压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
520 压力固化炉(PCO) HELLER 压力固化炉(PCO)适用于在粘合制程中降低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛 PCO 将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。 加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。 固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。 工艺规格: 处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间 工作温度:60°C〜200°C 最高温度:220°C 工作压力:1 bar – 10 bar 容量:24个Magazine(标准) 冷却方式:PCW(17°C – 23°C) 冷却水压力:25 – 40 psi 压力固化应用: 印刷行业的复合成型 芯片附着固化 晶圆表层黏合 晶圆贴装…
压力固化炉 – PCO 1150 手动装载PCO,用于固化PLP面板。 固化炉尺寸(mm): 2,000[W] x 2,300[D] x 2,300[H] 最大工作压力: 10 bar (145 psi) 最高工作温度:220⁰ C 氮气/CDA 洁净室等级 1000 真空能力低至 10 Torr 手动装载(PLP 面板库) 1 个Magazine容量 PLP面板Magazine…
压力固化炉 – PCO 700 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,350[W] x 1,750[H] 腔室可用面积(mm): 500[L] x 460[W] x 460[H] 最大工作压力:8 bar (116 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高洁净室等级 1000(可选) 真空低至 10 Torr(可选) 手动加载 腔室尺寸…
在线压力固化炉 – PCO 1280 在线压力固化炉,带有双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板。 固化炉尺寸(mm): 2,000[W] x 4,850[D] x 2,400[H] 最大工作压力: 10 bar (145 psi) 最高工作温度:220⁰ C 氮气/CDA 洁净室等级 1000 真空能力低至 10 Torr 半自动装载(PLP玻璃面板弹匣) 2…
手动分批式压力固化炉 – PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆。 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,400[W] x 1,700[H] 腔室可用面积(mm): 350[L] x 350[W] x 227[H] 最大工作压力:12 bar (174 psi) 最高工作温度: 200⁰ C(强制空气对流) 350⁰ C(导板选项) 手动加载 外部冷却器选项 压力室内可选配传导板。 系统气流(自上而下)…
半自动压力固化炉 – PCO 1250 半自动装载分批式压力固化炉,用于Magazine。 固化炉尺寸(mm): 3,040[L] x 1,980[W] x 2,698[H] 腔室可用面积(mm): 1,415[L] x 650[W] x 540[H] 最大工作压力: 10 巴 (145 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高无尘室等级 100(可选) 真空低至 10 Torr(可选)…
全自动压力固化炉 – PCO 1300 全自动压力固化炉,300mm EFEM。 固化炉尺寸(mm): 2,200[W] x 2,200[D] x 2,475[H] 腔室可用面积(mm): 560[W] x 680[D] x 480[高H] 最大工作压力:20 bar (290 psi) 最高工作温度:260⁰ C 启用氮气(可选) 洁净室等级 100(可选) 真空度低至 5 Torr(可选)…
…低空洞固化 元件开裂 全球网络 公司 其他 印刷电路板不沾锡 印刷电路板分层 印刷电路板桥接缺陷 印刷电路板缩锡 压力固化炉 PCO 1150 PCO 1250 PCO 1280 PCO 1300 PCO 500 PCO 700 咨询专家 回流焊 回流焊和半导体固化 回流焊固化炉网站地图 回流焊炉 回流焊炉CPK 回流焊炉公司视频 回流焊炉制造商…
无空洞加压固化 压力固化炉(PCO)或高压釜用于减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度,通常用于芯片粘接和底部填充应用 空洞引起的问题 减少设备与基材的附着力 降低热性能 “焊料蠕变”引起的电气故障 可靠性较低,使用寿命较短 压力固化可去除空洞 随着压力的增加,更多的气体分子能够溶解(亨利定律) 亨利定律 – 液体中溶解气体的量与其高于液体的分压成正比。 在固化过程中增加压力可消除空洞。 超滤中的气泡随着压力的增加而溶解。 电路板 固化介质中的残留气泡随着压力的增加而溶解。 溶解的气体通过扩散效应扩散。 电路板 溶解的气体通过扩散效应扩散到整个介质中。当它到达边缘时,它通过释气逸出。 Dissolved gas escapes at the edges through outgassing. 电路板 最终,所有残留气体都被去除,使固化介质保持空洞。 压力固化炉工艺…