压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
520 压力固化炉(PCO) HELLER 压力固化炉(PCO)适用于在粘合制程中降低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛 PCO 将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。 加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。 固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。 工艺规格: 处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间 工作温度:60°C〜200°C 最高温度:220°C 工作压力:1 bar – 10 bar 容量:24个Magazine(标准) 冷却方式:PCW(17°C – 23°C) 冷却水压力:25 – 40 psi 压力固化应用: 印刷行业的复合成型 芯片附着固化 晶圆表层黏合 晶圆贴装…