压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
520 压力固化炉(PCO) HELLER 压力固化炉(PCO)适用于在粘合制程中降低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛 PCO 将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。 加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。 固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。 工艺规格: 处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间 工作温度:60°C〜200°C 最高温度:220°C 工作压力:1 bar – 10 bar 容量:24个Magazine(标准) 冷却方式:PCW(17°C – 23°C) 冷却水压力:25 – 40 psi 压力固化应用: 印刷行业的复合成型 芯片附着固化 晶圆表层黏合 晶圆贴装…
压力固化炉 – PCO 1150 手动装载PCO,用于固化PLP面板。 固化炉尺寸(mm): 2,000[W] x 2,300[D] x 2,300[H] 最大工作压力: 10 bar (145 psi) 最高工作温度:220⁰ C 氮气/CDA 洁净室等级 1000 真空能力低至 10 Torr 手动装载(PLP 面板库) 1 个Magazine容量 PLP面板Magazine…
压力固化炉 – PCO 700 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,350[W] x 1,750[H] 腔室可用面积(mm): 500[L] x 460[W] x 460[H] 最大工作压力:8 bar (116 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高洁净室等级 1000(可选) 真空低至 10 Torr(可选) 手动加载 腔室尺寸…
在线压力固化炉 – PCO 1280 在线压力固化炉,带有双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板。 固化炉尺寸(mm): 2,000[W] x 4,850[D] x 2,400[H] 最大工作压力: 10 bar (145 psi) 最高工作温度:220⁰ C 氮气/CDA 洁净室等级 1000 真空能力低至 10 Torr 半自动装载(PLP玻璃面板弹匣) 2…
手动分批式压力固化炉 – PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆。 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,400[W] x 1,700[H] 腔室可用面积(mm): 350[L] x 350[W] x 227[H] 最大工作压力:12 bar (174 psi) 最高工作温度: 200⁰ C(强制空气对流) 350⁰ C(导板选项) 手动加载 外部冷却器选项 压力室内可选配传导板。 系统气流(自上而下)…
半自动压力固化炉 – PCO 1250 半自动装载分批式压力固化炉,用于Magazine。 固化炉尺寸(mm): 3,040[L] x 1,980[W] x 2,698[H] 腔室可用面积(mm): 1,415[L] x 650[W] x 540[H] 最大工作压力: 10 巴 (145 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高无尘室等级 100(可选) 真空低至 10 Torr(可选)…
全自动压力固化炉 – PCO 1300 全自动压力固化炉,300mm EFEM。 固化炉尺寸(mm): 2,200[W] x 2,200[D] x 2,475[H] 腔室可用面积(mm): 560[W] x 680[D] x 480[高H] 最大工作压力:20 bar (290 psi) 最高工作温度:260⁰ C 启用氮气(可选) 洁净室等级 100(可选) 真空度低至 5 Torr(可选)…
…1150 PCO 1250 PCO 1280 PCO 1300 PCO 500 PCO 700 咨询专家 回流焊 回流焊和半导体固化 回流焊固化炉网站地图 回流焊炉 回流焊炉CPK 回流焊炉公司视频 回流焊炉制造商 回流焊炉和半导体固化炉 回流焊炉和回流焊公司奖项 回流焊设备公司新闻 回流焊问题? 固化和后端半导体制造 固化应用 垂直固化炉 垂直固化炉 755 K3/K5 垂直固化炉…
无空洞加压固化 压力固化炉(PCO)或高压釜用于减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度,通常用于芯片粘接和底部填充应用 空洞引起的问题 减少设备与基材的附着力 降低热性能 “焊料蠕变”引起的电气故障 可靠性较低,使用寿命较短 压力固化可去除空洞 随着压力的增加,更多的气体分子能够溶解(亨利定律) 亨利定律 – 液体中溶解气体的量与其高于液体的分压成正比。 在固化过程中增加压力可消除空洞。 超滤中的气泡随着压力的增加而溶解。 电路板 固化介质中的残留气泡随着压力的增加而溶解。 溶解的气体通过扩散效应扩散。 电路板 溶解的气体通过扩散效应扩散到整个介质中。当它到达边缘时,它通过释气逸出。 Dissolved gas escapes at the edges through outgassing. 电路板 最终,所有残留气体都被去除,使固化介质保持空洞。 压力固化炉工艺…