确保起泡器不会低于限制水平 起泡柜 Heller甲酸门系统(Fomic Gate). 我们开发了甲酸门(Fomic Gate)系统,可显著降低工艺气体消耗。甲酸门充当放置在回流焊炉入口和出口处的一组双门系统。在生产过程中,当产品进入或离开机器时,一次只能打开一扇门。这样可以将工艺腔室与外部隔离,并降低氮气和甲酸的消耗。 1936MK5-F 甲酸回流焊炉 2043MK5-F 甲酸回流焊炉 甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
带真空辅助回流焊的无空洞焊接 高性能电子器件和功率器件正在推动更高的功率密度。因此,为了符合当今的可靠性标准,无空洞焊接连接越来越成为必要。 设备过热 电气性能降低 降低高频应用的射频性能 整体可靠性较低 真空辅助回流焊可以有效地去除空洞。 随着压力的降低,捕获的气泡的大小会增加。 较大的气泡与其他气泡结合,最终与液体焊料的边缘碰撞逸出。 更大的气泡被更强的浮力加速,使它们更有可能逃逸。 正常回流焊 真空回流焊 更多关于Heller真空回流炉的信息。 了解有关Heller真空回流炉的更多信息…
与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大,这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装(如QFP和BGA)的开裂,有时称为爆米花效应,有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气,但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因: 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当,导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因: 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进(每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…
MK7 回流焊炉 我们的新型MK7 SMT对流回流焊炉适用于高通量应用 MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。 HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。 较高的产能 实现理想的均温性 较低的耗氮与耗电 免保养 消除空洞–真空解决方案 工业4.0的兼容 免费集成 Cpk 软件! 配置回流焊炉 新的低高度顶壳为回流焊炉操作员提供了更轻松的检修。所有表皮都有双重绝缘,可节省高达10-15%的回流焊接能量损失。 工业 4.0 兼容回流焊炉 制造业互联网(IoM)–通过信息物理整合系统的运用实现智能工厂,智能机器和网络化系统 优化的加热模组,实现理想的均温性;可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气。新型加热丝加热效率更高,寿命更长 革新的助焊剂回收系统 革新的助焊剂回收系统,用收集盒回收助焊剂,易更换清理;可实现在线保养维护,延长保养周期,缩短保养所需时间;特殊冷却区设计,冷却区层板无助焊剂残留。…
…& Sullivan BEST PRACTICES AWARD 2010 Frost & Sullivan 成长卓越奖 2009年 Frost&Sullivan 卓越工业技术奖 2009年SMT远见奖 2008年SMT远见奖 2006年 Frost&Sullivan市场领导奖 2003年 Frost&Sullivan市场领导奖 2001年卓越服务奖 2001年SMT远见奖 Manufacturing Equipment 755微型垂直固化炉 860压力固化固化炉(PCO) News HELLER五月展会活动热力全开,探索半导体业务新机遇 成都&深圳双城联动,深度布局华南与西部 市场 HELLER六月盛事:重返苏州金鸡湖畔,预热郑州新篇章…