热处理解决方案的领先者 Your browser does not support the video tag. 专注于SMT、电子组装、功率器件组装和半导体先进封装行业的热工艺解决方案。 上海朗仕电子设备有限公司，是HELLER INDUSTRIES在中国所设立的全资子公司。 HELLER Industries公司成立于1960年，并在1980年代开创了对流回流焊接。多年来，HELLER与客户合作，不断完善系统以满足高级应用要求。通过迎接挑战和变化，HELLER 赢得了热处理解决方案行业领先者的地位…… 我们是回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术和固化炉技术的市场领先者，为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。 我们通过一个单一的联络点和一个快速反应、经验丰富的服务体系，为您的系统周期提供持续的销售、工程和支持。我们的可靠性是Heller多年来发展稳定的原因之一，特别是在全球市场，业务关系需要多年的承诺。 我们先进的制造和生产系统以经济高效的方式提供标准和特殊回流焊炉和固化炉，并快速交货。这些能力得到了公司和财政实力的支持，这是60多年来管理政策和工程专业知识一致性的结果。作为开发对流回流焊炉技术的先驱，我们邀请您与我们分享您的回流焊和固化应用需求。 回流焊炉市场的领先者 HELLER Industries. 继续推动回流焊炉和固化炉技术的领先地位。作为强制对流回流和在线固化应用的先驱，我们为全球的电子制造商和组装商提供解决方案。HELLER 致力于以客户为中心的产品开发是我们管理理念的基础。 我们理解倾听行业关注的重要性。一个跨学科的团队审查所有来自该领域的反馈、建议和定制请求，然后与客户协商开发新概念。HELLER的许多重要的创新都是在这一过程中产生的，并得到了广泛的市场应用。 我们提供全面的内部价值观培训计划，确保持续关注客户响应式产品开发。它加强了我们员工的奉献精神和热情，这仍然是我们进入全球市场的关键要素。对员工队伍的这种投资是您保证我们的能力将始终满足不断增长的客户需求。 我们广泛的工程资源可创建定制解决方案，以满足每个客户的特定工艺要求。 回流焊炉和固化炉制造领域的领先地位 我们使用先进的生产系统，并使用质量保证协议来跟踪全球现场经验，向工程部门提供即时反馈。在工厂车间，员工授权确保产品或流程改进得到记录、沟通和实施。这些过程的相互作用使我们生产出具有准时交货、长期可靠性和高产量生产特点的设备。 我们生产的回流焊炉和固化炉系统在全球六西格玛生产环境中可靠运行。 管理领导力…
Pages 1809 回流炉系统 1826 MK7回流炉系统 1936 MK7回流炉系统 2043 MK7回流炉机 2049 MK7 Reflow Oven 2156 MK7回流炉-HELLER 520 压力固化炉（PCO） 755 垂直固化炉 Auto-Focus Power™ 炉温曲线Profiling软件–超快速回流炉设置和换线 Form Test page form test page Heller Industreis与环境…
…590 cm (232″) 10 3个上加冷却区（标准）/下冷却区和外置冷却区（选配） 22″ 1913* 590 cm (232″) 13 3个上加冷却区（标准）/下冷却区和外置冷却区（选配） 22″ 2043** 678 cm (267″) 13 3个上加冷却区（标准）/下冷却区和外置冷却区（选配） 22″ 2049 744 cm (292″) 15 4个上加冷却区（标准）/下冷却区和外置冷却区（选配） 22″ 2156 869 cm…
1913 MK7回流炉 1913 MK7是一款大容量回流炉，有13个加热区，带速高达1.88m/min。1913 MK7提供较低的ΔT，减少了氮和电消耗，并提供先进助焊剂管理系统。 内置热监测 氮含量< 100 ppm 能源管理系统 几乎不需要维护 10英寸宽加热器模块 回流焊炉长度 590厘米 工艺气体选项 空气、氮气 加热区 对流：13 顶部 / 13 底部 加热总长度 355 厘米 冷却区 3 顶部（底部选项） 最高工作温度 标准：350°C…
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SMT回流焊炉-1913 MK5 市场上高性价比的SMT回流焊炉。专为低运行成本而设计。 1913 Mark 5 非LGA 1913 Mark V LGA 先进大批量表面贴装技术生产解决方案，输送带速度高达 1.4m/min，适用于较快的贴片系统，以较低的 ΔT 值提供高水平的可重复性。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热，使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应，从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能，可存储多达 500…
与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴，由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因： 电路板空洞的工艺和设计相关原因： 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高，不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因： 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…
与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因： 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当，导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因： 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进（每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…
Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!…