2023年7月19-21日,NEPCON China 2023上海电子展在上海世博展览馆顺利举办。HELLER作为 回流焊市场领先者受邀参展,满怀期待荣登展会舞台,有幸与大家面对面一起分享与交流电子制造行 业发展动态。 展会现场,HELLER工作人员用专业的水准、热情的服务,感染着每一位来访客户。在团队的努力下,HELLER展位人气一直不减,会客区座无虚席。众多客户经过洽谈交流之后,更深层次了解并认可 了HELLER及我们的回流焊产品,并表达了强烈的合作意向。此外,HELLER展位现场,还吸引了不 少媒体前来拍摄采访! 本次展会HELLER共展示三台设备,分别是我们的真空回流炉、MK7回流焊炉和压力固化炉。 受大家关注的展品莫过于HELLER的“真空回流炉”。随着迅速增长的汽车电子、LED车灯和功率电 子等市场需求,为了提高产品的可靠性,减少或消除焊接过程中的空洞变得尤为重要。目前,真空回 流焊接仍然是降低焊接空洞率的方法之一。HELLER真空回流炉可实现<1%空洞率,满足客户 高产能需求。 虽然此次NEPCON展会已经告一段落,但HELLER与您的故事才刚刚开始。归结过往,瞻望新篇,期待我们下一次的相遇! 大家的关注与期待也会更加坚定我们前进的步伐。未来,针对电子行业焊接痛点,HELLER将继续带 来行业领先的产品与解决方案,相信在与客户的携手努力下,共同促进电子制造行业的蓬勃发展!…
Heller Industries Events
由北京电子学会智能制造委员会主办的“2023北京智能制造及SMT技术交流会”于5月25日在北京顺利召开,HELLER应邀参展并带来技术分享。 会议现场十余个精彩的议题含金量超高,近40家优秀企业现场展示,HELLER和专家学者一起交流探讨有关SMT的新技术与解决方案。 HELLER销售经理申厚男先生通过实际案例介绍了针对SMT制程的HELLER MK7系列产品在加热、冷却、助焊剂回收及节能方面的优异性能。同时也为我们北方注重产品质量及可靠性的用户带来了真空回流焊接过程中如何防止溅锡及真空度控制的介绍,从一个崭新的视角为大家提供产品制程问题的解决方案。 HELLER自成立以来,一直专注于回流焊技术的创新与研发,我们倾听来自客户的声音,深入客户现场,真正为客户解决工艺难题,并不断自我革新,为全球电子制造商和半导体先进封装商提供先进的产品与解决方案。…
长江东去,汉水西来,汇聚江城,见贤思齐。 武汉,位居中国地理中心,两江交汇,三镇鼎立,是“一座浮在水面的城市”。大江大河孕育了这片土地,作为中部枢纽特大型城市,武汉没有停留在原本人口聚集的红利上,新老产业交融碰撞,迭代升级,一座长江经济带的科技之城强势崛起,并依托“两谷”挺起科技脊梁。 5月31日,HELLER和第97届CEIA中国电子智能制造高峰论坛一起来到了武汉,本次大会聚焦光电通信、军工电子、EV汽车电子等领域,受到了行业人士的重点关注,近500名行业同仁参会。 此次活动受到当地专委会大力支持,近40位高层汇聚,精彩议题透彻深刻,行业精英济济一堂,46家国内外知名品牌展示… HELLER销售经理陈俊翰先生在会上介绍了HELLER的产品线,除了广受客户认可的水平回流炉和真空回流炉之外,我们在甲酸炉和固化炉等产品方向上也拥有行业领先的技术,根据客户的需求定制化选型配置,可以满足各种行业、不同场景的高温焊接及固化要求。 演讲的间隙,参会嘉宾们来到了HELLER的展台,与我们深入交流,达成初步合作的意向。…
6月8日,第98届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在合肥成功举办,HELLER应邀参展并带来技术分享。本次大会聚焦智能家电、军工电子、EV汽车电子等领域,受到了行业人士的重点关注,近500名行业同仁参会。 近年来,合肥积极抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇,推动“合肥制造”向“合肥智造”加速跃升,美菱、京东方、联宝、蔚来等一大批高科技企业在庐州大地发展壮大,“芯屏汽合、5G智能”先进制造业集群成为产业地标。 乘着数字化的东风,合肥处处激涌着科技创新的澎湃浪潮。合肥通过以投带引的资本招商“合肥模式”,引入并培育了新型显示器件、半导体和新能源汽车等新兴产业集群,来实现10年“换道超车”。 HELLER先进的产品理念、国际化的技术团队及本地化的服务优势,为合肥当地企业提供更多样化的选择空间。 HELLER从1987年研发出第一台回流焊炉之后,又在2013年推出第一台真空炉,并且一直专注于解决回流焊接过程中的空洞问题。目前我们的真空炉能实现<1%的空洞率,极大提高了焊接的质量。 全天的展示与交流,我们再次感受到了合肥的热情。不断有高意向度的客户慕名前来咨询我们的产品,并对我们的真空炉有极大的兴趣,毕竟它“除了贵,没毛病”!HELLER的产品一直以性价比著称,用过的客户都说超值!…
