MK7 回流焊炉 我们的新型MK7 SMT对流回流焊炉适用于高通量应用 MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。 HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。 较高的产能 实现理想的均温性 较低的耗氮与耗电 免保养 消除空洞–真空解决方案 工业4.0的兼容 免费集成 Cpk 软件! 配置回流焊炉 新的低高度顶壳为回流焊炉操作员提供了更轻松的检修。所有表皮都有双重绝缘,可节省高达10-15%的回流焊接能量损失。 工业 4.0 兼容回流焊炉 制造业互联网(IoM)–通过信息物理整合系统的运用实现智能工厂,智能机器和网络化系统 优化的加热模组,实现理想的均温性;可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气。新型加热丝加热效率更高,寿命更长 革新的助焊剂回收系统 革新的助焊剂回收系统,用收集盒回收助焊剂,易更换清理;可实现在线保养维护,延长保养周期,缩短保养所需时间;特殊冷却区设计,冷却区层板无助焊剂残留。…
回流焊缺陷和原因 缺陷/原因关系 共面性 污染 冶金 焊锡质量 焊膏量 回流焊曲线 贴装精度 焊盘设计 回流周期过长 回流焊温度过高 升温速率过大 预热温度低 锡膏氧化 丝网/钢网堵塞 焊膏不足 氧化焊膏 焊膏流动性过低 元件未对齐 过量焊料沉积 元件污染 电路板污染 焊盘尺寸不匹配 成因 空焊 缺陷 立碑 空洞 焊膏芯吸…
与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴,由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高,不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因: 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…
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无空洞/真空回流焊炉 我们提供具有多种不同占地面积和真空室尺寸选项的真空回流炉,适用于从研发到大批量的所有批量生产。要了解我们的真空回流焊炉如何帮助您的工艺,请发送电子邮件至 VacuumTest@hellerindustries.com,以获取免费的真空回流演示和产品空洞分析。 Heller真空回流焊炉的主要优点: 低空洞率 通过在回流过程中利用真空循环,这些真空回流焊炉能够去除焊点和界面中的空洞。 较高UPH 我们的真空回流焊炉提供可选的分段式轨道,可实现较快的真空室传输时间。双轨也可用于提高吞吐量。 无换档部件 平稳行驶的轨道系统可确保在整个回流焊炉中的移动过程中不会偏移或移动元器件。轨道上的板在运输过程中受到的振动相对较小 – 包括进入和离开真空室。 氮气惰性气氛达到10 ppm,N2消耗量减少50%! 我们的真空泵提供闭环控制,用于受控的多步抽空和重新填充。这可以防止竞争对手提供的单级开环真空系统可能发生的质量杀手的焊点和助焊剂飞溅。 带多级抽真空的真空曲线 红外加热真空室 红外线加热器允许在真空室内达到峰值温度,从而缩短液相线以上的时间,提高工艺灵活性。高腔室温度确保腔体内不会积聚助焊剂。 真空室内时间 IR heaters allow for peak to occur in chamber, for shorter…
无助焊剂/甲酸回流焊 HELLER设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。 我们的甲酸回流工艺. 这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起泡器系统保持并实时监控。 甲酸精密起泡柜. 我们的甲酸回流焊炉使用起泡器系统在工艺腔室中提供稳定一致的甲酸浓度 旨在提供一致、可靠的甲酸蒸汽浓度,在 0.5% 以内,确保稳定的制程。 甲酸蒸气浓度根据给定温度下的安托万方程使氮气饱和。回流焊炉中的甲酸蒸气浓度可根据起泡器温度和通过起泡器的氮气流而变化 自动加注系统确保起泡器不会低于限制水平 起泡柜 Heller甲酸门系统(Fomic Gate). 我们开发了甲酸门(Fomic Gate)系统,可显著降低工艺气体消耗。甲酸门充当放置在回流焊炉入口和出口处的一组双门系统。在生产过程中,当产品进入或离开机器时,一次只能打开一扇门。这样可以将工艺腔室与外部隔离,并降低氮气和甲酸的消耗。 1936MK5-F 甲酸回流焊炉 2043MK5-F 甲酸回流焊炉 甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。…
无空洞加压固化 压力固化炉(PCO)或高压釜用于减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度,通常用于芯片粘接和底部填充应用 空洞引起的问题 减少设备与基材的附着力 降低热性能 “焊料蠕变”引起的电气故障 可靠性较低,使用寿命较短 压力固化可去除空洞 随着压力的增加,更多的气体分子能够溶解(亨利定律) 亨利定律 – 液体中溶解气体的量与其高于液体的分压成正比。 在固化过程中增加压力可消除空洞。 超滤中的气泡随着压力的增加而溶解。 电路板 固化介质中的残留气泡随着压力的增加而溶解。 溶解的气体通过扩散效应扩散。 电路板 溶解的气体通过扩散效应扩散到整个介质中。当它到达边缘时,它通过释气逸出。 Dissolved gas escapes at the edges through outgassing. 电路板 最终,所有残留气体都被去除,使固化介质保持空洞。 压力固化炉工艺…
表面贴装技术资料;文章
COVER FOR FIXING FIREBAR,BOT,MK3.6
FIREBAR&SPACER ASY,BOT PLD,ENT,839.72MM,MK3.6