6月14日,一步步全国新技术研讨会在苏州·金鸡湖会议中心顺利举办,作为专业的半导体和SMT行业回流焊炉制造商,HELLER受邀亮相,与现场专家学者、观众共同探索行业内的前沿技术,分享回流焊接领域内的新产品与技术。 本次研讨会聚焦《智能工厂数字化转型与可靠性提升方案》主题,双会场进一步纵深空间集纳各方优势资源,25位嘉宾围绕SMT全流程工艺献言献策,超过60家参展企业携新品亮相,燃动苏州金鸡湖,共探“姑苏制造”新思路。 作为全球制造业大市,苏州制造业基础雄厚、门类齐全,电子信息是首个规模破万亿行业,从业人员近百万。集成电路、新型显示、光子等细分领域综合竞争力在全国保持领先。 近年来,苏州积极抢抓智能车联网产业发展机遇,成功获批全省首个省级车联网先导区、国家5G车联网验证与应用项目,积极承办第29届智能交通世界大会,产业发展取得明显进展。 站在新风口,苏州吹响打造千亿级智能车联网产业新号角。 本次研讨会上,HELLER销售经理陈俊翰先生主要分享了有关《车载电子高可靠性焊接与烤胶解决方案》。 智能汽车是继智能手机后的另一个集大成者,将会推动未来10年电子业发展。汽车电子的高可靠性本质对焊接的质量要求远远高于消费类电子,而在焊接过程中一个很突出的问题是空洞,会影响产品的性能、稳定性和寿命。 陈俊翰先生带领大家了解什么是汽车电子都有什么不同的要求,以及针对电动车和汽车智能化,产生了哪些新的汽车电子,又对电子制造业提出了哪些新的挑战,进而阐述真空炉和真空压力炉如何为汽车电子提供高可靠性的解决方案。 本次苏州超级场恰逢ACT25周年,三会同频共振,来自苏州及长三角的技术人士齐聚一堂,跨界融合,为电子制造人精心打造了一场高质量的行业盛会。 再次感谢主办方给予HELLER这一次展示的机会,期待我们下一次更好地相见!…
6月15日,第99届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在惠州成功举办,HELLER应邀参展并带来技术分享。本次大会聚焦EV汽车电子、新型显示、智能数码等领域,来自深圳、东莞等周边地区专业听众团,受到了行业人士的重点关注,近700名行业同仁参会。 首先我们来看惠州的独特区位优势。惠州位于粤港澳大湾区东岸,是粤港澳大湾区重要节点城市,与广州、深圳、东莞相邻,与香港隔海相望,拥有“海陆空铁”立体交通网络,已经逐步形成了“深莞惠1小时经济圈”。惠州中心区成为深圳都市圈“一主两副”核心区的“两副”之一,是既“双区”建设之后,惠州市迎来的又一个重要战略机遇,惠州“融深融湾”将驶入高速车道。 其次惠州依托自身产业优势,引进包括创新创业人才在内的各种创新要素,而这些创新要素又再继续推动产业的发展。目前,惠州形成了以电子信息、石油化工为支柱,汽车与装备制造、清洁能源等产业共同发展的“2+2+N”现代产业体系。特别是作为国家电子信息产业基地,产业规模超过3500亿元。如果将主导产业进一步细化,惠州的平板显示、LED、移动互联网等战略性新兴产业基础非常雄厚。 从“制造”到“智造”,一字之差的背后,绝非一步之遥,其背后是创新驱动经济转型升级的大命题。创新的主体是企业,只有让企业真正成为创新主体,才能真正增强创新意识和提高创新能力,不断展示中国智造的代表作。 总的来说,惠州要打造“智造高地”,不仅仅是“融深融湾”,更要开拓出一条专属于惠州的新赛道,才能在群星璀璨的珠三角城市群中异军突起! 本次研讨会上,HELLER销售经理林俊翰先生针对惠州的市场情况,带来了有关SMT制程中回流焊炉的解决方案。分享了HELLER真空回流炉在功率器件、汽车电子、半导体等领域的真实表现,有效解决了空洞和气泡问题。 展会现场,不少用过HELLER回流炉的老客户都对我们的产品赞誉不绝,表示如果未来产线升级,会优先考虑我们的真空炉系列产品。 这也从侧面反映出HELLER的公司理念,我们的产品更新迭代永远是为了满足客户的需求,同时做好一线服务工作,争取让所有买过我们回流炉的客户满意,并且愿意帮我们去分享、去推荐,从而实现客户价值和品牌价值的双赢。这是初心,更是使命。…